Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Bevor die Leiterplatte gebildet wird, müssen einige Tests durchgeführt werden. Das Personal unserer Leiterplattenfabrik wird die geformte Leiterplatte testen, was sind also die Vorsichtsmaßnahmen vor der Formung? Lassen Sie den Herausgeber das Geheimnis für Sie enthüllen.
Vorsichtsmaßnahmen für die Herstellung von Leiterplatten
Im Allgemeinen testet unsere Leiterplattenfabrik das Fräsen vor der Formung. Probefräsen bezieht sich auf das Fräsen von nur einer Platte (versuchen Sie, Schrott für das Probefräsen zu wählen), und überprüfen Sie, ob die Qualität den Anforderungen entspricht, und nur, wenn es die Anforderungen erfüllt Formales Massenfräsen. Um fehlendes Fräsen oder Fehlausrichten zu vermeiden, überprüfen Sie nach jeder Bearbeitung die Plattenqualität auf eventuelle Probleme.
Die Trägerplatte ist in der Regel eine papierlaminierte Pappe, die teuer ist. Im Allgemeinen verwendet die Trägerplatte, die zum Fräsen der Form verwendet wird, die Trägerplatte, die gebohrt wurde und verwendet wurde, um Kosten zu sparen; Es gibt auch Leiterplattenhersteller, die saure Aldehydharzplatte als Trägerplatte verwenden, und die Platte wird von Leiterplattenherstellern mit wenigen Produkttypen und großen Chargen verwendet.
Was sind also die Produktionsvorkehrungen, auf die wir achten müssen? Shenzhen PCB-Fabriken werden konzentrierter, und die PCB-Fabrikindustrie entwickelt sich schnell. Strenge Qualitätskontrolle ist das, was unsere Produktionsmitarbeiter tun müssen.
Vorsichtsmaßnahmen für die Herstellung von Leiterplatten
(1) Das Koordinatensystem umfasst das Plattformkoordinatensystem und das Programmkoordinatensystem. Der Ursprung des Maschinenkoordinatensystems ist die Mitte des Maschinenpositionierungslochs; Der Ursprung des Programmkoordinatensystems kann beliebig eingestellt werden, aber die Fräsgrafiken müssen im Arbeitsbereich der Spindel liegen, und der Programmursprung muss mit dem Ursprung des Stiftluftlochprogramms übereinstimmen. Dies soll die beiden Ursprünge vereinheitlichen, wenn die Leiterplattenfabrik das Fräsprofilprogramm herstellt.
(2) Wählen Sie S angemessene Stifte, um die Maßgenauigkeit der Fräsplatte sicherzustellen.
(3) Wenn sich die Platte stark verformt, muss sie vor dem Fräsen nivelliert werden.
