Elektronisches Design - Mehrere Standards über HF im Leiterplattendesign

1) HF-Leiterplatte mit geringer Leistung design mainly adopts standard FR4 material (good insulation performance, einheitliches Material, dielektrische Konstante ε,4,10%). Verwenden Sie hauptsächlich 4-Schicht zu 6-Schicht-Platte. Bei sehr kostensensiblen Fällen, Eine Doppelschichtplatte mit einer Dicke von 1mm kann verwendet werden, um sicherzustellen, dass die gegenüberliegende Seite vollständig geformt ist. Und weil die Dicke der doppelseitigen Platte über 1mm ist, Es macht das FR4-Medium Die Formations- und Signalschicht ist dicker. Um die Impedanz der HF-Signalleitung 50 Ohms erreichen zu lassen, Die Breite der Signalleitung beträgt normalerweise ca. 2 mm, was es schwierig macht, die räumliche Verteilung der Platine zu kontrollieren. Für eine vierlagige Platte, allgemein gesprochen, Die oberste Schicht hat nur HF-Signalleitungen, die zweite Schicht ist vollständig, und die dritte Schicht ist die Stromversorgung. The bottom is generally used to control the status of the digital signal line of the RF device (such as setting the ADF4360 series PLL CLK, Daten, le Signalleitung. Die dritte Schicht der Leistung ist am besten, keine kontinuierliche Ebene zu sein, Aber um die Stromleitungen jedes HF-Geräts in einer Sternform zu verteilen, und schließlich der nächste Punkt.

Die Stromleitung des dritten HF-Geräts schneidet nicht die digitale Leitung darunter.

2) PCB, HF-Teil und analoger Teil des gemischten Signals sollten weit weg vom digitalen digitalen Teil sein (dieser Abstand ist normalerweise mehr als 2cm, mindestens 1cm), und die Masse des digitalen Teils sollte vom HF-Teil getrennt werden. Es ist strengstens verboten, ein Schaltnetzteil direkt mit Strom zu versorgen. Das Hauptproblem ist, dass die Welligkeit des Schaltnetzteils das Signal im HF-Teil moduliert. Diese Modulation beschädigt normalerweise das HF-Signal stark, was zu fatalen Ergebnissen führt. Im Allgemeinen kann es für den Ausgang der Schaltnetzteil durch eine große Drossel und einen Pi-Filter und dann durch einen rauscharmen Ldo-Linearregler (Micrel MIC5207, MIC5265-Serie, verwendet in Hochvolt-, Hochleistungs-HF-Schaltungen, können Sie in Betracht ziehen Verwenden LM1085, LM1083, etc.)

Energie für die HF-Schaltung erhalten.

3) RF PCB, jede Komponente sollte eng angeordnet sein, um die kürzeste Verbindung zwischen jeder Komponente sicherzustellen. Bei der Schaltung adf4360-7 sollte der Abstand zwischen der VCO-Induktivität und dem Chip ADF4360 auf den Pins 9 und 10 so kurz wie möglich sein, um sicherzustellen, dass die verteilte Serieninduktivität, die durch die Verbindung zwischen der Induktivität und dem Chip verursacht wird, minimal ist.

Für die Massepunkte (GND) jedes HF-Geräts auf der Leiterplatte, einschließlich Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und Stifte, die mit der Masse (GND) verbunden sind, sollten die Löcher so nah wie möglich an der Masse (zweite Schicht) gestanzt werden.

4) Wenn Sie sich entscheiden, Komponenten in einer hochfrequenten Umgebung zu verwenden, verwenden Sie so viel wie möglich Desktop-Aufkleber. Dies liegt daran, dass die Größe der Desk Sticker Komponente normalerweise klein ist und die Pins der Komponente kurz sind. Dies minimiert den Einfluss zusätzlicher Parameter in Bezug auf Bauteilstifte und Bauteilinterne Verdrahtung.

Besonders diskrete Widerstände, Kondensatoren, Induktivitätskomponenten, die ein kleineres Paket (06030402) verwenden, um die Stabilität der Schaltung zu verbessern, ist Konsistenz sehr hilfreich;

5) Wenn aktive Geräte in einer hochfrequenten Umgebung arbeiten, gibt es oft mehrere Netzteilpins. Zu diesem Zeitpunkt muss auf jeden Pin (ca. 1mm) in der Nähe der Stromversorgung geachtet werden, um einen separaten Dummy-Kondensator mit einem Toleranzwert von ca. 100nF einzustellen. Wenn der Platz der Platine es zulässt, wird empfohlen, zwei Entkopplungskondensatoren für jeden Pin mit Kapazitäten von 1nF bzw. 100nF zu verwenden. Keramikkondensatoren mit x5r oder x7r Materialien werden in der Regel verwendet. Für dasselbe HF-aktive Gerät können verschiedene Stromstifte verschiedene Funktionsteile des Geräts (Chip) mit Strom versorgen, und die Funktionsteile des Chips können mit verschiedenen Frequenzen arbeiten. Zum Beispiel verfügt der ADF4360 über drei Power Pins, die den VCO, PFD und digitale Teile des Chips mit Strom versorgen. Diese drei Teile implementieren völlig unterschiedliche Funktionen und haben unterschiedliche Betriebsfrequenzen. Sobald der digitale Teil des niederfrequenten Rauschens den VCO-Teil durch die Stromleitung erreicht, kann die VCO-Ausgangsfrequenz durch dieses Rauschen moduliert werden, was zu einer Streuung führt, die schwer zu beseitigen ist. Um dies zu verhindern, müssen die Leistungsstifte in jedem Funktionsteil des aktiven HF-Gerätes zusätzlich zum Einsatz separater Kopplungskondensatoren durch Induktionslötkugeln (ca. 10uH) wieder angeschlossen werden.

Wenn es LO-Pufferverstärkung und HF-Pufferverstärkung enthält, hilft dieses Design, die Isolationsleistung des aktiven Mischers LO-RF und lo zu verbessern.

6) For the RF signal on the PCB feed, Achten Sie darauf, einen speziellen HF-Koaxialanschluss beim Zuführen zu verwenden. Der am häufigsten verwendete Steckverbinder ist der SMA-Typ. Für den SMA Stecker, Es wird in Inline- und Microstrip-Typ unterteilt. Für Signale mit einer Frequenz niedriger als 3GHz, die Signalleistung ist sehr gering, und wir zählen keine schwächeren Einfügungen. Der Inline SMA Stecker ist voll nutzbar. Wird die Signalfrequenz weiter erhöht, Wir müssen das HF-Kabel und den HF-Stecker sorgfältig auswählen. Zur Zeit, the in-line SMA connector may cause relatively large signal insertion due to its structure (mainly corners). An diesem Punkt, you can use a good quality microstrip SMA connector (the key is that the connector uses PTFE insulator material) to solve the problem. Darüber hinaus, wenn Ihre Frequenz nicht hoch ist, erfordert aber Steckerverlust, Stromversorgung und andere Indikatoren, Sie können auch die Verwendung eines Microstrip SMA Steckers in Betracht ziehen. Darüber hinaus, kleine HF-Steckverbinder und SMB, SMC und andere Modelle. Für SMB-Steckverbinder, Allgemeine Steckertypen unterstützen nur Signalübertragung unter 2GHz, während SMB-Steckverbinder, die für Schnallenstruktur verwendet werden, "blinken" unter hohen Vibrationsbedingungen. "Zustand. Daher, Überlegen Sie bei der Auswahl von SMB-Steckern sorgfältig. Die meisten HF-Stecker haben eine 500-Steckgrenze. Zu häufiges Ein- und Ausstecken beschädigt den Stecker dauerhaft, Schrauben Sie also den HF-Stecker nicht in eine Schraube, wenn Sie die HF-Schaltung debuggen. Seit der Leiterplattensitz part of the SMB is a pin-type structure (common), Der häufige Steckschweißverlust am Leiterplattenstecker ist relativ klein, die Schwierigkeit der Wartung verringert. Daher, in diesem Fall, Der SMB-Stecker ist auch eine gute Wahl. Darüber hinaus, für Situationen mit extrem hohem Platzbedarf, es gibt einen Miniaturanschluss, wie DDR, zur Auswahl. Für diejenigen, deren Impedanz nicht 50 Euro beträgt, Niederfrequenz, kleines Signal, Präzisions-DC und andere analoge Signale oder Hochfrequenz-Uhren von digitalen Teilen, Uhren mit niedrigem Jitter, Hochgeschwindigkeits-serielle Signale und andere digitale Signale können alle SMA als Einspeiseanschluss verwenden .

7) Beim Entwerfen der HF-Leiterplatte gibt es strenge Vorschriften für die Verdrahtungsbreite des HF-Signals. Das Design sollte streng nach der Dicke und Dielektrizitätskonstante der Leiterplatte berechnet werden, und die Impedanzlinie am entsprechenden Frequenzpunkt sollte simuliert werden, um sicherzustellen, dass sie 50 Euro beträgt (CATV-Standard ist 75 Euro). Allerdings brauchen wir nicht immer eine strikte Impedanzanpassung. In einigen Fällen kann eine kleinere Impedanzanpassung irrelevant sein (z.B. 40 Euro bis 60), auch wenn Ihre Simulation der Leiterplatte auf idealen Bedingungen basiert. Wenn es tatsächlich zur Produktion an die Leiterplattenfabrik übergeben wird, bewirkt der vom Hersteller verwendete Prozess, dass die tatsächliche Impedanz der Leiterplatte Tausende von Kilometern vom Simulationsergebnis abweicht.

8) HF-Mikrostreifen-Schaltungen, die für die Implementierung auf Leiterplatte verwendet werden, werden diese Schaltungen in Anzeigen, HFSS und anderen Simulationswerkzeugen simuliert, insbesondere diejenigen mit Richtungskopplern, Filtern (PA-Schmalband-Filter), Wenn Sie einen VCO, ein Impedanzanpassungsnetzwerk usw. entwerfen, müssen Sie gut mit der Leiterplattenfabrik kommunizieren und die Dicke, dielektrische Konstante und andere Indikatoren verwenden, um streng zu sein und die Indikatoren, die in der Simulation verwendet werden, um mit der Platine konsistent zu sein.

Die beste Lösung ist, Ihren eigenen Mikrowellenplatinenagenten zu finden, um die entsprechende Platine zu kaufen, und dann die Leiterplattenfabrik zur Verarbeitung.