Elektronisches Design - Optimierung des Leiterplattendesigns aus der Perspektive der Leiterplattenkosten

Die PCB Spleißen Dieser Artikel bezieht sich auf das Spleißen während des PCB-Designs. Eine optimierte Plattengröße sollte es der Leiterplatte ermöglichen, bei der Herstellung der Produktionsplatte die höchstmögliche Ausnutzung der Platine zu erzielen, und somit einen niedrigeren PCB-Preis erhalten. Hier diskutieren wir hauptsächlich, wie die optimierte Plattengröße durch die Steuerung der auf der Platte hinzugefügten Kantenstreifen realisiert werden kann, Anzahl der Leiterplatteneinheiten, Anordnung der Leiterplatteneinheiten, die Panel-Methode, etc., um den Zweck der Senkung der PCB-Kosten zu erreichen.

1. Die Bedeutung von Leiterplattendesign

Nachdem die Leiterplatte geführt wurde, ist es aufgrund der Anforderungen des PCBA-Montageprozesses notwendig, die Leiterplatte mit speziellen Formen zu entwerfen, damit der nachfolgende PCBA-Montageprozess reibungslos ablaufen kann. Es ist normalerweise notwendig, Seitenstreifen während des Plattendesigns hinzuzufügen und eine oder mehrere Leiterplatteneinheiten mit den Seitenstreifen auf eine bestimmte Weise zu verbinden, um eine Leiterplattenform zu bilden, die die Anforderungen der PCBA-Montage erfüllt. Die Größe des Panels hat einen direkten Einfluss auf die Materialauslastungsrate und die Größe des Panels während der Leiterplattenproduktion und beeinflusst sogar den Preis der Leiterplatte erheblich. Die Anzahl, Breite, Position, Anzahl der Leiterplatteneinheiten, die Anordnung der Leiterplatteneinheiten, die Verbindungsmethode und die Schlitzbreite in der Stichsäge beeinflussen die Größe der Stichsäge.

Dieser Artikel diskutiert hauptsächlich, wie man die Größe des Puzzles optimiert, indem man diese Einflussfaktoren unter der Prämisse steuert, die Anforderungen des PCB- und PCBA-Montageprozesses während des Plattenentwurfsprozesses zu erfüllen, so dass eine hohe Platinenutzung bei der Bildung der Leiterplattenproduktionsrate und einer angemessenen Produktionsplattengröße erzeugt werden kann, um ein niedrigeres PCB-Zitat zu erhalten.

2. Unter welchen Umständen müssen Sie Puzzle-Design tun

In den folgenden Situationen muss die Leiterplatte spleißt werden, um eine Spleißplatte zu bilden, um die PCBA-Montageanforderungen zu erfüllen:

(1) Die mechanischen Strukturanforderungen des Entwurfs selbst

(2) Die Komponentenpads sind zu nah an der Kante der Leiterplatte, die oberste Schicht ist weniger als 4.06 mm, und die untere Schicht ist weniger als 5.08 mm (die oberste Schicht ist weniger als 0.16 Zoll, und die untere Schicht ist weniger als 0.2 Zoll)

(3) Der Testpunkt, der Lötzinn benötigt, ist zu nah an der Kante der Platte, die oberste Schicht ist weniger als 4.06 mm, die untere Schicht ist weniger als 5.08 mm (die oberste Schicht ist weniger als 0.16 Zoll, und die untere Schicht ist weniger als 0.2 Zoll)

(4) Unregelmäßige Form oder Größe ist zu klein, um die PCBA-Montagelinie glatt zu passieren

(5) Um die Produktionseffizienz der PCBA-Montage zu verbessern

3. Begriffe und Definitionen über Stichsäge

Führen Sie die Begriffe und Definitionen des Puzzles ein, um zu erklären, wie Sie das Puzzle aus Kostensicht optimieren können.

1. Was ist Stichsäge

Puzzle bezieht sich auf das Hinzufügen von Seitenstreifen zur Leiterplatteneinheit, wenn erforderlich, um die PCBA-Montageanforderungen zu erfüllen, und das Verbinden einer oder mehrerer Leiterplattengrafiken mit den Seitenstreifen auf eine bestimmte Weise, um eine größere und regelmäßige Leiterplattenform zu bilden. Es gibt zwei gängige Möglichkeiten, das Board zu verbinden: Verbindungsrippen und V-CUT.

2. Was ist Produktion Stichsäge

Die Herstellung von Stichsägen bedeutet, dass, um die Produktionseffizienz zu verbessern und die Anforderungen des Herstellungsprozesses zu erfüllen, Prozesskanten hinzugefügt und ein oder mehrere Platten mit den Prozesskanten bei der Herstellung von Leiterplatten verbunden werden.

Produktionspuzzle bezieht sich auf die Erhöhung der Prozesskante und die Verbindung einer oder mehrerer Stichsägen mit der Prozesskante, um die Produktionseffizienz zu verbessern und die Anforderungen des Prozesses während der Produktion von Leiterplatten zu erfüllen

3. Was ist die Nutzungsrate der Platte?

Auslastungsrate der Paneele = (Plattenfläche, Anzahl der Paneele, Fläche der Produktionspaneele) * 100%, d.h. Plattenauslastung = (X-Y-Reihe n/AxB) * 100%

4. Was ist die Standard Produktion Stichsäge

(1) Standardgröße der Produktionsplatte.

Die Größe des kupferplattierten Laminats für PCB ist festgelegt, und die PCB-Produktionspuzzlesäge wird davon geschnitten, so dass die Produktionspuzzlesäge normalerweise die Standardgröße A*B hat, wie in Tabelle 1 gezeigt. Aufgrund der Unterschiede in der Größe der kupferplattierten Laminate und der Produktionsausrüstungsmöglichkeiten verschiedener PCB-Unternehmen umfasst Tabelle 1 nicht alle Standardgrößen.

Die Größe des kupferplattierten Laminats für PCB ist fest, und die PCB-Produktionspuzzle wird davon geschnitten, so dass die Produktionspuzzle normalerweise eine Standardgröße von A*B hat, wie in Tabelle 1-Shenzhen Honglijie gezeigt

(2) Herkömmliche Parameter bei der Herstellung von Puzzles.

Die konventionellen Parameter auf den Produktionsplatten können von Leiterplattenherstellern abweichen. Tabelle 2 zeigt einige typische Werte (bezogen auf die Mindestwerte).

Die konventionellen Parameter auf der Leiterplatte können von Leiterplattenunternehmen variieren. Tabelle 2 zeigt einige typische Werte (bezogen auf den Mindestwert)

Viertens, die Kostenkontrolle im Prozess des PCB-Designs und der Montage

Bei der Leiterplattenproduktions-Stichsäge ist der minimale Abstand zwischen der Stichsäge (a1, a2) und den Prozesskantenabmessungen (b1, b2) relativ fest. Die Änderung der Stichsäge-Größe (X*Y) kann die Stichsäge in der Produktions-Stichsäge verursachen Die Gesamtmenge (n) nimmt zu, oder die Größe der Produktionsplatte (A*B) wird reduziert, und die Auslastung der Platte wird verbessert. Daher wirkt sich die Größe des Panels direkt auf die Auslastungsrate der Platine und die Größe des Panels während der Herstellung der Leiterplatte aus, wodurch sich der Preis der Leiterplatte auswirkt. Im Folgenden wird beschrieben, wie man die Größe des Puzzles während des Entwurfs des Puzzles optimiert.

1. Standardisierung von Kantenstreifen und Nutbreiten

Unter der Prämisse, den Leiterplattenherstellungsprozess und den PCBA-Montageprozess zu erfüllen, sollte die Breite der Kantenstreifen und Nuten der Platte minimiert werden, damit die Gesamtgröße der Platte reduziert werden kann, und die Flexibilität der Produktionsplattenauswahl und die Nutzungsrate der Platte verbessert werden können.

Zusammenfassend sind die Seitenstreifenbreite und Nutbreite wie unten dargestellt ausgebildet.

Unter der Prämisse, den Leiterplattenherstellungsprozess und den PCBA-Montageprozess zu erfüllen, sollte die Breite der Kantenstreifen und Nuten der Platte minimiert werden, damit die Gesamtgröße der Platte reduziert werden kann, und die Flexibilität der Produktionsplattenauswahl und die Nutzungsrate der Platte verbessert werden können.

Wenn Montagelöcher in der PCB-Grafiken die für die Leiterplattenproduktion und PCBA-Montage verwendet werden können, Es besteht keine Notwendigkeit, die Montagelöcher an den Kantenleisten der Stichsäge zu vergrößern, und die Größe der hinzugefügten Kantenstreifen kann weiter reduziert werden. Zum Beispiel, Die Seitenstreifenbreite wird weiter auf 2 reduziert.007 mm (0.079 inch), während die Nutbreite zwischen Seitenleiste und Leiterplatteneinheit 2 bleibt.007 mm (0.079 inch), um sicherzustellen, dass der Mindestabstand zwischen den Komponenten und der Leiterplattenkante 4 beträgt.064 mm (0.16 inch). Diese schmale Seitenleiste sollte unter der Bedingung verwendet werden, die Seitenstreifensteifigkeit und die PCBA-Montageanforderungen vollständig zu bewerten. Wenn kein Reflexionspunkt für die PCBA-Montage und -Ausrichtung in der PCB-Grafiken, Es ist notwendig, Reflexionspunkte auf den Seitenstreifen hinzuzufügen. Zur Zeit, Eine breitere Seitenleiste ist erforderlich, wenn die Platine montiert wird. Daher, aus diesem Blickwinkel, Es ist nicht ratsam, Reflexionspunkte in der PCB-Grafiken.

Im Folgenden finden Sie ein Anwendungsbeispiel zur Optimierung der Kanten- und Nutbreite im Puzzle:

(1) PCB bezogene Parameter und Puzzle.

Die Leiterplatte ist eine 6-lagige Platine mit Abmessungen mm (in) 182.4*198.91 (7.181*7.831). Es gibt Anforderungen an die Impedanzsteuerung. Der Grund für die Notwendigkeit, das Board zu verbinden, ist, dass die Komponenten weniger als 4 mm von der Boardkante entfernt sind und die Form unregelmäßig ist.

Zum Einsatz kommen Stichsägen mit unterschiedlichen Seitenstreifenbreiten und Nutbreiten. Panel 1 verwendet standardmäßige Seitenstreifenbreiten und Nutbreiten, während Panel 2 größere Seitenstreifen und Nutbreiten verwendet. Die Verkleidungsmethoden sind alle Verbindungsrippen.

Verwenden Sie unterschiedliche Seitenstreifenbreiten und Nutbreiten. Panel 1 verwendet Standard-Seitenstreifenbreiten und Nutbreiten, verwendet jedoch größere Seitenstreifen und Nutbreiten. Die Spleißmethoden sind alle Verbindungsrippen.

(2) Anordnung im Produktionspuzzle.

(3) Analyse der Vor- und Nachteile des Puzzles und Preisvergleich

Die Größe der Produktionspaneele und die Auslastung der Paneele, die für diese beiden Paneele benötigt werden.