Mikrowellen-Technik - Leiterplattenproduktion: Was ist ein Blind, der über Platte vergraben wird?

Mit dem aktuellen Design von tragbaren Produkten in Richtung Miniaturisierung und hohe Dichte, PCB-Design wird immer schwieriger, und höhere Anforderungen an die Leiterplattenproduktion Prozess. In den meisten der aktuellen tragbaren Produkte, das BGA-Paket mit einer Tonhöhe von weniger als 0.65mm verwendet den Entwurfsprozess von blinden und vergrabenen Durchkontaktierungen. Also was ist der Blinde und begraben durch?

Blind vias (Blind vias / Laser Vias): Blind vias are vias that connect the inner traces of the PCB to the traces on the surface of the PCB. Dieses Loch durchdringt nicht die gesamte Platine.

Begrabene Durchkontaktierungen: Begrabene Durchkontaktierungen sind die Art von Durchkontaktierungen, die nur die Leiterbahnen zwischen den inneren Schichten verbinden, so dass sie von der Oberfläche der Leiterplatte unsichtbar sind.

An 8-lagige Platte:

A: Through hole (L1-L8)

B: Buried hole (L2-L7)

C: Blind hole (L7－L8)

D: Blind hole (L1-L3)

2 Setting of blind and vergrabene Durchkontaktierungen
Set Via type:

Click Setup-Pad Stacks in the menu, und wählen Sie dann Via Option in Pad Stack Typ, Das Einstellungsdialogfeld, wie auf der rechten Seite gezeigt, erscheint.

Klicken Sie unten links auf die Schaltfläche Via hinzufügen, um den gewünschten Via-Typ festzulegen., einschließlich der Bohrgröße, Außendurchmesser jeder Schicht und andere Parameter.

Wenn es sich um eine Durchgangsbohrung handelt, Wählen Sie in der Vias-Option unten links die Option Durchgang aus, wenn es sich um einen Blinden handelt, der über Typ begraben ist, select the Partial option

When selecting a Partial type via, Sie müssen die Start- und End-Ebene angeben. Zum Beispiel, the blind and buried vias of the V12 and V27 types are set as shown in the figure below

3 Leiterplattenherstellung process: blind and buried vias
When it comes to blind/buried vias, wir beginnen mit traditionellen Mehrschichtplatten. Die Struktur der Norm Mehrschichtplatte enthält innere und äußere Schaltkreise. Bohrlöcher und der Metallisierungsprozess in den Löchern werden verwendet, um die interne Verbindungsfunktion jeder Schicht von Schaltungen zu erreichen. Allerdings, wegen der Zunahme der Schaltungsdichte, Die Verpackungsmethoden der Teile werden ständig aktualisiert.

Damit der begrenzte Leiterplattenbereich mehr Hochleistungsteile platzieren kann, zusätzlich zur dünneren Schaltungsbreite, Die Blende wird auch von 1 mm in der DIP Buchse Blende auf 0 reduziert.6 mm im SMD, und weiter auf 0 reduziert.4mm oder weniger. Aber es nimmt immer noch die Oberfläche ein, so gibt es vergrabene Löcher und blinde Löcher, which are defined as follows:

A. Buried Via

The through holes between the inner layers cannot be seen after pressing, so there is no need to occupy the area of the outer layer

B. Blind Via

Applied to the connection between the surface layer and one or more inner layers.

1. Buried hole design and production

The production process of buried vias is more complicated than that of traditional multilayer boards, und die Kosten sind höher. Begrabene Durchgänge und allgemeine Durchgangslöcher und PAD-Größe sind im Allgemeinen spezifiziert.

2. Blind hole design and production

The board with extremely high density, doppelseitiges SMD-Design, wird die äußere Schicht auf und ab haben, und das Ich/O-Vias stören sich gegenseitig, especially when there is a VIP (Via-in-pad) design, es ist noch lästiger. Blinde Löcher können dieses Problem lösen.