Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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In der Leiterplattenindustrie,Hochfrequenz-Leiterplatten sind weit verbreitet, Hochfrequenzsignale und Hochfrequenzsignale sind die am weitesten verbreiteten in der elektronischen Kommunikationsindustrie. Ich glaube, jeder hat von Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung gehört. Heute möchte ich die sechs wichtigsten Aspekte der Hochfrequenz-Leiterplattenverdrahtung teilen. Fertigkeiten.
1. Je kürzer die Leitung zwischen den Pins der Hochfrequenz-Leiterplattenvorrichtung, die bessere
The radiation intensity of the signal is proportional to the trace length of the signal line. Je länger die Hochfrequenz-Signalleitung, Je einfacher es ist, an die Komponenten in der Nähe zu koppeln. Daher, für Signale wie Takt, Kristalloszillator, DDR-Daten, LVDS-Linien, USB-Leitungen, HDMI-Leitungen und andere hochfrequente Signalleitungen müssen so kurz wie möglich sein.
2, Je weniger sich das Blei zwischen den Stiften von elektronischen Hochgeschwindigkeitsgeräten verbiegt, the better
The lead wire of the high-frequency circuit board wiring is best to adopt a full straight line, das gedreht werden muss. Es kann durch eine 45-Grad gebrochene Linie oder einen Kreisbogen gedreht werden. Diese Anforderung wird nur verwendet, um die Fixierungsfestigkeit der Kupferfolie im Niederfrequenzschaltung zu verbessern, während in der Hochfrequenz-Leiterplatte, Die Erfüllung dieser Anforderung kann die externe Emission und gegenseitige Kopplung von Hochfrequenzsignalen reduzieren.
3. Isolieren Sie den Erdungskabel des Hochfrequenz digital signal from der Erdungskabel des analog signal
When the analog ground wire, digitaler Erdungskabel, etc. sind mit dem öffentlichen Erdungskabel verbunden, Verwenden Sie Hochfrequenz-Drosselmagnetkugeln zum Verbinden oder direkt Isolieren und wählen Sie einen geeigneten Ort für die Einpunkt-Verbindung. Das Erdungspotenzial des Erdungskabels des Hochfrequenz digital Signal ist im Allgemeinen inkonsistent. Es gibt oft einen gewissen Spannungsunterschied zwischen den beiden direkt. Darüber hinaus, der Erdungskabel des Hochfrequenz digital Signal enthält oft sehr reiche harmonische Komponenten des Hochfrequenzsignals. Wenn der digitale Signalerdungskabel und der analoge Signalerdungskabel direkt angeschlossen sind, Die Oberschwingungen des Hochfrequenzsignals stören das analoge Signal durch die Erdungskabelkupplung. Daher, unter normalen Umständen, the ground wire of the Hochfrequenz digital Signal und Massekabel des Analogsignals sind zu isolieren, und ein Ein-Punkt-Verbindungsverfahren kann an einer geeigneten Position verwendet werden, oder ein Verfahren der Hochfrequenz-Drossel-magnetischen Perlenverbindung kann verwendet werden.
4, avoid loops formed by wiring
All kinds of high-frequency signal traces should not form a loop as much as possible. Wenn es unvermeidlich ist, Die Schleifenfläche sollte so klein wie möglich sein.
5, Je weniger die Bleischicht zwischen den Pins der Hochfrequenz-Leiterplattenvorrichtung wechselt, the better
The so-called "the less the inter-layer alternation of the leads, the better" means that the fewer vias (Via) used in the component connection process, the better. A via kann 0 bewirken.5pF verteilte Kapazität, Die Verringerung der Durchgangszahl kann die Geschwindigkeit erheblich erhöhen und die Möglichkeit von Datenfehlern verringern.
6. Hinzufügen Hochfrequenz-Entkopplungskondensator to the power supply pin of the integrated circuit block
A Hochfrequenz-Entkopplungskondensator wird dem Stromversorgungsstift jedes integrierten Schaltungsblocks in der Nähe hinzugefügt. Erhöhung der Hochfrequenz-Entkopplungskondensator Der Stromversorgungsstift kann die Störung, die durch die Hochfrequenzschwingungen auf dem Stromversorgungsstift verursacht wird, effektiv unterdrücken.
