PCB科技 - PCB保形塗層和選擇性波峰焊機

的重要性 PCB共形 塗層厚度

PCB保形塗層厚度是確保電子設備長期可靠性的最重要特徵之一。 最小塗層厚度對於提供保形塗層所需的功能至關重要，但如果保形塗層太厚，實際上可能會對您的保護級別產生負面影響。

應使用哪種保形塗層厚度來實現最佳保護？

如果我們打開任何保形塗層的科技資料表，我們將找到建議的塗層厚度。 它通常指定為厚度範圍，而不是絕對值。 為了理解保形塗層製造商推薦特定範圍的原因，我們需要瞭解一些塗層鑒定標準

這些標準涉及量測保形塗層效能的各種測試方法，如防潮和絕緣電阻、介電耐受電壓、易燃性（例如，根據UL94）等。科技資料表中列出的所有電力、化學和物理性能均使用這些方法進行量測和評估。 標準化方法。 使用塗有標準規定厚度的不同試樣進行量測。

全部的 PCB塗層材料 在這些厚度範圍內進行試驗, 囙此，對於保形塗層製造商, 這是提供厚度範圍的最佳參攷，可以保證給定的電力和物理特性. 的確, 科技資料表中給出的厚度值僅為建議值，並非要求. 在保形塗層應用中, 這些建議可能會偏離, 但瞭解潜在後果很重要：

低塗層厚度（例如小於25mm（1 mil））可能存在風險，因為未根據標準化測試方法測試介電强度和其他物理性能。 這並不意味著保形塗層不能為電子設備提供所需的保護，但標準化測試方法不會擴展到較低的厚度。

高於上限的高塗層厚度很少為PCB提供額外保護。 塗層厚度超過這些上限往往會導致塗層缺陷，如裂紋、熱膨脹係數不匹配和褶皺，並新增乾燥保形塗層膜中氣泡的可能性。

簡而言之，合適的保形塗層厚度是保形塗層過程中所有變數中最重要的。 由於PCB製造商在這些範圍內執行所有標準化測試，囙此將保形塗層厚度保持在科技資料表中規定的範圍內非常重要。 此外，相反，前面提到的塗層缺陷的可能性新增了。

選擇性波峰焊機

選擇性波峰焊是為滿足現代焊接工藝的要求而發明的一種特殊形式的波峰焊。 它還有3個主要部件：助焊劑單元、預熱單元和焊接單元。 通過預編程程序，機器可以噴塗和焊接需要噴塗助焊劑的焊點。 焊接效率和可靠性高於手工焊接，焊接成本低於波峰焊。

選擇性釺焊科技適用於高端電子製造領域，如通信、汽車、工業和軍用電子行業。

選擇性焊接的科技優勢

每個焊點的焊接參數可以“定制”，每個焊點的助焊劑噴塗量、焊接時間、波高等可以調整到最佳，可以降低缺陷率，甚至可以實現孔組件的零缺陷焊接。

|選擇性焊接只是對需要焊接的點選擇性噴塗助焊劑，囙此電路板的清潔度大大提高，離子污染量大大减少。 如果助焊劑中的鈉離子和氯離子留在電路板上，則需要用空氣長時間清潔焊接的電路板，選擇性焊接將從根本上解决這個問題。

氣體中的水分子結合形成鹽，腐蝕電路板和焊點, 最終導致焊點打開. 因此, 選擇焊接的傳統生產方法僅適用於特定點的焊接. 無論是點焊還是電阻焊, 不會對整個電路板造成熱衝擊, 囙此，它不會在表面貼裝器件（如BGA）上形成. 明顯的剪切應力不會因焊接接頭的整體變形而導致焊點開裂 PCB板, 從而避免了熱衝擊引起的各種缺陷.