Elektronisches Design - Kann der 3D-Druck die Anzahl der Schichten im PCB-Design beeinflussen?

Die Hardware und Software, die die heutigen elektronischen Geräte mit Strom versorgen, haben sich extrem schnell entwickelt, aber es gibt immer noch einen kritischen Engpass-Prototypentwurf, insbesondere die unvorhergesehenen und kostspieligen Verzögerungen im Entwicklungsprozess von Leiterplatten und Leiterplatten. Als Reaktion darauf wird 3D-Druck jetzt verwendet, um professionelle Leiterplatten und Leiterplatten zu produzieren. Vorteile bei der Einsparung von Zeit, Kosten und Innovation.

Obwohl 3D-Druck-Leiterplatten in verschiedenen professionellen und hobbyistischen Anwendungen verwendet werden, haben wir die Entwicklung dieser Technologie erst kürzlich in elektronischen Produkten wie Leiterplatten gesehen.

In jeder Phase der Produktentwicklung müssen Elektronikdesigner und Ingenieure Prototypen für Tests herausnehmen. Die derzeit übliche subtraktive Fertigung von Leiterplatten ist ein mehrstufiger Prozess, der arbeits- und materialintensiv ist und häufig ausgelagert wird.

Während des Design- und Testprozesses kann sich die Wartezeit auf einen komplexen Prototypen anstelle von Rapid Prototyping um mehrere Wochen verlängern. Wenn der Prototyp Mängel aufweist, wird das Redesign zusätzliche Tage oder Wochen dauern, bevor das Design in Produktion genommen wird. Vorherige Tests wurden getestet, was kommerzielle Risiken für die rechtzeitige Produktentwicklung mit sich bringt. Drucker können auch Geld sparen und es Benutzern sogar ermöglichen, Modelle zu erstellen, die normalerweise schwierig oder unmöglich zu produzieren sind. PCBA oder Modelle, die mit dem aktuellen Herstellungsprozess zeitaufwendig sind. Am Ende kann die Qualität des Endprodukts verbessert werden, und eine ganz neue elektronische Welt kann sogar produziert werden.

Das Substrat der Leiterplatte selbst besteht aus isolierenden und wärmeisolierenden Materialien, die nicht leicht zu biegen sind. Das kleine Schaltungsmaterial, das auf der Oberfläche zu sehen ist, ist Kupferfolie. Die Kupferfolie ist ursprünglich auf der gesamten Leiterplatte abgedeckt, aber im Herstellungsprozess wird ein Teil davon weggeätzt, und der verbleibende Teil wird zu einem Netzwerk von feinen Linien. Diese Leitungen werden Drähte oder Verdrahtung genannt und werden verwendet, um Schaltungsanschlüsse für Teile auf der Leiterplatte bereitzustellen.

Normalerweise ist die Farbe der Leiterplatte, Leiterplatte grün oder braun. Dies ist die Farbe der Lötmaske, die eine isolierende Schutzschicht ist, die Kupferdrähte schützen und verhindern kann, dass Teile an falschen Stellen gelötet werden. Jetzt werden das Motherboard und die Grafikkarte Mehrschichtkarten auf der Platine verwendet, was die Fläche, die verdrahtet werden kann, erheblich vergrößert.

1, Mehrschichtbretter verwenden mehr ein- oder doppelseitige Verdrahtungsbretter, und legen Sie eine Schicht der Isolierschicht zwischen jede Schicht von Brettern und drücken Sie sie zusammen.

2. Die Anzahl der Leiterplattenschichten bedeutet, dass es mehrere unabhängige Verdrahtungsschichten gibt. Normalerweise ist die Anzahl der Ebenen gerade und umfasst die beiden äußeren Schichten. Allgemeine Leiterplatten haben im Allgemeinen eine Struktur von 4 bis 8 Schichten. Viele PCB-Chipfabriken Die Anzahl der Schichten kann durch einen Blick auf die Schnittfläche der Leiterplatte gesehen werden, aber in der Tat kann niemand so gut sehen.

3. Die Schaltungsanbindung von PCB-Mehrschichtplatine und PCBA-Mehrschichtplatine erfolgt durch die vergrabene Loch- und Blindlochtechnologie. Die Mainboard-Leiterplatte und Anzeigekarte verwenden meist eine 4-Schicht-Leiterplatte, und einige verwenden 6-Schicht-Leiterplatte, 8-Schicht-Leiterplatte oder sogar eine 10-Schicht-Leiterplatte.

4.Wenn Sie sehen möchten, wie viele Schichten die Leiterplatte hat, können Sie sie identifizieren, indem Sie die Führungslöcher beobachten, da die 4-Lagen-Platine, die auf dem Motherboard und der Anzeigekarte verwendet werden, die erste und vierte Schicht der Verkabelung ist und die anderen Schichten andere Verwendungen haben.Erdungsdraht und Stromversorgung), also, wie die Doppelschichtplatte, das Durchgangsloch die Leiterplatte durchdringt.