Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Elektronisches Design - Leiterplattenhersteller: Wie man Rauschen und elektromagnetische Störungen reduziert

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Elektronisches Design - Leiterplattenhersteller: Wie man Rauschen und elektromagnetische Störungen reduziert

Leiterplattenhersteller: Wie man Rauschen und elektromagnetische Störungen reduziert

2021-09-24
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Author:Aure

Leiterplattenhersteller: how to reduce noise and electromagnetic interference


The following are 24 tips to reduce noise and electromagnetic interference in PCB Design, nach Jahren des Designs zusammengefasst:

1. Halten Sie die Takt-, Bus- und Chipauswahlsignale von I/O-Leitungen und Steckern fern.

2. Die analoge Spannungseingangsleitung und die Referenzspannungsklemme sollten so weit wie möglich von der digitalen Schaltungssignalleitung entfernt sein, insbesondere von der Uhr.

3. Die Schlüssellinie sollte so dick wie möglich sein, und Schutzgrund sollte auf beiden Seiten hinzugefügt werden. Die Hochgeschwindigkeitsstrecke sollte kurz und gerade sein.

4. Rauschempfindliche Leitungen sollten nicht parallel zu Hochstrom- und Hochgeschwindigkeitsschaltleitungen verlaufen.

5. Führen Sie keine Drähte unter dem Quarzkristall oder unter geräuschempfindlichen Geräten.

6. Bilden Sie keine Schleife auf dem Signal. Wenn es unvermeidlich ist, machen Sie den Schleifenbereich so klein wie möglich.

7. Ein Entkopplungskondensator für jede integrierte Schaltung. Zu jedem Elektrolytkondensator muss ein kleiner Hochfrequenz-Bypass-Kondensator hinzugefügt werden.

8. Verwenden Sie Tantalkondensatoren mit großer Kapazität oder Juku-Kondensatoren anstelle von Elektrolytkondensatoren zum Aufladen und Entladen von Energiespeicherkondensatoren. Bei Verwendung von Rohrkondensatoren sollte das Gehäuse geerdet werden.


Leiterplattenhersteller: Wie man Rauschen und elektromagnetische Störungen reduziert



9. Für A/D-Geräte würden der digitale und der analoge Teil lieber vereinheitlicht als gekreuzt werden.

10. Low-Speed-Chips können anstelle von High-Speed-Chips verwendet werden. Hochgeschwindigkeits-Chips werden an wichtigen Stellen eingesetzt.

11.Ein Widerstand kann in Reihe geschaltet werden, um die Sprungrate der oberen und unteren Kanten des Steuerkreises zu reduzieren.

12. Versuchen Sie, irgendeine Form der Dämpfung für Relais usw. bereitzustellen.

13. Lassen Sie die Eingangsklemme des nicht verwendeten Gate-Schaltkreises nicht offen. Die positive Eingangsklemme des ungenutzten Operationsverstärker ist geerdet, und die negative Eingangsklemme ist mit der Ausgangsklemme verbunden.

14. Versuchen Sie bei Leiterplatten, 45-fache Leitungen anstelle von 90-fache Leitungen zu verwenden, um die externe Emission und Kopplung von Hochfrequenzsignalen zu reduzieren.

15. Die Leiterplatten sind entsprechend Frequenz- und Stromschalteigenschaften unterteilt, und die Rauschkomponenten und Nichtrauschkomponenten sollten weiter auseinander liegen.

16. Verwenden Sie Single-Point-Stromversorgung und Single-Point-Erdung für einzelne und doppelte Panels. Die Stromleitung und Erdungsleitung sollten so dick wie möglich sein. Wenn die Wirtschaftlichkeit erschwinglich ist, verwenden Sie eine mehrschichtige Platine, um die kapazitive Induktivität von Stromversorgung und Masse zu reduzieren.

17. Bei schwachen Signalschaltungen keine Stromschleifen um niederfrequente Schaltkreise bilden.

18. Die I/O-Antriebsschaltung sollte so nah wie möglich am Rand der Leiterplatte liegen, damit sie die Leiterplatte so schnell wie möglich verlassen kann. Das in die Leiterplatte eintretende Signal sollte gefiltert werden, und das Signal aus dem Rauschbereich sollte ebenfalls gefiltert werden. Gleichzeitig sollte eine Reihe von Anschlusswiderständen verwendet werden, um die Signalreflexion zu reduzieren.

19. Das nutzlose Ende des MCD sollte an High angeschlossen oder geerdet oder als Ausgangsende definiert werden. Das Ende des integrierten Schaltkreises, das mit der Stromversorgungserde verbunden werden soll, sollte angeschlossen sein und nicht schwimmen.

20. Die Taktleitung senkrecht zur I/O-Leitung weist weniger Interferenzen auf als die parallele I/O-Leitung, und die Taktkomponenten-Pins sind weit vom I/O-Kabel entfernt.

21. Die Bauteilstifte sollten so kurz wie möglich und die Entkopplungskondensatorstifte so kurz wie möglich sein.

22. Verwenden Sie die niedrigste Frequenzuhr, die die Systemanforderungen erfüllt.

23. Der Uhrengenerator ist so nah wie möglich an dem Gerät, das die Uhr verwendet. Die Schale des Quarzkristalloszillators sollte geerdet sein.

24. Schließe den Uhrenbereich mit einem Erdungskabel ein und halte den Uhrdraht so kurz wie möglich.

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