Leeserplattenfabrik: Wals istttttttt der Grund, warum das Zinn auf SMT-Chipverarbeitung nicht rund ist
In die Leiterplatte SMT Chip Verarbeitung, elektrisch Schweißen Löten Zinn is a Schlüssel Bühne, die is verwundt zu die Leistung Indikazuren von die Leiterplatte und die schön Aussehen von die Aussehen Design. In die spezifisch Herstellung, fällig zu einige Gründe, die Tönung Zustand wird be arm, solche as Die allgemein Spot Löten Zinn is nicht rund, die wird svonodert gefährden die Qualität von SMTSMT Patch Verarbeitung. Die Edizur von Shenzhen Zhongke. Schaltung Board Fabrik wird geben du a detailliert Einführung to die Grund warum die Spot Löten von die SMT Chip Verarbeitung von die Leiterplatte Fabrik is nicht rund.
Die Schlüssel Grund warum die Zinn is nicht rund in die Spot Schweißen von SMT Chip Verarbeitung in die Leiterplattenfabrik:
1. Unzureichende Menge LötPaste an der PunktschweißPosition, was zu einem nicht runden Zinn an der Stelle und einem Spalt führt;
2. Die Expansionsrate des Flusses in der Flusspaste ist zu hoch, und Risse sind sehr leicht zu erscheinen;
3. Die Benetzungsleistung des Flussmittels in der Flusspaste ist nicht sehr gut, und es sollte die sehr guten Lötvoderschriften nicht überschreiten;
4. Die PCB Leiterplatte Pad or SMD Schweißen position hat schwerwiegend Luft Oxidation, die wird Schaden die tatsächliche Wirkung von tinning;
5. Die Spezifität des Flusses in der Flusspaste ist unzureichend, und es ist nicht möglich, die LuftOxidationschemikalien von den Leiterplatten-Pads oder SMD-Schweißpositionen zu entfernen;
6. Wenn es einen Teil des Punktschweißens gibt, dass das Zinn nicht rund ist, liegt der Grund darin, dass der rote Kleber vor der Anwendung nicht ausreichend gemischt werden kann und das Flussmittel und das Zinnpulver nicht ausreichend kombiniert werden können;
7. Die Heizzeit ist zu lang oder die Heiztemperatur ist zu hoch, wenn Sie durch den Reflow-Ofen gehen, was die Spezifität des Flusses in der Flusspaste ungültig macht.