Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
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Erstens von allee, einige Menschen wird Wunder warum Schaltung Brett meinufacturers Verwendung hoch Tg Materialien wenn Produktion Leeserplatten? Unsere Leeserplattenhersteller haben a Los von Expertise in die Produktion von Leiterplatten, hier is die Anzweidert:
Zunächst einmal muss ich sagen, dalss hohe Tg bedeutet hohe Hitzebeständigkeit. Mit der schnellen Entwicklung der Elektronikindustrie, insbesondere der elektronischen Produkte, die von Computern repräsentiert werden, erfordert die Entwicklung hoher Funktionalität und hoher Multilayer eine höhere Hitzebeständigkeit von PCB-SubstratMaterialien als wichtige Garantie. Dals Aufkommen und die Entwicklung von hochdichten Montagetechnologien, die durch SMT und CMT repräsentiert werden, haben Leiterplatten in kleinen Öffnungen, feinen Linien und dünner gemacht. Die Herstellung von Leiterplatten in unseren Leiterplattenfabriken ist zunehmend untrennbar mit der hohen Wärmebeständigkeit von Substraten verbunden. Unterstützung.
PCB-SubstratMaterialien weichen nicht nur auf, verformen sich und schmelzen bei hohen Temperaturen, sondern weisen auch einen starken Rückgang der mechanischen und elektrischen Eigenschaften auf (ich glaube nicht, dalss Sie dies in Ihren eigenen Produkten sehen möchten). Daher ist der Unterschied zwischen allgemeinem FR-4 und hohem Tg FR-4 die mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Haftung, Walsseraufnahme und diermische Zersetzung des Materialien im heißen Zustund, insbesondere wenn es nach Feuchtigkeseineaufnahme erhitzt wird. Es gibt Unterschiede in verschiedenen Bedingungen wie Wärmeausdehnung, und hohe Tg-Produkte sind vonfensichtlich besser als gewöhnliche PCB-Substratmaterialien.
Was ist ein umgekehrtes Kupferfoliensubstrat?
Traditionelle galvanisierte Kupferhaut besteht aus zwei Teilen: einer glatten Oberfläche und einer aufgerauten Oberfläche. Im Allgemeinen ist bei der Verwendung von Leiterplatten die aufgeraute Kupferoberfläche mit dem Harz verbunden, um Spannung zu erzeugen und das Harz und die Kupferfolie haben eine starke Bindungskraft, aber weil die Rauheit der aufgerauten Oberfläche relativ tief ist, wenn die aufgeraute Oberfläche auf der Oberfläche der Leiterplatte hergestellt wird, Die gleichmäßige raue Oberfläche kann in Zukunft direkt auf dem TrockenFilm befestigt werden, und eine gute Haftkraft kann ohne zu viel Vorbehundlung erreicht werden. Daher versolchet der Kupferhautlieferant, die raue Oberfläche der Kupferhaut umzukehren und die glatte Oberfläche wird zusätzlich mit einer verstärkten Kombination behundelt. Diese Verwendung ist die sogenannte invertierenierte Kupferhautnutzung, und weil die Rauheit der glatten Oberfläche sehr niedrig ist, ist es einfacher, zu ätzen und zu reinigen, wenn dünne Schaltungen hergestellt werden, was für die Herstellung dünner Drähte der Leiterplattenfabrik und die Verbesserung der Ausbeute vorteilhaft ist. Daher haben einige Leiterplattenhersteller begonnen, solche Anwendungen zu machen.
Was is RCC und its Verwendung
RCC is Harz Beschichtet Kupfer, die Chinesisch Übersetzung is gerufen "angehängt Harz Kupfer Haut" or "Harz beschichtet Kupfer Haut". Es is hauptsächlich verwendet in die Herstellung von HDI Board-High Dichte Verbindung Board. Leiterplattenhersteller kann produzieren Materials dass Zunahme die Produktion Kapazität von hoch-density klein Löcher und fein Linien. Weil die klein Loch Produktion beinhaltet nicht nur die Piercing Arbeit, aber auch die Galvanik Arbeit von die blind Loch. Weil blind Loch Beschichtung is im Grunde genommen dwennferent von thgrob Loch Beschichtung, it is mehr schwierig zu ersetzen die chemisch Lösung, so die Dicke von die dielektrisch material is auch reduziert as viel as möglich. In Antwort zu die Bedürfnisse von diese two Produktion Eigenschaften, it passiert dass RCC kann Bereitstellung diese Produktion Eigenschaften, so it is angenommen.
