Mikrowellen-Technik - Eigenschaften und Verarbeitung von Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplattebezieht sich auf die spezielle Leiterplatte mit hoher elektromagnetischer Frequenz, which is used in the fields of high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHz or wavelength less than 0.1 meter). Es ist eine Leiterplatte, die auf der kupferplattierten Mikrowellensubstratplatine unter Verwendung des üblichen starren Leiterplattenherstellungsverfahrens oder unter Verwendung spezieller Verarbeitungsmethoden hergestellt wird.

Das Substratmaterial von Hochfrequenz-Leiterplatte muss ausgezeichnete elektrische Leistung und gute chemische Stabilität haben. Der Verlust auf dem Substrat mit dem Anstieg der Leistungssignalfrequenz ist sehr gering, so wird die Bedeutung der Hochfrequenzplatte hervorgehoben.

Hochfrequenz-Leiterplatte Mit Induktionserwärmungstechnologie ist in der Kommunikationsindustrie weit verbreitet, Netzwerktechnik und Hochgeschwindigkeitsinformationssystem, Erfüllung der Anwendungsanforderungen vieler hochpräziser Parameterinstrumente. Zuverlässig Hochfrequenz-Leiterplatte hat große Hilfe bei der tatsächlichen Produktion geleistet. Also, Was sind die Vorteile einer solchen leistungsfähigen Hochfrequenz-Leiterplatte?

1. Hohe Leistungsfähigkeit der Hochfrequenz-Leiterplatte

Hochfrequenz-Leiterplatten mit niedriger Dielektrizitätskonstante haben auch einen geringen Verlust, und die fortschrittliche Induktionserwärmungstechnologie kann die Nachfrage nach Zielheizung mit hoher Effizienz erfüllen. Natürlich, während es auf Effizienz achtet, hat es auch die Eigenschaften des Umweltschutzes, der für die Entwicklungsrichtung der heutigen Gesellschaft sehr geeignet ist.

2. Hohe Geschwindigkeit der Hochfrequenz-Leiterplatte

Die Übertragungsgeschwindigkeit der Schaltung ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der dielektrischen Konstante, was bedeutet, dass je kleiner die dielektrische Konstante, desto schneller die Übertragungsgeschwindigkeit. Dies ist der Vorteil der Hochfrequenz-Leiterplatte. Es verwendet spezielle Materialien, die nicht nur die niedrige Dielektrizitätskonstante gewährleisten, sondern auch die Betriebsstabilität beibehalten, die für die Signalübertragung sehr wichtig ist.

3. Hochfrequenzschaltplatine ist justierbar

Hochfrequenz-Leiterplatten, die in verschiedenen Industrien für die Wärmebehandlung von Präzisionsmetallwerkstoffen weit verbreitet sind, können nicht nur die Erwärmung von Teilen in verschiedenen Tiefen realisieren, sondern sich auch auf die Erwärmung nach lokalen Eigenschaften konzentrieren. Ob oberflächliche oder tiefe, zentralisierte oder dezentrale Heizung, sie kann leicht abgeschlossen werden.

4. Hochfrequenzschaltplatine hat starken Widerstand

Die dielektrische Konstante und das Medium von Hochfrequenz-Leiterplatten haben bestimmte Anforderungen an die Umwelt, insbesondere das nasse Wetter wird die Verwendung von Leiterplatten ernsthaft beeinträchtigen. Hochfrequenz-Leiterplatten aus Materialien mit extrem geringer Wasseraufnahme können eine solche Umgebung herausfordern und haben auch die Vorteile der Beständigkeit gegen chemische Korrosion, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Hochtemperaturbeständigkeit und großer Schälfestigkeit, die Hochfrequenz-Leiterplatten eine starke Rolle spielen.

Klassifizierung von Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien

1. Duroplastische Materialien gefüllt mit finaler Keramik

Die Verarbeitungsmethode von duroplastischen Materialien, die mit Endkeramik gefüllt sind, ähnelt derjenigen von Epoxidharz/Glasgewebe (FR4), aber die Platte ist spröde und leicht zu brechen, und die Lebensdauer von Bohrspitze und Gong wird um 20% beim Bohren und Gong reduziert.

2. PTFE (polytetrafluoroethylene) material

Verarbeitungsverfahren von PTFE (Polytetrafluorethylen) Material

Materialöffnung: Schutzfolie muss reserviert werden, um Kratzer und Eindrücke zu verhindern

Bohren: Verwenden Sie eine neue Bohrdüse (Standard 130), ein Stück nach dem anderen ist das Beste, und der Druck des Presserfußes beträgt 40psi. Das Aluminiumblech ist die Abdeckplatte, und verwenden Sie dann 1mm Melamin-Trägerplatte, um die PTFE-Platte festzuziehen. Nach dem Bohren verwenden Sie die Luftpistole, um den Staub im Loch auszublasen. Achten Sie auf die Notwendigkeit, das stabilste Bohrgerät, Bohrparameter zu verwenden (im Grunde, je kleiner das Loch, desto schneller die Bohrgeschwindigkeit, desto kleiner die Spanlast, desto kleiner die Rücklaufgeschwindigkeit)

Behandlung des VIA-Lochs: Plasmabehandlung oder Natriumnaphthalin-Aktivierungsbehandlung ist förderlich für die Lochmetallisierung

PTH-Kupferabscheidung: Nach dem Mikroätzen (die Mikroätzrate wird durch 20-Mikroinch gesteuert), wird die Platte aus dem Zylinder bei PTH zugeführt. Wenn nötig, können wir die zweite PTH bestehen und müssen nur mit der geschätzten PTH beginnen? Der Zylinder beginnt in das Brett einzudringen.

Löten: Säure Plattenwäsche für die Vorbehandlung des Lötverstands verwenden, keine mechanische Schleifplatte verwenden, die Platte nach der Vorbehandlung backen (90 ℃, 30min), grünes Öl zum Aushärten bürsten und die Platte in drei Abschnitten backen: ein Abschnitt von 80 ℃, 100 ℃, 150 ℃, und jeweils 30min (wenn Öl auf der Substratoberfläche verschüttet wird, kann nachgearbeitet werden: grünes Öl abwaschen und reaktivieren)

CNC für Hochfrequenz-Leiterplatten: lay white paper on the gongs of the Hochfrequenz-Leiterplatte, and clamp it up and down with a FR-4 PCB or phenolic base Platte with a thickness of 1.0MM geätzt, um Kupfer zu entfernen