Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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PCB hat viele Schichten. Wenn Anfänger lernen PCB-Design, sie sind leicht durch verschiedene Schichten verwechselt. Zu diesem Zweck, Wir legen die verschiedenen Schichten zur Zusammenfassung in die Leiterplatte, um Ihnen zu helfen, besser zu verstehen und zu meistern.
Definition der mittleren Schicht im PCB Design
1: Mechanische Schichten
Die mechanische Schicht wird normalerweise verwendet, um indikative Informationen über die Platte und Montagemethode zu platzieren, wie Leiterplattengröße, Größenmarkierungen, Daten, Perforationsinformationen, Montageanleitung und sonstige Informationen.
2: Okklusionsschicht
Wird verwendet, um den Bereich zu definieren, in dem Komponenten und Verkabelungen effektiv auf der Platine platziert werden können. Zeichnen Sie einen geschlossenen Bereich auf dieser Ebene als effektiven Bereich für die Verdrahtung, der nicht automatisch angeordnet und geführt werden kann.
3: Siebdruck-Ebene
Die Siebdruckschicht ist die Textebene, die zur obersten Schicht der Leiterplatte gehört und normalerweise für Anmerkungen verwendet wird.
Die oberste Ebene (Overlay Top Layer) wird verwendet, um die Projektionskontur des Bauteils, die Beschriftung des Bauteils, den Nennwert oder das Modell und verschiedene Anmerkungszeichen zu markieren.
Das untere Cover ist das gleiche wie das obere Sieb. Wenn alle Etiketten in der oberen Schicht enthalten sind, kann das untere Sieb ausgeschaltet werden.
4: Schweißschicht (Lotresist)
Die Löteintragschicht ist der grüne Teil der Leiterplatte. In der Tat verwendet die Lötschicht negative Ausgabe, also nachdem die Form der Lötschicht auf die Platine abgebildet ist, befindet sie sich nicht auf dem ungeschnittenen ölbeständigen Lot, sondern auf der Kupferhaut.
5: Mehrschichtig (mehrschichtig)
Die Leiterplattenpads und Penetration Vias durchdringen die gesamte Leiterplatte und stellen elektrische Verbindungen mit verschiedenen leitfähigen Musterschichten her. Daher hat das System eine Abstraktionsschicht-Multi-Layer etabliert. Normalerweise werden die Pads und Perforationen auf mehrere Schichten gesetzt. Wenn die Schicht ausgeschaltet ist, können die Pads und Perforationen nicht angezeigt werden.
6: Bohrschicht
Die Bohrschicht liefert Bohrinformationen während des Leiterplattenherstellungsprozesses (z. B. eine Trägerplatte, bei der Durchgangslöcher gebohrt werden müssen).
7: Signalschicht
Die oberste Signalschicht (Top Layer), auch als Komponentenschicht bekannt, wird hauptsächlich zum Platzieren von Komponenten verwendet. Es kann für Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten verwendet werden, um Drähte oder Kupfer anzuordnen. Untere Signalschicht (untere Schicht)
Auch Lötschicht genannt, wird es hauptsächlich zum Verdrahten und Löten verwendet. Es kann für Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten zum Platzieren von Komponenten verwendet werden. Die Zwischenschicht (Mittelschicht) kann zusätzlich zu Stromleitungen und Erdungskabeln bis zu 30 Schichten auf der Mehrschichtplatine verwenden. Legt die Signalleitungen aus.
8: Interne Leistungsschicht (interne Ebene)
Normalerweise kurz als interne elektrische Schicht bezeichnet, es erscheint nur auf einer mehrschichtigen Platine. Die Anzahl der Leiterplattenschichten bezieht sich normalerweise auf die Summe der Signalschicht und der internen elektrischen Schicht. Wie die Signalschicht, die innere Schicht und die innere Schicht, und die innere Schicht und die Signalschicht können durch Durchgangslöcher miteinander verbunden werden, Blinde Löcher, und vergrabene Löcher. Erweiterung: Wie viele Schichten sind die besten PCB-Design?
Entsprechend der Anzahl der Schaltungsschichten können Leiterplatten in Einzelplatine, Doppelplatte und Mehrschichtplatte unterteilt werden. Wie viele Schichten sind im PCB-Design am besten?
Tatsächlich gibt es keine einheitliche Antwort. Stattdessen müssen PCB-Designer die Anzahl der zu entwickelnden Schichten basierend auf der Komplexität der gesamten Schaltung abwägen, hauptsächlich von der Kernausrüstung des gesamten Projekts offline, um die Leichtigkeit des Gerätelayouts zu bestimmen.
