PCB科技 - PCB單層兩層多層電路板生產工藝

的作用 印刷電路板. 的功能 印刷電路板 是為完成組件和其他必要的電子電路板零件的一級組裝提供基礎，以形成具有特定功能的模塊或成品. 因此, 在整個電子產品中, 這個 印刷電路板 發揮集成和連接組件所有功能的作用. 因此, 當電子產品出現故障時, 第一個問題通常是 印刷電路板.
的演變 印刷電路板 1 早在1903年, 先生. 阿爾伯特·漢森率先將“電路”的概念應用於電話交換系統. 用金屬箔將其切割成電路導體，然後粘在石蠟紙上, 上面還貼了一層石蠟紙, 它已成為當前 印刷電路板機构. 到1936年, 保羅·艾斯納博士真正發明了 印刷電路板製造 technology and issued a number of patents. Today's print-等h (photo image transfer) technology is inherited from its invention.

印刷電路板的類型和製造方法在資料、級別和生產過程上都是多樣化的，以適應不同的電子產品及其特殊需求。

印刷電路板雙面板
Cutting, 鑽孔, 鍍銅, 板表面電鍍, 圖案轉移, 圖案電鍍, 蝕刻, 品質檢驗, printing solder mask (green oil/white characters), 浸沒金, 噴錫, 鍍金, V形切割鑼, 啤酒廠測試FQC包裝成品倉庫發貨

印刷電路板多層板
Cutting Inner layer DF AOI Browning Press plate Drilling room Immersion copper Plate plating Outer layer DF Outer layer etching QC11 Green oil, 白色字母浸金, 噴錫, 鍍金V字鑼房, 啤酒室測試FQC包裝成品倉庫發貨
印刷電路板 copper surface treatment (brushing)
Printing ink (screen printing ink has different meshes, generally 77T or 57T)
Pre-baked (different ink parameters are different, generally 75-80 degrees)
Exposure (exposure energy level 10-12)
Development (55% development point)
Visual inspection-
Post curing (150 degrees 60 minutes)
這個 印刷電路板生產 過程 is divided into several aspects, 分為單板工藝, 雙面板工藝, 另一個是 多層板 process. 除了一般的硬紙板, 軟板也是一種 柔性板柔性線路板. 還有幾個過程., 那就是, 單層 柔性線路板, 多層 柔性線路板, etc.
有時我們認為 印刷電路板 是一件非常複雜的事情. 這裡是一個模糊的生產過程分析 印刷電路板. 首先, 我們需要瞭解印刷電路板的功能和作用. 第一步是為完成第一級裝配和其他必要的電子電路零件提供基礎，以形成具有特定功能的模塊或成品. 因此, 印刷電路板工藝在整個電子產品中, 幾乎所有類型的電子設備, 來自電子手錶, 到電腦, 至通信電子設備, 最後是軍事武器系統. 只要有集成電路等電子元件, 用於它們之間的電力互連, 它將被使用.
生產過程 印刷電路板 一般分為3種類型：單面, 雙面和 多層板s. 不同生產流程的工廠被稱為不同的工廠, 但工藝流程的原理是相同的!
單面生產流程比雙面生產流程更容易理解. 大體上, 它是切割鑽孔圖形轉移蝕刻焊接掩模和印刷金屬表面處理成品成型測試和檢驗包裝發貨.
雙面板生產的整個過程是：切割鑽孔化學鍍銅和鍍銅圖案轉移圖案電鍍和保護錫蝕刻中間檢查焊錫掩模-印刷文字金屬表面處理成品成型電力測試外觀檢查包裝和裝運.

The 多層印刷電路板板 process is to increase the inner layer process before the double-sided process. 基本工藝：切割內層圖形轉移內層蝕刻內層蝕刻檢查銅表面氧化處理排版和層壓板壓板切割板成型後再進行雙面板工藝.
以上是 印刷電路板. The 印刷電路板 從單層發展到雙面 多層板s, 保持了各自的發展趨勢. 因為它一直在向高精度、高密度的方向不斷發展, 不斷减小音量, 降低成本, 並在未來電子設備的發展中更好地使用印刷電路板, 它將繼續具有强大的生命力.