PCB-Neuigkeiten - Gemeinsames PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren

Gemeinsames PCB-Oberflächenbehandlungsverfahren

Vorwort: Leiterplatte mit mehreren Schichten Oberflächenbehandlungstechnologie bezieht sich auf die künstliche Bildung einer Schicht von Oberflächenschicht auf den Leiterplattenkomponenten und elektrischen Verbindungspunkten, die sich von der mechanischen, physikalische und chemische Eigenschaften des Substrats. Sein Zweck ist es, gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften der Leiterplatte zu gewährleisten. Denn Kupfer neigt dazu, in Form von Oxiden in der Luft zu existieren, das die Lötbarkeit und die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte ernsthaft beeinträchtigt, Es ist notwendig, die Oberflächenbehandlung auf dem PCB multilayer Leiterplatte.

The common surface treatment methods are as follows:

1, hot air leveling

The process of coating molten tin-lead solder on the surface of the PCB and flattening (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. Während der Heißluftnivellierung, Lot und Kupfer bilden an der Kreuzung eine Kupfer-Zinn-Metallverbindung, and the thickness is about 1 to 2 mils;

2, chemically immersed nickel gold

A thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties is wrapped on the copper surface and can protect the PCB for a long time. Im Gegensatz zu OSP, die nur als Rostschutzschicht verwendet wird, Es kann nützlich sein und eine gute elektrische Leistung während der langfristigen Verwendung von PCB erreichen. Darüber hinaus, it also has tolerance to the environment that other surface treatment processes do not have;

3, chemical immersion silver

Between OSP and electroless nickel/Tauchgold, der Prozess ist einfacher und schneller. Bei Hitze ausgesetzt, Feuchtigkeit und Verschmutzung, Es kann immer noch gute elektrische Leistung liefern und gute Lötbarkeit beibehalten, aber es wird seinen Glanz verlieren. Weil es kein Nickel unter der Silberschicht gibt, Immersionssilber hat nicht die gute physikalische Festigkeit von elektrolosem Nickel/immersion gold;

4, organic anti-oxidation (OSP)

On the clean bare copper surface, eine Schicht organischer Folie wird chemisch angebaut. Diese Schicht des Films hat Antioxidation, Hitzeschockbeständigkeit, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, etc.) in a normal environment; at the same time, it must be easily assisted in the subsequent welding high temperature The flux is quickly removed to facilitate welding;

5, electroplating nickel gold

The conductor on the PCB surface is electroplated with a layer of nickel and then electroplated with a layer of gold. Der Hauptzweck der Vernickelung ist, die Diffusion zwischen Gold und Kupfer zu verhindern. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, gold indicates that it does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, verschleißfest, enthält Kobalt und andere Elemente, and the surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-soldering places (such as gold fingers).

6, Leiterplatte mit mehreren Schichten mixed surface treatment technology

Choose two or more surface treatment methods for surface treatment. The common forms are: Immersion Nickel Gold + Anti-oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling .

Unter allen Oberflächenbehandlungsmethoden, hot air leveling (lead-free/leaded) is the most common and cheapest treatment method, Bitte beachten Sie die RoHS-Vorschriften der EU.

RoHS: RoHS ist eine obligatorische Norm, die durch EU-Rechtsvorschriften festgelegt wurde. Its full name is "Restriction of Hazardous Substances" (Restriction of Hazardous Substances). Der Standard wurde offiziell am Juli 1 umgesetzt, 2006, und wird hauptsächlich verwendet, um die Material- und Prozessstandards von elektrischen und elektronischen Produkten zu standardisieren, Förderung der menschlichen Gesundheit und des Umweltschutzes. Zweck dieser Norm ist die Eliminierung von sechs Stoffen einschließlich Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, Polybromierte Biphenyle und polybromierte Diphenylether in elektrischen und elektronischen Produkten, und es schreibt ausdrücklich vor, dass der Bleigehalt 0 nicht überschreiten darf.1%.

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.