PCB科技 - 物聯網時代PCB的發展趨勢

依據 PCB開發, 物聯網時代已經到來, 它幾乎佔據了數字世界的每一個方面.

通過使用這項科技，開發者正在為可穿戴設備、家庭自動化和醫療監控系統、智能汽車和未來都市等創新開發智慧連接平臺。

作為最新的科技產品，物聯網為物理和數位組件之間的連接帶來了良好的表現。 本文將詳細討論物聯網的發展和未來。 你想瞭解更多嗎？

物聯網：推動PCB發展的新途徑

其中一個主要趨勢是 PCB開發 today is the more 和 more widespread use of flexible and high-density interconnects (circuit board manufacturing. 傳統的 PCB佈線 方法無法實現這一點. 使用HDI科技, 例如盲孔和埋孔, 為了節省寶貴的成本，HDI設計還有助於降低功耗和提高效能, 使其成為物聯網設備的理想選擇.

將flex和HDI方法結合到PCB設計中，該公司可以製造受熱應力和訊號損耗等因素影響較小的微型移動設備，而不會影響效能。 物聯網設備現在可以比以往任何時候都更小、更輕、更快。

為物聯網製造PCB：有什麼區別？

雖然物聯網不需要對PCB開發進行徹底改造，但它為設計錶帶來了新的考慮。

由於設計方法的不同，基於物聯網的印刷電路板的佈局、製造和組裝過程有很大的不同。

首先，物聯網PCB通常由剛柔或柔性電路元件組成，這與傳統電路板的大而平的特性相反。

使用柔性元件製造需要對彎曲比、生命週期反覆運算、訊號軌跡厚度、剛性和柔性電路層、銅重量、加强筋放置和元件產生的熱量進行廣泛和高精度的計算。

此外，物聯網PCB的開發需要設計師確保剛性和柔性側層之間的牢固結合，以及對0201和00105封裝等非常微小的組件的深入瞭解。

未來，FR4設計師將需要與知道如何使用替代資料的專家合作。

研究公司現時是物聯網開發商尋求無線自主感測器和柔性電路諮詢和測試服務的首選。

無線模塊和射頻電路為物聯網產品提供了與周圍環境通信、收集數據並將其發送到線上和離線服務器的關鍵功能。

今天，市場上充斥著物聯網友好的模塊和射頻組件，所有這些都占地面積小，包含盡可能多的功能。

然而，隨著世界連接需求的發展，無線技術將進入越來越多的小工具，PCB設計師將不得不應對在更小的電路板上安裝更强大、更可靠的模塊的挑戰。

可能需要修改和更新指定範圍、資料傳輸速度和安全性等參數的協定，以滿足新出現的需求。

更令人興奮的是，隨著標準化成為常態，一個主要的無線協定完全有可能統治未來的物聯網世界。

更加關注功耗

未來的物聯網產品可能會取消物理電源埠和插入式電源，代之以電池和能量收集功能，以促進便攜性和人工智慧。

物聯網市場越來越渴望能够連續工作且幾乎不需要人工干預的智慧設備。 囙此，為了在未來取得成功，PCB設計者需要更加關注能效。

實現更好功耗的一個有希望的方法是為PCB上的每個功能塊製定功率預算，而不是將產品作為一個整體考慮。 這樣，設計師將獲得急需的靈活性，以識別和改進耗電元件。

人體PCB

隨著物聯網開發商發現改善日常生活的新方法，健康和健身電子產品的數量每年都在新增。 然而，人體對PCB設計師提出了一些獨特的挑戰。

例如，我們身體的極度疲勞意味著任何打算佩戴或放入口袋的設備都需要保持足够强的訊號以克服譟音。

此外，由於水分和電路不會混合，設計物聯網可穿戴設備需要開發者仔細考慮汗水的影響。

機械工程師在防潮包裝的開發中發揮著重要作用，但隨著物聯網小工具的使用越來越多，PCB設計師將需要做更多的工作，以確保敏感組件得到良好的保護。

更堅固的可靠性

小型物聯網設備需要非常高的製造精度。 儘管大多數設計師通常習慣於更換傳統電路板上的油炸通孔組件，但物聯網市場無法容忍失敗。

手錶和助聽器等敏感設備必須始終工作。

隨著物聯網產品的需求持續上升，PCB設計師需要確保其電路板已準備好開箱即用。

這意味著在開始物理製造之前，大量的時間都花在類比程式上，如PSpice，仔細優化其原型以獲得最佳效能。

總之

為了跟上物聯網的步伐，電子設計正在經歷巨大的變化. 新方法正佔據中心地位, and PCB製造商 正在逐步考慮整體產品開發, 不僅僅是電路板的設計.

隨著對具有微型、輕量化組件的强大電路板的需求擴大，有想像力和專業知識利用新興機遇的設計師和製造商將受益匪淺。