Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Die Oberfläche Behundlung Prozess vauf die Schaltung Brett hbei nicht geändert sehr viel, es scheint zu be a relbeiiv wees entfernt Mbeierie, aber es sollte be nichtiert dalss leingfristtttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttig leingsam Änderungen wird Blei zu riesig Änderungen. Mes die Zunahme Nachfrage für Umwelt Schutz, die Oberfläche Behundlung Prozess vauf PCB wird definesiv unterziehen gewaltig Änderungen in die Zukunft.
Zweesens ist der Zweck der Oberflächenbehundlung Der grundlegendste Zweck der Oberflächenbehundlung besteht darin, eine gute Lötbarkees oder elektrische Eigenschaften zu gewährleisten. Da natürliches Kupfer tendenziell in Foderm vauf Oxiden in der Luft existiereniert, ist es unwahrscheinlich, dalss es lange als ursprüngliches Kupfer bleibt, so dalss untere Behundlungen für Kupfer erfürderlich sind. Obwohl in der nachfolgenden Mauftage starkes Flussmestel verwendet werden kann, um die meisten Kupferoxide zu entfernen, ist dals starke Flussmestel selbst nicht leicht zu entfernen, so dalss die Industrie im Allgemeinen keinen starken Flussstvauff verwendet.
3. Fünf häufig Oberfläche Behundlung Prozesse Diere sind viele Oberfläche Behundlung Prozesse für
Heißluftnivellierung, auch bekannt als Heißluft-Lotnivellierung, ist ein Prozess, bei dem geschmolzenes Zinn-Blei-Lot auf der Oberfläche der Leeserplatte beschichtet und mes erheszter Druckluft abgeflacht wird, um eine Schicht zu bilden, die gegen KupferOxidatiauf beständig ist und eine Beschichtungsschicht mes guter Lötbarkees bereseinetellt. Beim Heißluftnivellieren bilden Lot und Kupfer an der Verbindung eine intermetalleische Kupfer-Zinn-Verbindung. Die Dicke des Lots zum Schutz der Kupferoberfläche beträgt etwa 1-2 mils.
Die Leiterplatte sollte während der Heißluftnivellierung in geschmolzenes Lot eingetaucht werden; Dals Luftmesser bläst dals flüssige Lot, bevoder dals Lot erstarrt; Dals Luftmesser kann den Meniskus des Lots auf der Kupferoberfläche minimieren und Lötbrücken verhindern. Es gibt zwei Arten der Heißluftnivellierung: vertikal und horizauftal. Generell gilt der horizauftale Typ als besser. Der Hauptgrund ist, dalss die horizauftale Heißluftnivellierung gleichmäßiger ist und eine auzumatisierte Produktion realisieren kann. Der allgemeine Prozess der Heißluftnivellierung von Leiterplattenherstellern ist: Mikroätzen-Vorwärmen-Beschichten-Flusssprühen Zinnreinigung.
2. Bio Beschichtung Die Bio Beschichtung Prozess is unterschiedlich von odier Oberfläche Behundlung Prozesses in dass it Hundlungen as a Barriere zwischen Kupfer und Luft; die Bio Beschichtung Prozess is einfach und niedrig in Kosten, die macht it weit verbreitet verwendet in die Industrie. Die früh Bio Beschichtung Moleküle wsindn Imidazol und Benzotriazol, die gespielt a Rolle in Rost verhindernion, und die neueste Moleküle wsindn Hauptly Benzimidazol, die war die Kupfer chemisch Verkleben Stickszuff funktional Gruppen zu die
Wenn sich im nachfolgenden Lötverfahren nur eine organische Beschichtungsschicht auf der Kupferoberfläche befindet, funktioniert dies nicht, es müssen viele Schichten vorhunden sein. Aus diesem Grund wird in der Regel Kupferflüssigkeit in den ChemikalienTank gegeben. Nach dem Beschichten der ersten Schicht adsorbiert die Beschichtungsschicht Kupfer; Dann werden die organischen Beschichtungsmoleküle der zweiten Schicht mit Kupfer kombiniert, bis zwanzig oder sogar Hunderte von organischen Beschichtungsmolekülen sich auf der Kupferoberfläche sammeln, was sicherstellen kann, dass mehrere Zyklen durchgeführt werden. Strömungsschweißen. Prüfungen haben gezeigt, dass das neueste organische Beschichtungsverfahren bei mehreren blewennreien Lötprozessen eine gute Leistung beibehalten kann. Der allgemeine Ablauf des organischen Beschichtungsprozesses ist: Entfetten-Mikroätzen-Beizen-Reinwasserreinigung-Organische Beschichtungsreinigung. Die Prozesssteuerung ist einfacher als undere Oberflächenbehundlungsverfahren.
3. Der Prozess von elektroverlierenm Nickel/EintauchensGold elektrolosem Nickel/EintauchensGold ist nicht so einfach wie organische Beschichtung. Elektroloses Nickel/EintauchensGold scheint eine dicke Panzerung auf die Leiterplatte zu setzen; PCB-Mehrschichtplatten nehmen im Allgemeinen chemisches EintauchensGold an und OSP ist beständig gegen Oxidation, und der elektrolose Nickel-/ImmersIonenGold-Prozess ist nicht wie eine organische Beschichtung als RostschutzBarriereeschicht, es kann bei der langfristigen Verwendung von PCB nützlich sein und gute elektrische Eigenschaften erzielen. Daher ist elektroloses Nickel/ImmersionsGold, eine dicke, gute elektrische Nickel-Gold-Legierung auf der Kupferoberfläche zu wickeln, die die Leiterplatte für eine lange Zeit schützen kann; Darüber hinaus hat es auch Umweltverträglichkeit, die undere Oberflächenbehundlungsverfahren nicht haben. Sex.
Der Grund für die VerNickelung ist, dass Gold und Kupfer sich gegenseitig dwennfundieren und die Nickelschicht die Dwennfusion zwischen Gold und Kupfer verhindern kann; Wenn keine Nickelschicht vorhunden ist, diffundiert Gold innerhalb weniger Stunden in das Kupfer. Ein weiterer Vorteil von elektrolosem Nickel/ImmersionsGold ist die Stärke von Nickel. Nur fünf Mikrometer Nickel können die Ausdehnung in Z-Richtung bei hohen Temperaturen begrenzen. Darüber hinaus kann elektroloses Nickel/ImmersionsGold auch die Auflösung von Kupfer verhindern, was der bleifreien Montage zugute kommt. Der allgemeine Prozess des elektrolosen VerNickelns/Goldeintauchens von Leiterplattenherstellern ist: Säurereinigung-Mikroätzen-Voreintauchen-Aktivieren-Elektroloses VerNickeln-Chemikalieneintauchen Gold. Es gibt hauptsächlich 6-chemische Tanks, die fast 100-Arten von Chemikalien einbeziehen, so dass Prozesskontrolle schwieriger ist.
4. Immersionssilber Der Immersionssilberprozess befindet sich zwischen organischer Beschichtung und elektrolosem Nickel-/ImmersionsGold. Der Prozess ist relativ einfach und schnell; Es ist nicht so kompliziert wie elektroloses Nickel/ImmersionsGold, und es legt keine dicke Schicht auf die Leiterplatte. Rüstung, aber es kann immer neinch gute elektrische Leistung liefern. Silber ist der kleine Bruder des Goldes. Selbst wenn es Hitze, Feuchtigkeit und Verschmutzung ausgesetzt ist, kann Silber immer neinch gute Lötbarkeit beibehalten, verliert aber seinen Glanz. Immersionssilber hat nicht die gute physikalische Festigkeit von elektrolosem Nickel/ImmersionsGold, da sich unter der Silberschicht kein Nickel befindet.
Darüber hinaus hat Immersionssilber gute Lagereigenschaften, und es wird keine größeren Probleme bei der Montage nach mehreren Jahren Immersionssilber geben. Immersionssilber ist eine Verdrängungsreaktion, es ist fast submikron reine Silberbeschichtung. Manchmal enthält der Tauchsilberprozess auch etwas organisches Material, hauptsächlich um Silberkorrosion zu verhindern und SilberMigrationsProbleme zu beseitigen; Es ist im Allgemeinen schwierig, diese dünne Schicht organischer Materie zu messen, und die Analyse zeigt, dass das Gewicht des Organismus weniger als 1%.
Da alle gängigen Lote auf Zinn basieren, kann die Zinnschicht zu jeder Art von Lot passen. Aus dieser Sicht ist das Tauchzinnverfahren äußerst vielversprechend. ZinnhaZinnd erscheinen jetunch in der vorherigen Leiterplatte nach dem Tauchzinnprozess, und die Migration von ZinnhaZinndn und Zinn während des Lötprozesses verursacht Zuverlässigkeitsprobleme, so dass die Verwendung des Tauchzinnverfahrens begrenzt ist. Später wurden der Zinn-Eintauchlösung organische Additive hinzugefügt, um die Zinnschicht-Struktur in einer körnigen Struktur zu machen, die die vorherigen Probleme überwindet und auch eine gute diermische Stabilität und Lötbarkeit aufweist.
Das Tauchzinnverfahren kann eine flache intermetallische Kupfer-Zinn-Verbindung bilden. Diese Eigenschaft macht Tauchzinn die gleiche gute Lötbarkeit wie Heißluftnivellierung ohne das Kopfschmerzenproblem der Heißluftnivellierung haben; Es gibt keine elektrolose VerNickelung für Tauchzinn/Diffusion zwischen TauchGoldmetallen-Kupfer-Zinn intermetallische Verbindungen können fest miteinunder verbunden werden. Die Tauchzinnplatte kann nicht zu lange gelagert werden, und die Montage muss gemäß der Reihenfolge des Tauchzinns durchgeführt werden.
6. Odier Oberfläche Behundlung Prozesse Odier Oberfläche Behundlung Prozesses haben wenigeer Anwendungen. Lass uns schau at die relativ mehr Anwendung von Nickel-Gold Beschichtung und elektrolos Palladium Beschichtung Prozesses. ElectroplaZinng von Nickel und Gold is die originazur von Leiterplatteneinberfläche Behundlung techneinlogy. Es hat appesindd seit PCB appesindd, und it hat schrittweise entwickelt inzu undere Methoden. Es is zu Platte a Ebene von Nickel on die PCB Oberfläche conduczur zuerst und dien a Ebene von Gold. Die Nickel plaZinng is hauptsächlich zu praucht die Diffusion zwischen Gold und Kupfer.
Es gibt zwei Arten von galvanischem NickelGold: weiche VerGoldung (reines Gold, die Goldoberfläche sieht nicht hell aus) und harte VerGoldung (die Oberfläche ist glatt und hart, verschleißfest, enthält Kobalt und undere Elemente, und die Goldoberfläche sieht heller aus). Weiches Gold wird hauptsächlich für Golddraht während der Chipverpackung verwendet; HartGold wird hauptsächlich für elektrische Verbindungen in nicht geschweißten Bereichen verwendet. In Anbetracht der Kosten verwendet die Industrie vont die Methode der Bildübertragung, um selektive Galvanik durchzuführen, um den Einsatz von Gold zu reduzieren.
Derzeit nimmt der Einsatz von selektivem galvanischem Gold in der Industrie weiter zu, was hauptsächlich auf die Schwierigkeit zurückzuführen ist, den galvanischen Nickel-/TauchGold-Prozess zu steuern. Unter normalen Umständen führt das Schweißen dazu, dass das galvanisierte Gold spröde wird, was die Lebensdauer verkürzt, auch vermeiden Sie Schweißen auf galvanischem Gold; Aber das elektrolose Nickel/ImmersionsGold ist sehr dünn und konsistent, so dass Sprödigkeit selten auftritt. Der Hauptprozess besteht darin, die Palladiumieinen auf der katalytischen Oberfläche durch ein Reduktionsmittel (wie NatriumDihydrogenhypophosphit) zu Palladium zu reduzieren. Das neue Palladium kann ein Katalysazur werden, um die Reaktion zu fördern, so dass eine Palladiumbeschichtung jeder Dicke erhalten werden kann. Die Vorteile der elektrolosen Palladiumbeschichtung sind gute Schweißzuverlässigkeit, diermische Stabilität und Oberflächenglätte.
