Elektronisches Design - Leiterplattendesign und Erscheinungsbild Identifikation

Mit der rasanten Entwicklung von Mobiltelefonen, Elektronik, Kommunikationsindustrie, autonomes Fahren, etc., in großem Umfang, es hat das kontinuierliche Wachstum und das schnelle Wachstum der Leiterplatte Industrie. Die Menschen sind besorgt über die Qualität, Anzahl der Schichten, Gewicht, Präzision, und die Anforderungen an Materialien, Farben, und Zuverlässigkeit werden auch immer höher.

Es ist auch auf den harten Marktpreiswettbewerb zurückzuführen, und die Materialkosten von Leiterplatten sind ebenfalls auf einem steigenden Trend. Um die Kernwettbewerbsfähigkeit der Industrie zu stärken, entscheiden sich immer mehr Hersteller dafür, den Markt zu niedrigen Preisen zu monopolisieren. Hinter diesen extrem niedrigen Preisen werden sie jedoch oft durch Reduzierung der Materialkosten und der Prozessfertigungskosten erzielt. Auf diese Weise kann die Qualität der Leiterplatte selbst nicht erreicht werden. Daher sind die Leiterplattenkomponenten normalerweise anfällig für Risse (Risse), leicht zu kratzen (oder Kratzer), ihre Präzision, Leistung und andere umfassende Faktoren nicht dem Standard entsprechen, was die Zuverlässigkeit der späteren Leiterplatte ernsthaft beeinträchtigt. Es sollte bewiesen werden, dass das Urteil billig und nicht gut ist. Es mag nicht gut sein, aber gute Waren dürfen nicht billig sein, ist eine eiserne Tatsache. Angesichts der verschiedenen Leiterplatten auf dem Markt gibt es zwei Möglichkeiten, die Qualität von Leiterplatten zu unterscheiden; Die erste Methode ist, nach dem Aussehen zu beurteilen, und die andere ist von der Leiterplatte. Es wird nach seinen eigenen Qualitätsanforderungen beurteilt.

Die wichtigsten Faktoren zur Identifizierung von Leiterplatten:

Identifizieren Sie die Qualität der Leiterplatte aus dem Aussehen

Unter normalen Umständen kann die Außenseite der Leiterplatte nach mehreren Aspekten des Aussehens analysiert und beurteilt werden;

1. Licht und Farbe.

Die externe Leiterplatte ist mit Tinte bedeckt, und die Leiterplatte kann die Rolle der Isolierung spielen. Wenn die Farbe der Platte nicht hell ist und es weniger Tinte gibt, ist die Isolierplatte selbst nicht gut.

2. Standardregeln für die Größe und Dicke von Leiterplatten.

Die Dicke der Leiterplatte unterscheidet sich von der der Standard-Leiterplatte. Kunden können die Dicke und Spezifikationen ihrer eigenen Produkte messen und überprüfen.

3. Das Aussehen der PCB Schweißnaht.

Die Leiterplatte besteht aus vielen Teilen. Wenn das Schweißen nicht gut ist, können die Teile leicht von der Leiterplatte fallen, was die Schweißqualität der Leiterplatte ernsthaft beeinträchtigt. Das Aussehen ist gut. Es ist sehr wichtig, sich sorgfältig zu identifizieren und eine starke Schnittstelle zu haben.

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3. Prüfung der optischen Dichte.

Optische Dichte bezieht sich auf die übertragene optische Dichte. Der transparente Teil und der undurchsichtige Teil können während der Inspektion mit einem gewöhnlichen Densitometer gemessen werden. Die Messfläche beträgt 1mm Durchmesser. Wenn die Anforderungen nicht hoch sind, kann das visuelle Vergleichsverfahren zur Inspektion verwendet werden. Während der Inspektion werden die transparenten und undurchsichtigen Teile mit einer standardmäßigen grauen Kopie Grundplatte oder grauen Kalibrierungskopie Grundplatte verglichen.

4. The simple inspection of die film can be carried out by observing and comparing the coincidence degree of the circuit, Lötmaske und Charakterfilm derselben PCB-Design Datei. Der Grad der Koinzidenz sollte grundsätzlich mit der Aktenbeobachtung übereinstimmen. Achten Sie darauf, die Folie während dieses Prozesses nicht direkt mit den Händen zu berühren, um den Film nicht mit Ihren Nägeln zu kratzen und Staub und Fingerabdrücke auf der Folie zu hinterlassen.

Für eine lange Zeit, Die Dimensionsstabilität der Folie ist ein Problem, das geplagt hat Leiterplattenproduktion. Umgebungstemperatur und relative Luftfeuchtigkeit sind die beiden Hauptfaktoren, die Veränderungen der Filmgröße beeinflussen. Die meisten Änderungen der Foliengrößenabweichung werden durch Umgebungstemperatur und relative Luftfeuchtigkeit bestimmt. Die Abweichung der Gesamtabweichung, die von Umgebungstemperatur und relativer Luftfeuchtigkeit beeinflusst wird, ist proportional zur Größe des Films. Je größer die Größe, je größer die Abweichung.

Durch die Steuerung der Umgebungstemperatur und der relativen Luftfeuchtigkeit kann die Verformung des Films kontrolliert werden. Die Stabilität der Umgebungstemperatur und relativen Luftfeuchtigkeit sichert die Stabilität der Foliengröße weitgehend. Dicker Film (0.175mm~0.25mm) ist weniger empfindlich gegenüber Umweltveränderungen als dünner Film (0.1mm).