Elektronisches Design - Gegenmaßnahmen zur Lösung der Hohlräume in der Leiterplattenlochwandbeschichtung

1. Hohlraum der Lochwand, der durch PTH verursacht wird

Durch PTH verursachte Hohlräume der Lochwandverkleidung sind hauptsächlich punktförmige oder ringförmige Hohlräume. Die besonderen Gründe sind wie folgt:

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(1) PCB Kupfergehalt, Natriumhydroxid- und Formaldehydkonzentration in Kupfersenke

Die Lösungskonzentration des Kupfertanks ist die erste Überlegung. Im Allgemeinen sind der Kupfergehalt, die Natriumhydroxid- und Formaldehydkonzentration proportional. Wenn eine von ihnen kleiner als 10% des Standardwerts ist, wird das Gleichgewicht der chemischen Reaktionen zerstört, was zu einer schlechten chemischen Kupferablagerung und Fleckung führt. Die Leere. Daher wird der Einstellung der Tränkparameter des Kupfertanks Priorität eingeräumt.

(2) Die Temperatur des Bades

Die Temperatur des Bades hat auch einen wichtigen Einfluss auf die Aktivität der Lösung. Es gibt im Allgemeinen Temperaturanforderungen in jeder Lösung, und einige von ihnen müssen streng kontrolliert werden. Achten Sie also jederzeit auf die Temperatur des Bades.

(3) Kontrolle der Aktivierungslösung

Niedrige zweiwertige Zinn-Ionen verursachen den Abbau von kolloidalem Palladium und beeinflussen die Adsorption von Palladium, aber solange die Aktivierungslösung regelmäßig hinzugefügt wird, verursacht sie keine größeren Probleme. Der entscheidende Punkt der Ansteuerung der Aktivierungslösung ist, dass sie nicht mit Luft gerührt werden kann. Der Sauerstoff in der Luft oxidiert die zweiwertigen Zinn-Ionen. Gleichzeitig kann kein Wasser eindringen, was die Hydrolyse von SnCl2 verursacht.

(4) Reinigungstemperatur

Die Reinigungstemperatur wird oft übersehen. Die beste Reinigungstemperatur liegt über 20°C. Wenn es niedriger als 15°C ist, wird die Reinigungswirkung beeinträchtigt. Im Winter wird die Wassertemperatur besonders im Norden sehr niedrig. Aufgrund der niedrigen Waschtemperatur wird auch die Temperatur der Platte nach der Reinigung sehr niedrig. Die Temperatur der Platine kann nicht sofort nach dem Betreten des Kupfertanks ansteigen, was den Abscheidungseffekt beeinflusst, da die goldene Zeit für die Kupferabscheidung verpasst wird. Achten Sie daher an Orten, an denen die Umgebungstemperatur niedrig ist, auf die Temperatur des Reinigungswassers.

(5) Die Gebrauchstemperatur, Konzentration und Zeit des Porenmodifikators

Die Temperatur der chemischen Flüssigkeit hat strenge Anforderungen. Zu hohe Temperatur verursacht die Zersetzung des Porenmodifikators, senkt die Konzentration des Porenmodifikators und beeinflusst die Wirkung der Pore. Das offensichtliche Merkmal ist das Glasfasertuch im Loch. Punktierte Leerstellen erscheinen. Nur wenn Temperatur, Konzentration und Zeit der flüssigen Medizin richtig aufeinander abgestimmt sind, kann eine gute lochregulierende Wirkung erzielt werden und gleichzeitig Kosten gespart werden. Die Konzentration von Kupferionen, die sich kontinuierlich in der flüssigen Medizin angesammelt haben, muss ebenfalls streng kontrolliert werden.

(6) Verwenden Sie Temperatur, Konzentration und Zeit des Reduktionsmittels

Die Rolle der Reduktion besteht darin, das verbleibende Kaliummanganat und Kaliumpermanganat nach der Dekontamination zu entfernen. Die außer Kontrolle geratenen Parameter der chemischen Lösung beeinflussen ihre Wirkung. Sein offensichtliches Merkmal ist das Auftreten von punktierten Hohlräumen am Harz im Loch.

(7) Oszillator und Schaukel

Die Außerkontrolle des Oszillators und der Schwingung verursacht einen ringförmigen Hohlraum, der hauptsächlich auf das Versagen der Blasen im Loch zurückzuführen ist, die beseitigt werden sollen. Am offensichtlichsten ist die kleine Blende mit einem hohen Seitenverhältnis. Das offensichtliche Merkmal ist, dass die Hohlräume im Loch symmetrisch sind und die Kupferdicke des Teils mit Kupfer im Loch normal ist, und die Musterplattierungsschicht (Sekundärkupfer) umhüllt die gesamte Platinenplattierungsschicht (Primärkupfer).

2. Lochwandüberzug verursacht durch Musterübertragung

Die Löcher in der Lochwandbeschichtungsschicht, die durch Musterübertragung verursacht werden, sind hauptsächlich ringförmige Löcher in der Öffnung und ringförmige Löcher im Loch. Die besonderen Gründe sind wie folgt:

(1) Bürstenplatte für die Vorbehandlung

Der Druck der Bürstenplatte ist zu groß, und die Kupferschicht des gesamten Plattenkupfers und des PTH-Lochs wird weggebürstet, so dass die nachfolgende Mustergalvanik nicht mit Kupfer beschichtet werden kann, was zu einem ringförmigen Loch im Loch führt. Das offensichtliche Merkmal ist, dass die Kupferschicht der Öffnung allmählich dünner wird und die Musterbeschichtungsschicht die gesamte Plattenbeschichtungsschicht umhüllt. Daher ist es notwendig, den Bürstdruck durch einen Verschleißnarbentest zu kontrollieren.

(2) Residual glue at Leiterplattenloch

Es ist sehr wichtig, die Prozessparameter im Grafikübertragungsprozess zu kontrollieren, da schlechte Vorbehandlungstrocknung, falsche Filmtemperatur und Druck Restkleber am Rand der Öffnung verursachen, was zu einem ringförmigen Hohlraum in der Öffnung führt. Das offensichtliche Merkmal ist, dass die Dicke der Kupferschicht im Loch normal ist, und es gibt einen ringförmigen Hohlraum an der einzelnen oder doppelten Gesichtsöffnung, der sich bis zum Pad erstreckt, und es gibt offensichtliche Spuren des Ätzens an der Kante des Fehlers, und die Musterplattierungsschicht deckt nicht die gesamte Platte ab.

(3) Vorbehandlungsmikroätzung

Die Menge des Mikroätzes in der Vorbehandlung sollte streng kontrolliert werden, insbesondere die Anzahl der Nacharbeiten der Trockenfolienplatte. Der Hauptgrund ist, dass die Dicke der Beschichtungsschicht in der Mitte des Lochs aufgrund des Problems der galvanischen Gleichmäßigkeit zu dünn ist. Zu viel Nacharbeit führt zur Verdünnung der Kupferschicht im Vollplatinenloch und schließlich zu einer ringförmigen kupferfreien Mitte des Lochs. Seine offensichtliche Eigenschaft ist, dass die Überzugsschicht der gesamten Platte im Loch allmählich dünner wird, und die Musterbeschichtungsschicht umhüllt die Überzugsschicht der gesamten Platte

3. Lochwandüberzug verursacht durch Musterüberzug

(1) Musterplattierung

Die Menge des Mikroätzens der Musterplattierung sollte auch streng kontrolliert werden, und die Fehler, die es produziert, sind im Grunde die gleichen wie die des Trockenfilm-Vorbehandlungs-Mikroätzens. In schweren Fällen ist die Lochwand in einem großen Bereich frei von Kupfer, und die Dicke der gesamten Platine auf der Platinenoberfläche ist offensichtlich dünner. Daher ist es notwendig, die Mikroätzrate regelmäßig zu messen und die Prozessparameter am besten durch DOE-Experimente zu optimieren.

(2) Schlechte Dispersion der Verzinnung (Bleizinn)

Aufgrund von Faktoren wie schlechter Lösungsleistung oder unzureichender Schwingung ist die Dicke der Verzinnschicht unzureichend. Bei der anschließenden Filmentfernung und alkalischem Ätzen werden die Zinnschicht und Kupferschicht in der Mitte des Lochs weggeätzt, was zu einem ringförmigen Hohlraum führt. Das offensichtliche Merkmal ist, dass die Dicke der Kupferschicht im Loch normal ist, es offensichtliche Ätzspuren am Rand des Fehlers gibt und die Musterplattierungsschicht nicht die gesamte Platte abdeckt. In Anbetracht dieser Situation können Sie dem Beizen vor dem Verzinnen etwas Verzinnen Aufheller hinzufügen, was die Benetzbarkeit des Brettes erhöhen und gleichzeitig die Schwingamplitude erhöhen kann.

4 Schlussfolgerung

Es gibt viele Faktoren, die Hohlräume für Leiterplattenbeschichtung, Die häufigste ist die PTH-Beschichtung Hohlräume, Die Erzeugung von PTH-Beschichtungshohlräumen durch Steuerung der relevanten Prozessparameter des Tranks kann effektiv reduziert werden. Allerdings, andere Faktoren können nicht ignoriert werden. Nur durch sorgfältige Beobachtung und Verständnis der Ursachen von Beschichtungshohlräumen und der Eigenschaften von Fehlern können die Probleme zeitnah und effektiv gelöst und die Qualität der Produkte aufrechterhalten werden. Aufgrund meiner begrenzten Erfahrung, Hier sind einige praktische Probleme in der täglichen Produktion zu teilen und mit Kollegen zu kommunizieren.