Mikrowellen-Technik - Anwendung von Hochfrequenzschaltung in CAD

Anwendung von Hochfrequenzschaltung in CAD

Leiterplattenhersteller: Die am häufigsten verwendeten Chipinduktivitäten in Hochfrequenzschaltungen umfassen photolithographische Filminduktivitäten, Chipwicklungsinduktivitäten und Mehrschichtchipinduktivitäten. Da die strukturellen Eigenschaften der internen Elektroden offensichtlich unterschiedlich sind, selbst wenn die Parameter und Spezifikationen gleich sind, ist die Schaltungsansprache unterschiedlich. Es gibt bestimmte Regeln und Eigenschaften für die Auswahl von Induktivitätseinrichtungen in tatsächlichen Schaltungsanwendungen, die wie folgt kurz zusammengefasst werden können:

Resonanzverstärker: Eine typische Hochfrequenz-Verstärkerschaltung verwendet normalerweise eine Resonanzschaltung als Ausgangslast. Für seine wichtigsten Leistungsparameter wie Gain und Signal-Rausch-Verhältnis wird der Qualitätsfaktor Q von Chip-Induktoren zum Schlüssel. Der Einfluss eines kleinen Fehlers von L kann durch eine Vielzahl von Schaltungsformen kompensiert und korrigiert werden, so dass drahtgewickelte Chipinduktivitäten und laminierte Chipinduktivitäten häufig verwendet werden, was einen höheren Q-Wert bei der Betriebsfrequenz erfordert. Filmchip-Induktivitäten sind jedoch nicht für Preis und Leistung geeignet.

Impedanz Matching: Die Hochfrequenzschaltung (RF) besteht normalerweise aus grundlegenden Schaltungseinheiten wie Hochverstärker (LNA), lokaler Oszillator (LO), Mischen (MIX), Leistungsverstärker (PA) und Filtern (BPF/LPF). Zwischen Einheitskreisen mit unterschiedlichen charakteristischen Impedanzen müssen hochfrequente Signale verlustarm gekoppelt und übertragen werden, und eine Impedanzanpassung wird unverzichtbar. Die typische Lösung besteht darin, die Kombination von Induktivität und Kapazität zu verwenden, um einen "invertierten L" oder "T" Matching-Schaltkreis zu bilden. Bei den Chipinduktivitäten hängt die Matching-Leistung weitgehend von der Genauigkeit der Induktivität L ab, gefolgt von der Qualität. Das Niveau des Faktors Q. Wenn die Betriebsfrequenz hoch ist, werden photolithographische Filminduktivitäten oft verwendet, um eine hohe Präzision L zu gewährleisten. Die internen Elektroden sind auf der gleichen Schicht konzentriert, und die Magnetfeldverteilung ist konzentriert, was sicherstellen kann, dass sich die Geräteparameter nach der Montage nicht viel ändern.

Hochfrequenzfilterung: Tiefpassfilterung (LPF) wird häufig in der Stromversorgungs-Entkopplungsschleife von Hochfrequenzschaltungen verwendet, um die Leitung von höheren Oberschwingungen in der Stromversorgungsschleife effektiv zu unterdrücken. Nennstrom und Zuverlässigkeit sind die wichtigsten Parameter der Sorge; Es wird hauptsächlich für die Kopplung von Hochfrequenzsignalen verwendet oder hat gleichzeitig die Rolle der Impedanzanpassung. Zu diesem Zeitpunkt sollte die Einfügedämpfung so klein wie möglich sein, und L und Q sind zu diesem Zeitpunkt die wichtigsten Parameter. Umfassender Vergleich, Mehrschichtchipinduktivitäten sind für diese Anwendung am besten geeignet.

Lokale Oszillation: Die lokale Oszillationsschaltung (LO) muss aus einer Verstärkerschaltung mit einer Oszillationsschleife bestehen, normalerweise in Form von VCO-PLL, um eine genaue Referenzfrequenz zur HF-Schaltung bereitzustellen, so dass die Qualität des lokalen Oszillationssignals direkt die Schlüsselleistung des Schaltungssystems beeinflusst. Die Induktivität im Schwingkreis muss einen sehr hohen Q-Wert und Stabilität haben, um die Reinheit und Stabilität des lokalen Oszillatorsignals sicherzustellen. Da Quarzkristalle eine relativ breite Impedanzdynamikkompensation aufweisen, ist die L-Genauigkeitsanforderung von Chipinduktivitäten derzeit nicht der primäre Indikator, so dass laminierte Chipinduktivitäten und drahtgewickelte Chipinduktivitäten meist in VCO-Schaltungen verwendet werden.

ipcb ist ein hochpräziser, hochwertiger PCB-Hersteller, wie: Isola 370hr PCB, Hochfrequenz-PCB, Hochgeschwindigkeits-PCB, IC-Substrat, IC-Testplatine, Impedanz-PCB, HDI-PCB, Rigid-Flex-PCB, vergrabene blinde PCB, fortschrittliche PCB, Mikrowellenplatte, Telekommunikations-PCB und andere ipcb sind gut in der Leiterplattenherstellung.