PCB由不同的組件和各種複雜的處理科技組成. 其中, 結構 PCB板 具有單層, 雙層, 和多層結構. 不同層次結構的生產方法不同.
印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元件、連接器、填充、電力邊界等組成。每個元件的主要功能如下:
焊盤:用於焊接元件引脚的金屬孔。
通孔:用於連接層間組件引脚的金屬孔。
安裝孔:用於固定印刷電路板。
導線:用於連接部件引脚的電網銅膜。
連接器:用於連接電路板之間的組件。
填充:地線網絡鍍銅,可有效降低阻抗。
電力邊界:用於確定電路板的尺寸,電路板上的所有組件都不能超出邊界。
第二, 的通用層結構 印刷電路板 包括3種類型:單層PCB, 雙層PCB, 和多層PCB. 這3層結構的簡要描述如下:
(1)單層板:一面有銅,另一面沒有銅的電路板。 通常元件放置在沒有銅的一側,有銅的一側主要用於佈線和焊接。
(2)雙層板:兩面都有銅的電路板,通常稱為一面是頂層,另一面是底層。 通常,頂層用作放置部件的表面,底層用作部件的焊接表面。
(3)多層板:包含多個工作層的電路板。 除了頂層和底層之外,它還包含幾個中間層。 通常,中間層可以用作導線層、訊號層、電源層和接地層。 各層彼此絕緣,層之間的連接通常通過通孔實現。
第3,印刷電路板包括許多類型的工作層,如訊號層、保護層、絲網層、內部層等。下麵簡要介紹每一層的功能:
(1)訊號層:主要用於放置元件或佈線。 Protel DXP通常包含30個中間層,即中間層1~中間層30。 中間層用於排列訊號線,頂層和底層用於放置組件或沉積銅。
(2)保護層:主要用於保證電路板上不需要鍍錫的部分不鍍錫,從而保證電路板工作的可靠性。
(3) Silk screen layer: mainly used to print the serial number, 生產編號, 公司名稱, 等. 的 PCB上的組件 電路板.
(4)內部層:主要用作訊號佈線層,CCP包含16個內部層。
(5)其他層:主要包括4種類型的層。
Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the 印刷電路板.