Elektronisches Design - SMT- oder DIP-Materialien und Up- oder Down-Widerstände im PCB-Design

Der Unterschied zwischen SMT-Werkstoffe und DIP-Materialien

SMT-Materialien sind hauptsächlich oberflächenmontierte Komponenten, wie Widerstände, Kondensatoren und Einzelchip-Mikrocomputer auf der inneren Oberfläche von Mobiltelefonen. Sie werden mittels Oberflächenmontagetechnik gelötet. In der Regel durchlaufen sie während der Produktion folgende Prozesse:

Lötpastendruck: Die Lötpaste wird von Hand oder Maschine auf die Oberfläche unserer Leiterplatte gedruckt.

Komponentenplatzierung: Verwenden Sie das Handbuch oder die Platzierungsmaschine zum Montieren SMT-Komponenten auf der Leiterplatte.

Reflow-Löten: Durch den Prozess der allmählichen Erwärmung wird die Lotpaste bei einer bestimmten Temperatur geschmolzen, und die montierten Komponenten und die Leiterplatte werden effektiv miteinander gelötet, um eine zuverlässige elektrische Leistung zu erzielen.

Vorteile dieser Verarbeitungsmethode Diese Komponenten haben einen geringen Platzbedarf, eine sehr hohe Produktionseffizienz und weniger Probleme.

DIP-Materialien sind hauptsächlich Inline-Komponenten, wie Elektrolytkondensatoren auf Computer-Motherboards, Leistungstransformatoren, Trioden usw., die hauptsächlich durch manuelles Löten oder Wellenlöten verarbeitet werden. Im Vergleich zu SMT-Materialien ist die Verarbeitungstechnologie anders. Und die Kosten sind viel höher als der Patch.

Zur Zeit, Der größte Teil der Schweißindustrie basiert hauptsächlich auf SMT-Materialschweißen, mit nur wenigen DIP-Komponenten, und einige spezielle Produkte verwenden im Grunde DIP-Komponenten, wie Netzteile.

Pull-up Widerstände und Pull-down Widerstände im PCB Design

Der Pull-up-Widerstand des PCB-Designs ist: Verbinden Sie ein unsicheres Signal (hohes oder niedriges Niveau) mit dem Netzteil VCC durch einen Widerstand und befestigen Sie es auf einem hohen Niveau;

Der Pull-Down-Widerstand des PCB-Designs besteht darin, ein unsicheres Signal (hoher oder niedriger Pegel) über einen Widerstand mit dem ErdungsGND zu verbinden und es auf dem niedrigen Pegel zu fixieren.

Wo werden die Pull-up Widerstände und Pull-down Widerstände im PCB Design verwendet?

Antwort: Wird in digitalen Schaltungen verwendet, wo es hohe und niedrige Pegel gibt.

Wie verdrahtet man den Pull-Up-Widerstand und den Pull-Down-Widerstand im PCB-Design?

Antwort: Pull-up Widerstand: ein Ende des Widerstands ist mit VCC verbunden, ein Ende ist mit Logic Level Access Pins (wie MCU Pins) verbunden

Pull-down Widerstand: ein Ende des Widerstands ist mit GND verbunden, ein Ende ist mit dem Logic Level Access Pin verbunden (wie der Single-Chip Pin)

Die Rolle von Pull-up Widerständen und Pull-down Widerständen

1) Verbessern Sie die Antriebsfähigkeit des Ausgangsstifts:

Zum Beispiel, wenn der CPU-Pin von STM32 einen hohen Pegel ausgibt, aber aufgrund des Einflusses der nachfolgenden Schaltung, ist der Ausgangshohe Pegel nicht hoch, was bedeutet, dass der VCC nicht erreicht werden kann und der Schaltungsbetrieb beeinträchtigt wird. Daher ist es notwendig, einen Pull-up Widerstand anzuschließen (in der Tat ist es, den Ausgangsstrom des Drahtes zu erhöhen). Die Situation des Pull-Down Widerstands ist das Gegenteil. Lassen Sie den CPU-Pin des STM32 einen niedrigen Pegel ausgeben. Infolgedessen kann der niedrige Pegel des Ausgangs GND nicht erreichen (in der Tat ist es, den Ausgangsstrom des Drahtes zu reduzieren), weil die nachfolgende Schaltung den Ausgang beeinflusst, so dass ein Pull-Down-Widerstand angeschlossen wird.

2) Wenn der Stiftpegel unsicher ist, lassen Sie die Rückseite einen stabilen Pegel haben:

Nehmen Sie zum Beispiel das Verbinden eines Pull-up Widerstands. Wenn der STM32 gerade eingeschaltet ist, ist der Pin-Pegel des Chips unsicher, besonders wenn der Pin mit einem Knopf verbunden ist, muss ihm ein bestimmter Pegel gegeben werden. Wenn der Pegel des vorherigen Stifts unsicher ist, zwingen Sie den Pegel hoch zu bleiben.

3) Verhindern Sie, dass der Stift schwimmt, sonst erzeugt er leicht akkumulierte elektrische Ladung und statische Ladung, die dazu führen wird, dass der Stromkreis instabil ist.

Warum ist der Pull-up Widerstand des Knopfes 10k Ohms?

Antwort: Die Hochziehwiderstand der Leiterplatte der Taste kann 3 sein.3k, 4.7k, 5.1k, oder 10k, aber je kleiner der Widerstand, je höher der Stromverbrauch. In der aktuellen intelligenten Ökologie, Wir verfolgen niedrigen Stromverbrauch und hohe Effizienz., 10k ist der Pin-Strom, den die meisten intelligenten Produkt-Chips erkennen können. Wenn der Widerstand zu groß und der Strom zu klein ist, der Stift kann nicht erkannt werden, 10k ist also eine Kompromisslösung.