Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Elektronisches Design

Elektronisches Design - Layoutregeln für Leiterplatten

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Elektronisches Design - Layoutregeln für Leiterplatten

Layoutregeln für Leiterplatten

2021-10-27
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Author:Downs

Hier sind die Regeln von Leiterplattenlayout:

1. Zeichnung des Schaltplans:

a. Rufen Sie das entsprechende Bauteilsymbol auf, verbinden Sie und zeichnen Sie; und geben Sie ihm das entsprechende PCB Aufkleber;

b. Überprüfen Sie, ob es Fehler im Netzwerk gibt; ob die Teilenummern dupliziert oder weggelassen werden; (Speichern)

c. Überprüfen Sie, ob es keinen Fehler gibt, übertragen Sie zur Netzliste auf PCB; Es sollte kein Fehlerbericht vorliegen.


2. PCB-Zeichnung:

a. Überprüfen Sie, ob das Paket und das Netzwerk mit polaren Komponenten korrekt sind;

b. 1>Verwenden Sie AUTO-CAD, um den PCB-Rahmen zu zeichnen, und konvertieren Sie ihn in *. dxf-Datei auf POWER PCB;

*Hinweis: Bei der Übertragung auf POWER PCB beachten Sie bitte, dass das Gerät ein metrisches System sein sollte, wenn es imperiales System ist, bitte

Vorher in AUTO-CAD konvertieren.

2>Nachdem Sie die POWER PCB eingegeben haben, ändern Sie ihre Linienbreite auf 0.2mm, kombinieren (kombinieren) und speichern Sie sie in der Bibliothek für spätere Verwendung;

c. Rufen Sie zuerst die PCB-Datei auf, dann rufen Sie die PCB-Umriss, die PCB-Umriss auf der siebenundzwanzigsten Schicht, und verwenden Sie den äußeren Rahmen, um die PCB-Umriss, die Größe markieren, und dann das Layout starten.

Leiterplatte

d. Layout der Leiterplattenteile:

1> Layout nach dem Prinzip zuerst groß und dann klein, vertikal von links nach rechts, vier Schaltungen zuerst;

2>Platzieren Sie zuerst die Komponenten der festen Position, dann setzen Sie INLET, X-Kondensator, Gleichtaktinduktivität,

Große Kondensatoren, MOS-Rohre und Kühlkörper, Transformatoren, Ausgangsgleichrichter und Filterkondensatoren;


3.Hinweis: Die Wahl des Kühlkörpers und die Wahl des Transformators bestimmen das Layout der Leiterplatte in hohem Maße, also seien Sie vorsichtig bei der Auswahl dieser Komponenten.

Hinweis: Bei allen Plug-Ins sollten möglichst horizontale Komponenten verwendet werden. (Weil vertikale Komponenten nicht anfällig für Kurzschlüsse sind) Die Stiftlöcher horizontaler Komponenten sollten â­1mm sein. Vertikale Bauteile sollten möglichst nicht verwendet werden. Die Ablenkung erscheint als Kurzschluss.

*Hinweis: Bei SMT-Bauteilen sollte für die SMT-Oberfläche die Richtung des Zinnofens berücksichtigt werden, da dies die Richtung bestimmt, in der der SMT angeordnet werden soll.

*Hinweis: Achten Sie beim Platzieren von AI-Oberflächenteilen darauf, ob die "FG"-PIN von INLET andere Elemente berührt

Teile, wie: X-Kondensatoren, Sicherungsschalen sind Metall, achten Sie bitte auf den Abstand zu anderen Metallschalen, wie: Elektrolytkondensatoren, Hochspannungskondensatoren, achten Sie so weit wie möglich auf den Heizkörper; Um Wärmeübertragung auf den Kondensator zu vermeiden, reduzieren Sie die Lebensdauer des Kondensators;

*Peripherie Komponenten sollten berücksichtigt werden, wenn ein vertikaler 2W Widerstand platziert wird, es ist am besten, Dinge wie Rohre wegzulassen;

*In Bezug auf Bridge Stack, wenn Platz verfügbar ist, ist es am besten, vier Dioden anstelle von Bridge Stack zu verwenden, ja;


4.Bei der Auslegung des Heizkörpers muss der größere Heizkörper mit mehr als zwei PIN-Pins ausgelegt sein; Achten Sie beim Platzieren des MOS-Rohres auf die kürzeste Verbindung zwischen seinem "D"-Pol und dem Transformator; Es gibt auch "G" und "S" Route, ob es leicht zu gehen ist;

*Der PWM-Steuerteil, dieser Teil sollte ordentlich angeordnet sein, die IC-PWM-Ausgangsleitung sollte so kurz wie möglich sein, und dieser Teil sollte so weit wie möglich vom AC-Eingangsteil entfernt sein; Wenn Platz vorhanden ist, sollten Dioden und Spannungsreglerröhren so weit wie möglich eingesteckt werden.

*Bei PFC sollte das PFC IC Steuerteil vom PWM IC Steuerteil getrennt werden, insbesondere das jeweilige GND sollte an den gemeinsamen Pin des Hochspannungskondensators getrennt werden. Die PFC-Signalleitung sollte nicht zu dick sein.

*SMT-Kondensatoren, insbesondere Hochspannungs-SMT-Kondensatoren, sollten so viel wie möglich Plug-ins verwenden, was kostengünstig sein kann; SMT-Komponenten sollten weiter weg von den AI-Komponenten-Pads sein; Bei der Begegnung mit großen Stromspuren sollte ein Neck-Down-Routing verwendet werden;

* The transformer is generally placed close to the MOT tube and the secondary components, und ein Abstand von mehr als 3mm sollte eingehalten werden. Achten Sie besonders auf den Transformator ohne Rohrleitung, das mit dreilagigem isoliertem Draht herausgeführt werden muss, und das Drahtpaket des Transformators und der Eisenkern gelten als, Besonderes Augenmerk sollte auf den Abstand zwischen den sekundären Leiterplattenkomponenten und der Abstand zwischen ihnen, und ein Abstand von mehr als 4MM sollte gewährleistet sein. Wenn möglich, Die PIN des Transformators sollte so weit wie möglich beibehalten werden, so dass der sperrige Transformator fester werden kann;

*Das TO-220 verpackte Gleichrichterrohr sollte auf den Abstand zwischen dem Ausgangsfilterkondensator und dem Ausgangsfilterkondensator achten. Die Ausgangskondensatoren sollten ordentlich angeordnet und leicht zu routen sein.

*Halten Sie beim Platzieren der Teile nahe an der Seite einen Abstand von mindestens 0.5~1.0mm von der Kante, um sich beim Verbinden der Stücke nicht gegenseitig zu stören;

*Der Abstand zwischen der Ausgangskomponente und der SR, verstehen Sie die Größe der SR und die Dicke der Linie; Machen Sie es spärlich, aber nicht spärlich, dicht, aber nicht unordentlich, und sehen Sie kompakt und ordentlich aus;

*Stellen Sie beim Starten der Verdrahtung die Verdrahtungsbreite auf 0,3mm ein, und der Abstand beträgt 0,3mm. Diese Verkabelung soll vor allem den Grundstein für die anschließende Kupferpflasterung legen.