PCB科技 - PCBA工藝流程及術語學習淺析

通常, PCBA這個詞經常在英語中聽到 SMT行業. 今天, 我將學習相關術語和 PCBA生產 與您一起處理.

PCBA是印刷電路板+組件的英文縮寫。 簡單地說，空PCB板通過SMT組裝，然後通過DIP挿件的整個過程，稱為PCBA。 用外行的話說，PCB是一個沒有上部元件的電路板，而PCBA是一個有焊接電子元件的電路板。

PCBA工藝是SMT工藝和DIP工藝的結合。 根據不同生產工藝的要求，可分為單面貼片貼裝工藝、單面浸裝工藝、單面混合包裝工藝、單面貼裝和插入混合工藝、雙面貼片貼裝工藝和雙面混合工藝安裝工藝等。 PCBA工藝涉及載體板、印刷、配線、回流焊、挿件、波峰焊、測試和質量檢查等過程。 詳見下麵的PCBA工藝流程圖。

簡要分析 PCBA生產 過程和術語學習

不同類型的PCB板有許多不同的工藝。 以下是各種情况的簡要說明。 PCBA的簡單加工過程：

1.PCBA加工單面貼片：錫膏印刷貼片回流焊。 將焊膏添加到元件焊盤，在裸PCB的焊膏印刷完成後，通過回流焊接安裝相關電子元件，然後進行回流焊接。

2、PCBA加工雙面貼片：A側印刷錫膏貼片回流焊-翻轉-B側印刷錫膏貼片回流焊。 為了確保PCB板的美觀性和功能性，一些PCB板設計工程師將採用雙面安裝方法。 IC元件佈置在A側，晶片元件安裝在B側。充分利用PCB板空間，儘量減少PCB板面積。

3、PCBA加工單面混合裝配（SMD和THC在同一側）：錫膏印刷貼片回流焊手動挿件（THC）-波峰焊；

4、單面混合（SMD和THC在PCB的兩側）：B面印刷紅膠貼片紅膠固化-flap-A面挿件-B面波峰焊；

5、雙面混合裝置（THC有A面貼片，A、B兩面貼片）：A面印刷錫膏-貼片回流焊翻轉板B面印刷紅膠-貼片紅膠固化翻轉板-A面挿件-B面波峰焊；

6、雙面混合包裝（A、B兩側SMD和THC）：A側印刷錫膏-貼片回流焊翻轉板B側印刷紅膠-貼片紅膠固化翻轉板-A表面挿件-B側波峰焊-B側挿件。 以下兩種方法在兩側混合使用。 第一種方法是PCBA組件3次加熱，效率低，使用紅膠工藝的波峰焊通過率低。 不建議這樣做。 第二種方法適用於雙面SMD元件較多而THT元件較少的情况。 建議手動焊接。 如果有許多THT元件，建議使用波峰焊。

在焊接過程中，最小的變數應該屬於機械和設備，囙此首先要檢查它們。 為了實現檢查的正確性，可以使用獨立的電子設備進行輔助，例如使用溫度計檢測各種溫度，使用電錶精確校準機器參數。

PCBA正在處理 通過一個過程的空PCB板, 最後將其加工成用戶可以使用的電子產品. 在生產過程中, 每個連結都有連結, 而哪個環節存在品質問題將對產品品質產生很大影響.