Elektronisches Design - Einführung von Qualitätsproblemen beim Löten von Leiterplatten

1. Die Lötbarkeit der Leiterplattenloch affects die welding quality

Schlechte Lötbarkeit der Leiterplattenlöcher führt zu falschen Lötfehlern, die die Parameter der Komponenten in der Schaltung beeinflussen, was zu einer instabilen Leitung der mehrschichtigen Leiterplattenkomponenten und inneren Drähten führt, wodurch die gesamte Schaltung ausfällt. Die sogenannte Lötbarkeit ist die Eigenschaft, dass die Metalloberfläche durch geschmolzenes Lot benetzt wird, das heißt, auf der Metalloberfläche, an der sich das Lot befindet, wird ein relativ gleichmäßiger kontinuierlicher glatter Haftfilm gebildet. Die Hauptfaktoren, die die Lötbarkeit von Leiterplatten beeinflussen, sind: (1) Die Zusammensetzung des Lots und die Art des Lots. Das Löten ist ein wichtiger Teil des schweißenden chemischen Behandlungsprozesses. Es besteht aus chemischen Materialien, die Flussmittel enthalten. Häufig verwendete niedrig schmelzende eutektische Metalle sind Sn-Pb oder Sn-Pb-Ag, und der Verunreinigungsgehalt muss um einen bestimmten Anteil kontrolliert werden., Um zu verhindern, dass die durch Verunreinigungen erzeugten Oxide durch den Fluss gelöst werden. Die Funktion des Flusses besteht darin, dem Lot zu helfen, die Oberfläche des zu lötenden Stromkreises zu benetzen, indem Wärme übertragen und Rost entfernt wird. Weißes Kolophonium und Isopropanol-Lösungsmittel werden im Allgemeinen verwendet. (2) Die Schweißtemperatur und die Sauberkeit der Metallplattenoberfläche beeinflussen auch die Schweißbarkeit. Wenn die Temperatur zu hoch ist, erhöht sich die Lötdiffusionsgeschwindigkeit. Zu diesem Zeitpunkt hat es eine hohe Aktivität, die dazu führt, dass die Leiterplatte und die geschmolzene Oberfläche des Lots schnell oxidieren, was zu Lötfehlern führt. Verunreinigungen auf der Oberfläche der Leiterplatte beeinflussen auch die Lötbarkeit und verursachen Defekte. Diese Defekte einschließlich Zinnperlen, Zinnkugeln, offene Schaltkreise, schlechter Glanz, etc.

2. Schweißfehler verursacht durch Verzug

Leiterplatten und Bauteile erzeugen Verzug während des Schweißprozesses, und Defekte wie virtuelles Schweißen und Kurzschluss durch Spannungsverformung. Verzug wird oft durch das Temperaturungleichgewicht des oberen und unteren Teils der Leiterplatte verursacht. Für große Leiterplatten, Auch durch den Abfall des Eigengewichts des Boards kann es zu Verzerrungen kommen. Das gewöhnliche PBGA Gerät ist ca. 0.5mm von der Leiterplatte entfernt. Wenn das Gerät auf der Platine größer ist, Die Lötstelle wird für eine lange Zeit unter Spannung stehen, da die Leiterplatte abkühlt und die Lötstelle unter Spannung steht. Wenn das Gerät um 0 angehoben wird.1mm, Es wird ausreichen, um Schweißen offenen Kreislauf zu verursachen.

3. Das Design der Leiterplatte beeinflusst die Schweißenqualität

Im Layout, wenn die Leiterplattengröße zu groß ist, obwohl das Löten leichter zu kontrollieren ist, die gedruckten Linien sind lang, die Impedanz steigt, die Anti-Lärm-Fähigkeit wird reduziert, und die Kosten steigen; Gegenseitige Einmischung, wie elektromagnetische Störungen von Leiterplatten. Daher, the Leiterplattendesign must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, und das thermische Element sollte weit weg von der Wärmequelle sein. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, damit es nicht nur schön sondern auch einfach zu schweißen ist, und es ist für die Massenproduktion geeignet. Die Leiterplatte ist am besten als 4:3 Rechteck ausgelegt. Ändern Sie die Drahtbreite nicht, um Verkabelungsausfälle zu vermeiden. Wenn die Leiterplatte für eine lange Zeit erhitzt wird, Die Kupferfolie lässt sich leicht ausdehnen und abfallen. Daher, Vermeiden Sie die Verwendung großflächiger Kupferfolie.