PCB-Neuigkeiten - Welches ist besser für Leiterplatten mit Bleispray Zinn oder bleifreiem Zinn Spray?

Welches ist besser für PCB mit Bleispray Zinn oder bleifreiem Zinn Spray?

Zinnsprühen ist die Form der Pad-Beschichtung, die eine der häufigsten Leiterplatte Verarbeitungsverfahren. Es gibt zwei Arten von Zinnsprühen: Bleisprühen und bleifreies Spritzen. Der Standard für das Sprühen der Zinndicke in der Industrie ist 20uM. Einige Kunden verstehen den Unterschied zwischen bleifreiem und bleifreiem Sprühdosen nicht, Also, was besser für PCB mit Blei-Spray Zinn oder bleifreiem Zinn-Spray ist? Heute, der Herausgeber der Leiterplattenfabrik Sagt jedem, dass es Bleispray Zinn und bleifreies Zinn Spray gibt.

(1) Aus der wörtlichen Bedeutung können wir wissen, dass bleifreies Zinnspray eine umweltfreundliche Art ist und bleifreies Zinnspray eine nicht umweltfreundliche Art ist. Der Bleigehalt von bleifrei überschreitet nicht 5, während der Bleigehalt von bleifrei 37 erreicht, der mehr als das siebenmale Bleigehalt von bleifrei ist.

(2) The color of the appearance can also distinguish between lead-sprayed tin and lead-free tin-sprayed. Allgemein, Das bleisprühte Lötpad ist heller, und das bleifreie gesprühte Zinn Lötpad ist dunkler. Bleizinnspray hat eine bessere Benetzbarkeit als bleifreie, und einige Zinnsprays sind kostengünstiger als bleifreie. Es ist kostengünstiger, Lead in Bezug auf den Preis zu wählen. Es ist besser, bleifreies Sprühdosen für diejenigen zu wählen, die höhere Anforderungen an den Umweltschutz haben. iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.

(3) Der Schmelzpunkt des Bleis ist um 183 Grad Celsius, so dass die Temperatur des Zinnsprühofens bei 245 Grad Celsius-260 Grad Celsius kontrolliert werden sollte, die Spitzentemperatur sollte bei 250 Grad Celsius kontrolliert werden, und die Rückflusstemperatur sollte bei 245 Grad Celsius-255 Grad Celsius gesteuert werden.

Der Schmelzpunkt von bleifrei ist 218 Grad Celsius, so dass die Temperatur des Zinnsprühofens bei 280 Grad Celsius-300 Grad Celsius kontrolliert werden sollte, die Spitzentemperatur sollte bei 260 Grad Celsius kontrolliert werden, und die Reflow-Temperatur sollte bei 260 Grad Celsius-270 Grad Celsius gesteuert werden.

Weil Blei die Aktivität von Zinn im Lötprozess erhöht, Blei-Zinndraht ist besser als bleifreier Zinndraht; jedoch, Der Schmelzpunkt von bleifreiem Zinnspray ist höher als der von bleifreiem Zinnspray, So bleifreies Zinnspray Löten Die Spitze ist viel stärker als die bleifreie Lötstelle. (Shenzhen Circuit Board Factory)