Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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PCB-Neuigkeiten - Drei Hauptmerkmale der flexiblen Leiterplatte FPC

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PCB-Neuigkeiten - Drei Hauptmerkmale der flexiblen Leiterplatte FPC

Drei Hauptmerkmale der flexiblen Leiterplatte FPC

2021-08-23
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Author:Aure

Drei Heinach obent Eigenschaften vauf FPC flexibel circues Brett

1. FPC flexibel Leeserplbeese Flexibilesät und Zuverlässigkees
At einwesend, dodert sind vier Typen vauf FPC: einseesig, doppelseitig, mehrschichtig flexibel Brett und starr-flex Schaltung Brett.
1. Einseitig flexibel Brett isttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttt die niedrigste Kosten bedruckte Pappe mit niedrig elektrisch Leistung Anfürderungen. Für einseitig Verkabelung, a einseitig flexibel Brett sollte be verwendet. Es hat a Ebene vauf chemisch geätzt leitfähig Muster, und die leitfähig Muster Ebene on die Oberfläche von die flexibel isolierend Substrat is a Rolle von Knach obenfer Folie. Es keinn be Polyimid, Polyethylen Terephthalat, Aramid Ester und Polyvinyl Chloderid.
2. Doppelseitig flexibel Brett is a leitfähig Modus von Ätzen beide Seiten von a Ebene von isolierend Balsis Film. Die Metallleisiert Lochtyp Verbindung on beide Seiten von die isolierend Material Fodermulsind a leitfähig Pfad, die trwennft die Flexibilität von Design und Verwendung Funktieinen. Die Abdeckung Film kann schützen einseitig und doppelseitig Drähte, und kann anzeigen die Stundodert von Komponenten.
3. TraditIonenell starr und flexibel Bretter sind selektiv laminiert zusammen von starr und flexibel Substrate. Die Struktur is kompakt, und die Metallisierung is gebildet für leitfähig Verbindung. Wenn a gedruckt Brett hat Komponenten on die voderne und zurück, dann a starr Brett is a gut Wahl. Aber if all die Komponenten sind one Aspekt, it is mehr wirtschaftlich zu wählen a doppelseitig flexibel Brett mit a Ebene von FR4 verstärkt Material laminiert on seine zurück.
4. Mehrschichtig flexibel board einseitig oder doppelseitig flexibel Schaltungen sind laminiert zusammen, Verwendung 3 oder mehr Ebenen und Metalllisiert Löcher zu Form Bohrer Halsbänder und Galvanik. Leitfähig Pfade sind gebildet zwischen unterschiedlich Ebenen. Dies eliminiert die Bedarf für a kompliziert Schweißen Prozess. Mehrschichtig Schaltungen Bereseinetellung höher reliability und besser Wärme Transfer. Dort sind riesig funktional Unterschiede in elektrisch Leitfähigkeit und einfacher Montage Leistung. Wann Design die Ladut, you sollte Erwägen die Größe von die Komponenten, die Zahl von Ebenen, und flexibel Wechselwirkungen.


Drei Hauptmerkmale der flexiblen Leiterplatte FPC

5. Die flexibel Schaltung von gemischt Struktur is a mehrschichtig bedruckte Pappe, und die leitfähig Ebene is gemacht von unterschiedlich Metalle. Die 8-lagig board Verwendungen FR-4 als die innen Ebene von die Medium und Polyimid als die Außen Ebene von die Medium. Leads verlängern von drei unterschiedlich Anfahrt von die Haupt board, und jede Blei is gemacht von a unterschiedlich metal. KonstantanCity in Esaly Legierung, Kupfer und Gold sind verwendet als unabhängig Blei. Dies Hybrid Struktur is hauptsächlich verwendet für die Beziehung zwischen elektrisch Signal Umwundlung und diermisch Umwundlung und die Vergleich von elektrisch Leistung. Dies is die nur machbar Lösung unter extrem niedrig Temperatur Bedingungen.
It kann be bewertet von die Bequemlichkeit und insgesamt Kosten von Zusammenschaltung Design zu erreichen die am besten Kosten Leistung.
2. Die Wirtschaft von FPC flexibel Leiterplatte
Wenn die Schaltung Design is relativ einfach, die insgesamt Volumen is nicht groß, und die Raum is geeignet, die traditionell Zusammenschaltung Methode is vont viel billiger. Wenn die gerade Linie is komplex, Griffe viele Signale, or hat Spezial elektrisch or mechanisch Leistung Anfürderungen, flexibel Schaltungen sind a gut Design Wahl. Wann die Anwendung Lineal übersteigt die Kapazität von starr Schaltungen in Größe und Leistung, flexibel Montage is die die meisten wirtschaftlich. Kann 12 Schüsse be eingenommen mit a 5 Millionen Loch Film? Flexibel Schaltung mit mil Pad und 3mil Linie und Abstund. Daher, it is mehr zuverlässig zu mount die Chip direkt on die Film. Weil it kann nicht be a Flamme verzögernd für ion Bohren Verschmutzung Quelle. Diese Filme kann haben Schutz und Aushärten Wirkungen at höher Temperaturen, resultierend in höher Glals Übergang Temperaturen. Die Grund warum dies flexibel Material is mehr kostengünstig als starr Materialien is dass die Verbinder hat wurden eliminiert.
Die hoch Kosten von roh Materialien is die Haupt Grund für die hoch Preis von flexibel Schaltungen. Polyester flexibel Schaltungen haben a groß Preis Unterschied und niedrig Kosten. Die roh Material Kosten is 1.5 Zeiten dass von starr Schaltkreise; Hochleistungs Polyimid flexibel Schaltungen sind up zu 4 Zeiten höher. Die Flexibilität von Materialien macht it schwierig zu auzumatisieren Hundhabung in die Herstellung Prozess, resultierend in a Abnahme in Leistung; Mängel in die endgültig Montage Prozess, solche as fallend Aus flexibel Zubehör und gebrochen Drähte. Dies Situation is mehr wahrscheinlich zu treten auf wenn die Design is nicht geeignet für die Anwendung. Unter hoch Spannungen verursacht von Biegen or Formgebung, it is vont nichtwendig zu wählen Verstärkung Materialien or Verstärkung Materialien. Obwohl die Kosten von roh Materialien is hoch und Herstellung is störend, die faltbar, biegbar und mehrschichtig Puzzle Funktion wird Reduzieren die Größe von die insgesamt Montage, Reduzieren die Verwendung von Materialien, und Reduzieren die insgesamt Montage Kosten. Die flexibel Schaltung Industrie is im a klein aber schnell Entwicklung. Die Polymer dick Film Methode is an effizient und günstig Produktion Prozess. Die Schiff eingegeben die Hafen mit a selektiv Seide Bildschirm leitfähig Polymer Tinte on an günstig flexibel Substrat. A typisch flexibel Substrat is PET. Die Polymer dick Film Leiter Paket beinhaltet Draht Netz metal Füllstvonf or Toner Füllstvonf. Die Polymer dick Film Methode sich selbst is sehr sauber, Verwendungen bleifrei SMT Klebstvonfe, und tut not verlangen Ätzen. Weil von seine Verwendung und niedrig Kosten von Substrate, die Preis von Polymer dick Film Schaltungen is 1/10 von dass von Polyimid Kupfer Film Schaltkreise; dies is 1/2-1/3 von die Preis von starr Schaltung Bretter. Die Polymer dick Film Methode is insbesondere geeignet für die Steuerung Panel von die Gerät. Polymer Film is verwendet in tragbar Produkte solche as mobil Telefone. Dies Methode is geeignet für Umwundlung Komponenten, Schalter und Beleuchtung Geräte on printed Leiterplattes in Polymer dick Film Schaltungen. Speichern Kosten und Reduzieren Energie Verbrauch.
Allgemein Sprechen, flexibel Schaltungen sind in der Tat mehr teuer als starr Schaltungen. In die Herstellung von flexibel boards, dies Problem muss be Gesichter in viele Fälle. In Tatsache, viele Parameter are raus von Toleranz. Die Schwierigkeit in Herstellung flexibel Schaltungen Lügen in die Flexibilität von die Materialien.
FPC flexibel Leiterplatte Kosten
Despite die vorgenannte Kosten Fakzuren, die Preis von flexibel Montage is abnehmend, bekommen näher und näher zu traditionell starr Schaltungen. Die Haupt Grundsatz is dass fällig zu die Einführung von neu Materialien, die Produktion Prozess und strukturell Änderungen haben wurden verbessert. Die aktuell Struktur macht die Produkt mehr diermisch stabil, mit wenige Major Abweichungen. Weil die Kupfer Ebene is dünner, einige neu Materialien kann machen mehr präzise Linien, Herstellung die Komponenten leichter und mehr geeignet für klein Leerzeichen. In die Vergangenheit, Kupfer Folie war kombiniert mit a geklebt Medium durch a Rollen Prozess. Jetzt, it is möglich zu direkt anhaften zu die Medium ohne die Bedarf für an Kleber zu produzieren Kupfer Folie. Diese Techniken kann get a Kupfer Ebene of mehrere Mikron, 3 Meter. Sogar schmaler Präzision Linien. Entfernen einige Klebrigkeit durch die flexibel circuit of die Agent is Flamme verzögernd. Dies kann Geschwindigkeit up die uL Zertifizierung Prozess und weiter Reduzieren Kosten. Die Verwendung of Lot Masken for flexibel Leiterplattes and andere Oberfläche Beschichtungen weiter Reduzieren die cost of flexible Montage.
In die weiter wenige Jahre, kleiner, mehr komplex, and mehr teuer FPC flexible Leiterplattes wird verlangen aktualisiert Montage Methoden and mehr Hybrid and flexible Schaltungen. Die Herausforderung for die flexible circuit Industrie is zu Verwendung its Technologie to behalten in berühren mit the Bedürfnisse of Computer, Telekommunikation, and Verbraucher, and to behalten the aktiv Markt in Sync. In Zusatz, flexible Schaltungen wird spielen an wichtig Rolle in bleifrei Betrieb.