PCB-Neuigkeiten - Die von der Leiterplattenfabrik angegebene Kupferdicke beträgt Unzen

The copper thickness stated by the circuit board factory is ounces

Shenzhen iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, normal Mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche. Hier ist ein kleiner Editor, um mit Ihnen zu verstehen, warum Unze eine Gewichtseinheit ist, und warum wird es verwendet, um Dicke in Shenzhen anzuzeigen Leiterplatte Hersteller?

Das erste, was zu beachten ist, ist, dass die Unze (OZ) selbst eine Gewichtseinheit ist. Die Umrechnungsformel für Unzen und Gramm (g) lautet: 1OZâ­­­28,35g.

In der Leiterplattenindustrie bedeutet 1OZ die Dicke von Kupfer mit einem Gewicht von 1OZ gleichmäßig verteilt auf einer Fläche von 1-Quadratfuß (FT2). Es verwendet das Gewicht pro Flächeneinheit, um die durchschnittliche Dicke der Kupferfolie auszudrücken. Ausgedrückt durch die Formel 1OZ=28.35g/FT2 (FT2 ist Quadratfuß, 1 Quadratfuß=0.09290304 Quadratmeter).

Insbesondere, Es kann auch gesagt werden, dass die Umwandlungsmethode von Leiterplatte Dicke ist wie folgt:

Zunächst einmal wissen wir, dass die Dichtekonstante von Kupfer und die Umwandlungsformel verwandter Einheiten wie folgt sind:

Die Dichte des Kupfers ρ=8.9g/cm3

1 Zentimeter (cm) = 10 Millimeter (mm); 1 Millimeter (mm) = 1000 Mikron (um)

1Mio. 25,4um

1FT2­929.0304cm2

1Mio. 25,4um

Nach der Massenberechnungsformel m=ρ*V (Volumen)=ρ*S (Fläche)*t (Dicke), wissend, dass das Gewicht der Kupferfolie geteilt durch die Dichte und Fläche des Kupfers die Dicke der Kupferfolie ist!

Wie wir aus dem vorherigen Artikel wissen, 1OZ=t*929.0304cm2*8.9g/cm3=28.35g

Daher ist t=28.35÷929.0304÷8.9cmâ­­­0.0034287cm=34.287umâ­

Es kann gesehen werden, dass die Dicke der 1OZ Kupferfolie etwa 35um oder 1.35mil beträgt.

Kupferdicke 1.OZ (0.035mm) Kupferdicke 1.5OZ (0.05mm) Kupferdicke 2.OZ (0.07mm)

1. Die Beziehung zwischen der Linienbreite der Leiterplatte und dem Strom:

Berechnen Sie zuerst die Querschnittsfläche der Gleise. Die Kupferfoliendicke der meisten Leiterplatten is 35um (if you are not sure, Sie können die Leiterplattenhersteller). Die Querschnittsfläche wird mit der Linienbreite multipliziert. Achten Sie auf die Umrechnung in Quadratmillimeter. Es gibt einen empirischen Wert der Stromdichte, was 15-25 A ist/mm2. Nennen Sie es die obere Querschnittsfläche, um die Durchflusskapazität zu erhalten.

2. Daten:

Bei der Berechnung der Stromkapazität der Leiterplatte fehlte es immer an maßgeblichen technischen Methoden und Formeln. Erfahrene CAD-Ingenieure können genauere Urteile treffen, indem sie sich auf persönliche Erfahrung verlassen. Aber für CAD-Anfänger kann nicht gesagt werden, dass sie auf ein Problem gestoßen sind.

Die aktuelle Tragfähigkeit der Leiterplatte hängt von folgenden Faktoren ab: Linienbreite, line thickness (copper foil thickness), und zulässiger Temperaturanstieg. Jeder weiß, dass je breiter die Leiterplatte Spuren, je größer die Stromtragfähigkeit. Hier, Bitte sagen Sie mir: vorausgesetzt, dass unter den gleichen Bedingungen, eine 10MIL Spur hält 1A stand, Wie viel Strom kann eine 50MIL Spur aushalten, ist es 5A? Die Antwort ist natürlich nein. Bitte beachten Sie die folgenden Daten internationaler Behörden:

Die Einheit der Linienbreite ist: Zoll (Zoll Zoll=25.4millimeter mm) 1oz. Kupfer=35 Mikron dick, 2oz.= 70 Mikron dick, 1OZ=0,035mm1mil.=10-3inch.

Im Experiment muss auch der Spannungsabfall berücksichtigt werden, der durch den Drahtwiderstand verursacht wird, der durch die Drahtlänge verursacht wird. Das Zinn beim Prozessschweißen dient nur zur Erhöhung der Stromkapazität, aber es ist schwierig, das Zinnvolumen zu steuern. 1OZ Kupfer, 1mm breit, im Allgemeinen als 1-3A Amperemeter verwendet, abhängig von Ihrer Kabellänge und Spannungsabfall Anforderungen.

Der maximale Stromwert sollte sich auf den maximal zulässigen Wert unter der Temperaturanstiegsgrenze beziehen, und der Sicherungswert ist der Wert, bei dem der Temperaturanstieg den Schmelzpunkt von Kupfer erreicht. Der Temperaturanstieg von Eg.50mil1oz ist 1060 Grad (das heißt, der Schmelzpunkt von Kupfer), und der Strom ist 22.8A.