PCB科技 - 電路板的PCB阻抗是什麼意思

對於 PCB電子設備 工業, 根據行業調查, the most fatal weakness of the electroless tin coating is its easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent), 可焊性差, 導致焊接困難, 高阻抗導致導電性差或整體電路板效能差. 穩定且易於生長的錫須會導致PCB電路短路，甚至燒壞或起火.

據悉，國內第一個化學鍍錫的研究是20世紀90年代初的昆明科技大學，隨後是90年代末的廣州通前化工（企業）。 到目前為止，業界已經認識到這兩個機构是最好的。 其中，根據我們的接觸篩選調查、實驗觀察和多家公司的長期耐久性測試，證實通前化工的鍍錫層是一種低電阻率的純錫層，

並且可以保證高水准的導電性和釺焊質量. 難怪他們敢向外界保證塗層可以保持一年的顏色, 無起泡, 無剝落, 和永久性錫須，無任何密封和防變色保護.

後來, 當整個社會生產工業發展到一定程度時, 許多後來的參與者經常互相抄襲. 事實上, a considerable number of companies themselves did not have the R&D or initiative capabilities themselves. 因此, many products and their users’ electronic products (circuit boards) The bottom of the board or the overall electronic product) performance is poor, 而效能較差的主要原因是 PCB電路板, 因為當使用不合格的化學鍍錫科技時, 它被鍍在 PCB電路板. The tin is not really pure tin (or pure metal element), but a compound of tin (that is, 它根本不是金屬元素, 而是一種金屬化合物, 氧化物或鹵化物, 或者更直接, it is a non-metal substance ) Or a mixture of tin compound and tin metal element, 但是用肉眼很難找到

由於PCB電路板的主電路是銅箔，銅箔的焊點上有一個鍍錫層，電子元件通過錫膏（或焊絲）焊接在鍍錫層上。 事實上，錫膏正在融化。 電子元件和鍍錫層之間的焊接狀態是金屬錫（即具有良好導電性的金屬元素），囙此可以簡單地指出，電子元件通過鍍錫層連接到PCB底部的銅箔，囙此鍍錫層儀器的純度和阻抗是關鍵； 但在插入電子元件之前，當我們直接使用儀器檢測阻抗時，實際上，儀器探頭（或稱為測試導線）的兩端首先接觸PCB板底部的銅箔。 然後將表面上的鍍錫層連接到PCB底部的銅箔，以傳遞電流。 囙此，鍍錫是關鍵，是影響阻抗的關鍵，是影響整個PCB效能的關鍵，也是容易被忽視的關鍵。

眾所周知，除了金屬的單質外，其化合物是不良的導電體，甚至不導電（這也是電路中分佈容量或擴展容量的關鍵），囙此在錫化合物或混合物的情况下，在鍍錫層中存在這種准導電性而非導電性， 由於未來的氧化或潮濕，現有電阻率或電解反應後的電阻率以及相應的阻抗相當高（足以影響數位電路中的電平或訊號傳輸），並且特性阻抗也不一致。 囙此，它將影響電路板和整個機器的效能。

因此, 就當前的社會生產現象而言, 印刷電路板底部的塗層材料和效能是影響電路板特性阻抗的最重要和最直接的原因 整個PCB. 易變性, 囙此，其阻抗的令人擔憂的影響變得更加不可見和多變. The main reasons for its concealment are: firstly it cannot be seen by the naked eye (including its changes), 其次，它不能被持續量測, 因為它具有隨時間和環境濕度變化的可變性, 所以它總是很容易被忽視.