PCB-Neuigkeiten - Schlechte Analyse der Leiterplatte durch Unpassierbarkeit

Schlechte Analyse der Leiterplatte durch Unpassierbarkeit

1. Vorwort

Lochfreies Kupfer wird auch als Durchgangslochunpassierbarkeit bezeichnet. Es ist ein funktionelles Problem von Leiterplatten. Mit der Entwicklung der Technologie werden die Anforderungen an die Leiterplattengenauigkeit (Seitenverhältnis) immer höher, was nicht nur Schwierigkeiten für Leiterplattenhersteller bringt. Der Widerspruch zwischen Kosten und Qualität), und es hat ernsthafte Qualität versteckte Gefahren für nachgelagerte Kunden gepflanzt! Der Herausgeber von Zhongke Leiterplattenhersteller wird einen Blick mit Ihnen werfen und hoffen, etwas Aufklärung und Hilfe für verwandte Kollegen zu haben!

Zweitens die Klassifizierung und Eigenschaften von lochfreiem Kupfer

1. Es gibt Grate in den Leiterplattenlöchern, die dazu führen, dass die Durchkontaktierungen blockiert werden, und die Lochwände sind nicht glatt und Grate beim Bohren, was zu Kupfersinken und ungleichmäßigen Kupferlöchern während der Galvanisierung führt. Sobald der Kunde den dünnen Kupferbereich des Einschaltlochs debugt, kann es verbrannt werden, wodurch sich die Leiterplatte öffnet und der Durchgang blockiert wird.

2. Leiterplatte elektrisches Kupfer dünnes Loch ohne Kupfer:

(1) Die gesamte Platine der Leiterplatte hat kein Kupfer in den elektrischen Kupfer dünnen Löchern: die elektrischen Schichten des Oberflächenkupfers und der Kupferplatte sind sehr dünn. Nach dem Mikroätzen der elektrischen Vorverarbeitung wird der Großteil des elektrischen Kupfers in der Mitte des Lochs weggeätzt. Abbildung elektrische Schicht ummantelt;

(2) Es gibt kein Kupfer im dünnen Loch des elektrischen Kupfers im Loch: die elektrische Schicht der Oberflächenkupferplatte ist gleichmäßig und normal, und die elektrische Schicht des Lochs im Loch zeigt einen abnehmenden Trend des Schärfens vom Loch zum Bruch, und der Bruch ist im Allgemeinen in der Mitte des Lochs, und das Kupfer an der Bruchschicht links

Die Rechte hat eine gute Gleichförmigkeit und Symmetrie, und der Bruch wird von der elektrischen Schicht nach dem elektrischen Bild bedeckt.

3.Kein Kupfer im PTH-Loch: Die elektrische Schicht der Oberflächenkupferplatte ist gleichmäßig und normal, und die elektrische Schicht der Platte im Loch wird gleichmäßig vom Loch zum Bruch verteilt. Nach der elektrischen Verbindung wird der Bruch von der elektrischen Schicht bedeckt. Reparatur gebrochener Löcher:

(1) Kupferinspektion und Reparatur gebrochener Löcher: Die elektrische Schicht der Oberflächenkupferplatte ist gleichmäßig und normal, die elektrische Schicht der Lochkupferplatte hat keine Tendenz zu schärfen, und der Bruch ist unregelmäßig, der im Loch oder in der Mitte des Lochs auftreten kann, und es wird oft raue Beulen an der Lochwand geben. Tritt der Fehler auf, wird der Bruch nach der elektrischen Verbindung von der elektrischen Schicht bedeckt.

(2) Korrosionsinspektion und Reparatur des Lochs: Die elektrische Schicht der Oberflächenkupferplatte ist gleichmäßig und normal, die elektrische Schicht der Lochkupferplatte hat keine Tendenz zu schärfen, und der Bruch ist unregelmäßig, der im Loch oder in der Mitte des Lochs auftreten kann, und es wird oft raue Konvexitäten an der Lochwand geben. Es ist nicht gut, und die elektrische Schicht am Bruch wird nicht von der elektrischen Schicht der Platte bedeckt.

4.Kein Kupfer im Steckloch: Nachdem das Leiterplattenschaltdiagramm elektrogeätzt wurde, ist offensichtliches Material im Loch stecken geblieben, der größte Teil der Lochwand wird weggeätzt, und die elektrische Schicht am Bruch wird nicht von der elektrischen Schicht der Platine abgedeckt.

5. Reparatur gebrochener Löcher

(1) Kupferinspektion und Reparatur von gebrochenen Löchern: Die elektrische Schicht der Kupferplatte auf der Leiterplattenoberfläche ist gleichmäßig und normal, die elektrische Schicht der Lochkupferplatte hat keine Tendenz zu schärfen, und der Bruch ist unregelmäßig, der im Loch oder in der Mitte des Lochs auftreten kann. Grobe Unebenheiten und andere Defekte treten auf, und der Bruch wird nach der elektrischen Verbindung von der elektrischen Schicht bedeckt.

(2) Korrosionsinspektion und Reparatur: Die elektrische Schicht der Kupferplatte auf der Leiterplattenoberfläche ist gleichmäßig und normal, die elektrische Schicht der Lochkupferplatte hat keine Tendenz zum Schärfen, und der Bruch ist unregelmäßig, der im Loch oder in der Mitte des Lochs auftreten kann, und es ist oft raue Beulen und andere Defekte erscheinen, und die elektrische Schicht am Bruch wird nicht von der elektrischen Schicht der Platine bedeckt.

6. Es gibt kein Kupfer im elektrischen Loch: Die elektrische Schicht am Bruch bedeckt nicht die elektrische Schicht der Platine-die elektrische Schicht ist gleichmäßig mit der elektrischen Schicht der Leiterplatte, und der Bruch ist gleichmäßig; Die elektrische Schicht neigt dazu, sich zu schärfen, bis sie verschwindet, und die elektrische Schicht der Platine Die Schicht überschreitet die elektrische Schicht und verlängert sich für einen bestimmten Abstand, bevor sie getrennt wird.

3. Verbesserungsrichtung

1. Materialien (Platten, Tränke);

2. Messung (Siruptest, Kupferinspektion und visuelle Inspektion);

3. Umwelt (Variationen verursacht durch schmutzig, unordentlich und unordentlich);

4. Methoden (Parameter, Verfahren, Prozesse und Qualitätskontrolle);

5. Betrieb (obere und untere Bretter, Parametereinstellung, Wartung, anormale Handhabung);

6. Ausrüstung (Kran, Feeder, Heizstift, Vibration, Pumpe, Filterzyklus).