Elektronisches Design - Wie kann man leicht PCB Design Spezifikationen lernen?

Als PCB-Ingenieur, der eine starke Persönlichkeit und Verfolgung hat, Wie kann er ein komplettes, effizient und zuverlässig Leiterplattendiagramm?

Das Design der PCB Proofing scheint kompliziert. Es ist notwendig, die Richtung der verschiedenen Signale sowie die Energieübertragung zu berücksichtigen. Auch der Stress durch Interferenzen und Hitze liegt immer im Schatten. Solange die PCB-Design-Spezifikationen zusammengefasst und zusammengefasst sind, wird es sehr klar sein. Um es offen auszudrücken, es geht um "wie man anzeigt" und "wie man sich verbindet".

Was zu tun ist

1. Befolgen Sie das Layoutprinzip von "big first", dann klein, schwierig zuerst, einfach zuerst", das ist, Prioritätslayout wichtiger Einheitskreise und Kernkomponenten. Das ist dasselbe wie ein Buffet: Buffets sind im Appetit begrenzt, Wählen Sie zuerst die, die Sie mögen, und wann Leiterplattenraum ist begrenzt, Wählen Sie zuerst die wichtigsten.

Erst groß und dann klein, zuerst schwierig und einfach

2. Die Heizelemente sollten im Allgemeinen gleichmäßig verteilt werden, um die Wärmeableitung des Furniers und der gesamten Maschine zu erleichtern. Temperaturempfindliche Geräte mit Ausnahme von Temperaturerfassungselementen sollten von großen abweichenden Komponenten ferngehalten werden.

3. Separate Komponenten sollten ordnungsgemäß debugged und repariert werden, das heißt, große Komponenten können nicht um kleine Komponenten gelegt werden, und es muss genügend Platz um Komponenten herum vorhanden sein, die debugged werden müssen. Es wird oft peinlich, wenn es zu voll ist.

Die Heizkomponenten sind gleichmäßig verteilt

4. Das Prinzipdiagramm sollte im PCB-Layout erwähnt werden, und die Hauptkomponenten sollten entsprechend dem Hauptsignalflussgesetz der einzelnen Platine angeordnet sein. Das Layout sollte den folgenden Anforderungen entsprechen: Die Gesamtverbindung wird verkürzt und die Schlüsselsignalleitung ist die kürzeste; Die Anordnung des Entkapazitors sollte so nah wie möglich am Stromversorgungsstift des IC liegen, um die kürzeste Schleife zu vermeiden, die zwischen ihm und der Stromversorgung und Masse gebildet wird; Verringern Sie die falsche Art des Signallaufs, verhindern Sie Unfälle auf der Straße.

5. Versuchen Sie für die Schaltungsteile der gleichen Struktur, das "symmetrische" Standardlayout zu verwenden; Optimieren Sie das Layout entsprechend dem Standard der gleichmäßigen Verteilung, des ausgeglichenen Schwerpunkts und des Layoutbildes.

6. Dieselbe Art von Steckkomponenten sollte in einer Richtung in X- oder Y-Richtung platziert werden. Dieselbe Art von polarisierten diskreten Komponenten sollte auch darauf abzielen, in X- oder Y-Richtung konsistent zu sein, um Produktion und Inspektion zu erleichtern.

7. Hochspannungs- und Hochstromsignale sind vollständig von schwachen Niederspannungs- und Niederspannungssignalen getrennt; analoge Signale von digitalen Signalen getrennt werden; Hochfrequenzsignale werden von Störsignalen getrennt; der Abstand der Hochfrequenzbauteile sollte ausreichend sein. Die Komponenten des gleichen Netzteils sollten so weit wie möglich zusammengebaut werden, und die Bremsen sollten von der zukünftigen Stromversorgung getrennt werden.

So verbinden

"How to put" ist die wichtigste Überlegung für Leiterplattenlayout, während "wie man sich verbindet" relativ komplizierter ist, allgemein gesprochen:

1. Regelpriorität: Wenn es Regeln gibt, werden die Signalleitungen, die von den Regeln benötigt werden, zuerst angeordnet, und dann werden die nicht-kritischen Signalleitungen angeordnet;

2. Priorität der Schlüsselsignalleitungen: Priorität der Verdrahtung von Schlüsselsignalen wie Stromversorgung, Analogsignal, Hochgeschwindigkeitssignal, Taktsignal, Differenzsignal und Synchronisationssignal;

3. Dichtepriorität: Beginnen Sie die Verdrahtung von den Geräten mit der kompliziertesten Einplatinenverbindung und beginnen Sie die Verdrahtung von dem am dichtesten verbundenen Bereich der Einplatine.