Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Eintauchen Kupfer isttttttttttttttttttttt gerufen plattiert durch Loch in die Produktiauf Prozess vauf
Kupfer sinken Prozess für PCB Produktion in Leiterplattenfabrik
Die Rolle von Kupfer sinken is hauptsächlich zu verbinden die Schaltung. An die Balsis Material von die nicht leitEnde Loch Wund, die chemisch Verfahrenschemikalie Kupfer is verwendet, weil dort is Galvanik Kupfer dahinter, und die sinken Kupfer is zu Bereitssagenung die Balsis für Galvanik Kupfer. Unsere Shenzhen Die Leiterplattenfabrik is sehr vorsichtig und Vorsicht in die Prozess von Produktion PCB, und jede Schritt is getragen raus sorgfältig.
Die Steuerung von die Kupfer sinken Prozess wird Auswirkungen einige Spezial Bretter von PCB, (such als Hochfrequenzplatine für Leiterplatten, weich und hart Brett, dick Kupfer Brett, Impedanz Brett, Loch Platte in die Diskette, dick Gold Brett, Spule Brett), von Kurs it is mehr relevant Als weit as die Qualität von unsere Shenzhen Leiterplattenfabrik Produkte sind Betrvonfen, jede Prozess is streng kontrolliert.
Zersetzung von Kupfer sinken Prozess: alkalisch Entfettung-zwei or dreistufig Gegenstrom Spülen-Aufrauen (micro-etching)-secondary Gegenstrom Spülen-vor-Einweichen-Aktivierung-sekundär Gegenstrom Spül-Entgummsekundär Gegenstrom Spülkupfer Deposition- Sekundär Gegenstrom Spülen - Beizen
Von Kurs, die Edizur wird auch tell du in mehr Detail über die Kupfer sinken Prozess in die PCB Produktion von die Leiterplattenfabrik:
1. Die zuerst Schritt is alkalisch Entfettung:
Alkaline Entfettung bezieht sich auf zu die Entfernung von Öl Flecken, Fingerabdrücke, Oxide und Staub on die Oberfläche von die Board; die negativ Ladung on die Loch Wund wird a positiv Ladung, die erleichtert die Adsorption von kolloidal Palladium in die nachfolgend Verfahren; in allgemein, Entfettung und Reinigung sollte folgen Die Regeln von die Leiterplattenfabrik sind getragen raus, und die Prüfung is getragen raus mit a schwer Kupfer Hintergrundbeleuchtung Prüfung.
2. Micro-etching:
Mikroätzen bezieht sich auf das Entfernen von Oxiden auf der Leiterplattenoberfläche und das Verdicken der Leiterplattenoberfläche, um eine gute Verbindung zwischen der nachfolgenden Kupfereintauchungsschicht und dem unteren Kupfer des Substrats sicherzustellen; Die neue Kupferoberfläche ist flexibel und kann kolloidales Palladium gut Adsorbieren.
3. Pre-soaking:
Pre-soaking is hauptsächlich zu schützen die Palladium Tank von Verschmutzung, weil die vorne Tank flüssig wird Verunreinigung die Palladium Tank, und die Service Leben von die Palladium Tank wird be verlängert nach Prepreg, so as zu Sicherstellen die Qualität von Leiterplatten in unsere Leiterplattenfabrik.
Nach der vorherigen alkalischen Entfettung können die positiv geladenen Porenwände die negativ geladenen kolloidalen Palladiumpartikel effektiv Adsorbieren, was die Kontinuität, Gleichmäßigkeit und Kompakdieit der nachfolgenden Kupferausfällung sicherstellen soll; Daher sind die alkalische Entfettung und Aktivierung wirksam Die Qualität des nachfolgenden Kupfereintauchens ist sehr wichtig.
5. Degumming:
Die Entbindung besteht darin, die Stannous-Ionen von den kolloidalen Palladiumpartikeln zu entfernen und die Palladiumkerne in den kolloidalen Partikeln freizulegen, die die chemische Kupferausfällreaktion katalysieren können. Nach der Erfahrung der Leiterplattenfabrik ist die Verwendung von Fluoroborsäure als Entbindermittel eine bessere Wahl.
6. Eintauchen Kupfer:
Nach den oben genannten Verfahren können Sie mit der letzten item-chemischen Kupferabscheidung fortfahren. Durch chemische Reaktionen ist der Kupferablagerungsprozess sehr wichtig und wird die Produktqualität ernsthaft beeinträchtigen. Sobald ein Problem auftritt, muss es sich um ein BatchProblem hundeln, auch wenn der Test nicht abgeschlossen werden kann. Schluss damit, dass das Endprodukt große Qualitätsrisiken verursacht und nur in Chargen verschrottet werden kann. Daher muss nach der Erfahrung der Leiterplattenfabrik die Kupferspüle in strikter Übereinstimmung mit den Parametern der Arbeitsanweisung betrieben werden und jeden Arbeitsschritt streng kontrollieren.
