Elektronisches Design - Welche Regeln sollten beim thermischen Design von Leiterplatten befolgt werden?

Welche Regeln sollten beim thermischen Design von Leiterplatten befolgt werden?

Elektronische Geräte müssen während des Betriebs Wärme ableiten, Daher ist das thermische Design ein Problem, das bei der Gestaltung von Leiterplattenschaltungsschematiken sorgfältig berücksichtigt werden muss; wenn das Design unsachgemäß ist, Es wird die Zuverlässigkeit von elektronischen Geräten beeinträchtigen. Also, Welche Regeln sollten bei der thermischen Auslegung von Leiterplatten?

1. Aus der Perspektive der förderlichen Wärmeableitung wird die Leiterplatte am besten aufrecht installiert, und der Abstand zwischen den Leiterplatten sollte nicht kleiner als 2cm sein.

2. Für Geräte, die freie Konvektionsluftkühlung verwenden, ist es am besten, die integrierten Schaltkreise vertikal anzuordnen; Für Geräte, die Zwangsluftkühlung verwenden, ist es am besten, die integrierten Schaltkreise horizontal anzuordnen:

3. Die Komponenten auf derselben Leiterplatte sind so weit wie möglich nach ihrem Heizwert und Wärmeableitungsgrad angeordnet: Geräte mit niedrigem Heizwert oder schlechter Wärmebeständigkeit (wie kleine Signaltransistoren usw.) werden an der Spitze des Kühlluftstroms platziert; Der Heizwert ist groß Oder Geräte mit guter Hitzebeständigkeit (wie Leistungstransistoren usw.) werden am weitesten nach dem Kühlluftstrom platziert.

4. In horizontaler Richtung sollten die Hochleistungsgeräte so nah wie möglich an der Kante der Leiterplatte platziert werden, um den Wärmeübertragungsweg zu verkürzen; In vertikaler Richtung sollten die Hochleistungsgeräte so nah wie möglich an der Oberseite der Leiterplatte platziert werden, um die Temperatur anderer Geräte zu senken. Einfluss.

5. Geräte, die empfindlicher auf Temperatur sind, werden am besten im Bereich der niedrigsten Temperatur (wie der Unterseite des Geräts) platziert, und mehrere Geräte werden am besten in einem gestaffelten Layout auf der horizontalen Ebene platziert.

6. Beim Entwerfen ist es notwendig, den Luftstrompfad zu studieren, das Gerät oder die Leiterplatte vernünftig zu konfigurieren; Vermeiden Sie, einen großen Luftraum in einem bestimmten Gebiet zu verlassen.

7.Viel Praxis zeigt, dass die Verwendung einer angemessenen Geräteanordnung die Temperatur der gedruckten Schaltung effektiv reduzieren kann.

Die obigen sind einige Regeln, die bei der thermischen Auslegung von Leiterplatten. Ich hoffe, es wird für alle Kunden und Freunde hilfreich sein. iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4 PCB, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.