Elektronisches Design - Wie wählt man Tinte in der Leiterplattenherstellung?

In der Leiterplattenproduktion Prozess, ob es sich um eine einlagige, doppelschichtige Platte oder mehrschichtige Platte, Einer der grundlegendsten und kritischsten Prozesse ist die Grafikübertragung, das Grafikmaterial auf Kupferfoliensubstrate überträgt. Grafischer Transfer ist ein zentraler Kontrollpunkt in der Produktion, und es ist auch ein technisches Problem. Es gibt viele PCB-Verarbeitung Methoden, wie Siebdruck Muster Transfer Prozess, Transfer von Trockenfilmmustern, Verfahren zur Übertragung von flüssigen Photoresistmustern, electrodeposition photoresist (ED film) production process and laser direct imaging technology Can replace die dry film graphics transfer process. Der flüssige Photoresist-Mustertransfer ist der erste, der gefördert wird. Dieses Verfahren hat die Vorteile von Dünnschicht, hohe Auflösung, niedrige Kosten, und geringe Anforderungen an die Betriebsbedingungen, und ist weit verbreitet.

Flussdiagramm des Applikationsprozesses der flüssigen lichtempfindlichen Tinte:

Oberflächenbehandlung von Substratbeschichtung (Siebdruck)-, Vorbebacken-Exposition-Entwicklung-Trocknen-Inspektion-Ätzen-Verblassen-Folieninspektion (Anmerkung: Innenplatte)

Oberflächenbehandlung der Substratbeschichtung (Sieb)-Vorbebacken-Exposition-Entwicklung-Trocknen-Beschichten-Verblassen-Ätzen-Inspektion (Anmerkung: Außenplatte)

Flüssiger Fotoresistor (flüssiger Fotoresist)

Der flüssige photo-flüssige Korrosionshemmer (nasser Film) besteht aus lichtempfindlichem Harz, Photosensibilisator, Farbstoff, Füllstoff und Lösungsmittel usw. und erhält Grafiken nach der Belichtung. Dies ist eine negative sexy Foto Polymerisation Typ. Im Vergleich zu herkömmlichen korrosionsbeständigen Tinten und Trockenfolien haben sie folgende Eigenschaften:

Verglichen mit dem trockenen Film ist der flüssige Nassfilm korrekt auf dem Substrat markiert und kann mit leichten Gruben, Kratzern und anderen Defekten auf der Oberfläche der Kupferfolie gefüllt werden. Dann wird der nasse Film auf 5 bis 10um verdünnt, der nur etwa 1/3 des trockenen Films ist, und die obere Schicht des nassen Films wird nicht durch den Film bedeckt (die obere Schicht des trockenen Films ist mit etwa 25um dickem Polyester-Deckfilm bedeckt), so seine Grafik Sepsis, hohe Klarheit. Zum Beispiel ist unter der Belichtungszeit von 4S/7K die Zerstörungsrate des trockenen Films 75um, während die des nassen Films 40um ist. Dies kann die Qualität des Produkts sicherstellen.

Die Leiterplattenherstellung ist eine flüssige Nassfolie mit Flexibilität, die sich besonders für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten eignet. Für das zunehmend beliebte galvanische Vernickelungsverfahren ist der allgemeine trockene Film nicht beständig gegen die Vergoldungslösung, und der nasse Film ist nicht beständig gegen die Vergoldungslösung.

Nassfilm aufgrund seiner eigenen Dickenreduktion und Materialkostenreduktion und im Vergleich zu Trockenfilm, erfordert keine Trägerpolyester-Deckfolie (Polyester-Deckblatt) und schützende Polyethylenmembran (Polyettylen Chemical Sheet), und es gibt keine solche Sache wie trockenes Membranschneiden und dergleichen werden als große Abfälle behandelt, gibt es keine Notwendigkeit, sich mit nachfolgenden Abfallfolien zu befassen?

In der Vergangenheit, wenn trockener Film verwendet wurde, gab es oft auf und ab, Galvanik, unregelmäßige Linien usw. Der nasse Film ist ein flüssiger Film, der nicht verzerrt werden kann, undicht ist und saubere Linien hat. Die zulässige Regalzeit vom Beschichtungsprozess bis zum Anzeigeprozess beträgt bis zu 48h, was den Widerspruch zwischen dem PCB-Produktionsprozess löst und die Produktionseffizienz verbessert. Der nasse Film ist eine einzelne flüssige Tinte, die leicht zu speichern und zu speichern ist. Im Allgemeinen wird es bei einer Temperatur von 20 bis 2 Grad Celsius und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 55 bis 5%. Es ist versiegelt und kühl gehalten. Die Lagerdauer (Lagerung LIFe): 4 bis 6 Monate.

Es hat eine breite Palette von Anwendungen. It can be used for the production of MLB inner line patterns and the production of Galvanik patterns for perforated plates, und kann auch als Korrosionshemmer für Maskierungsmuster in Kombination mit dem Lochstopfverfahren verwendet werden, und kann auch für die Herstellung von Mustervorlagen verwendet werden. Allerdings, the uniformity of the wet film thickness (thickness) is not as good as that of the dry film. Ist es schwierig, den Grad der Trockenheit nach der Beschichtung zu erfassen? Darüber hinaus, Verdunstung von Zusatzstoffen, Lösungsmittel, Auslöser, etc. im nassen Film kann die Umwelt verschmutzen, speziell für Leiterplattenbetreiber. Daher, the PCB-Arbeitsplatz muss gut belüftet sein.