PCB科技 - SMT表面貼裝科技如何生產手機

行动电话, 電腦, 平板電腦和其他 電子設備 是當今人們生活中不可或缺的一部分. 在使用過程中, 你心裡會有問題嗎? 這就是 電子設備 在我們的手中? 從…起?

接下來，我們將介紹一種用於生產所有電子設備的表面貼裝科技（SMT，表面貼裝科技）。

簡單來說，表面貼裝就是將錫膏印刷在PCB電路板上的一個固定點上，然後通過機械設備將電阻器、電容器等元件安裝在電路板表面，然後在高溫下烘烤電路板，使錫膏固化， 使元件牢固地焊接在電路板上，形成完整的電路板組件。

其中, 這個 SMT生產線 主要由以下設備組成：錫膏打印機, solder paste inspection equipment (SPI, Solder Paste Inspection), 貼片機, AOI (Automated Optical Inspection), 回流焊爐, 上下板機, 和駁船設備, 返工站和其他設備.

其中，錫膏打印機、貼片機和回流爐屬於加工設備，SPI和AOI屬於檢驗設備，以及上下板機、連接設備、返工站和其他輔助設備。

SMT生產線通常按上板機錫膏打印機錫膏檢測設備（SPI）-貼片機前AOI回流爐後AOI返工站下板機的順序建造，其間穿插著單軌或雙軌傳輸和連接設備。

錫膏打印機：將錫膏放置在設計的模具上，並使用機械臂控制刮刀將錫膏從模具的一端刮到另一端。 焊膏會從範本上的範本孔中漏出。 放置在模具下方PCB板的相應位置。

錫膏檢測設備（SPI）：通過光學原理檢測印刷後的錫膏質量，以防止出現漏印、少錫、多錫、連續錫、錯位、形狀不良和電路板表面污染等問題。

貼片機：通過吸嘴拾取元件和資料，並通過控制機械臂將資料粘貼在PCB表面的正確位置。

AOI：通過光學檢查元件放置，是否會有位移、洩漏、極性、歪斜、錯件等，回流焊後，檢測是否有少錫、多錫、位移、形狀不良等問題。

回流爐：分為不同的溫度區，通過熱風或紅外輻射加熱，使爐內不同溫度區的溫度呈梯度，當PCB板通過爐時，焊膏會因溫度升高而固化。

電路板裝卸機、連接設備：用於轉移PCB板的設備。

返工站：它具有加熱的基本功能，用於手動檢查已返工和焊接的PCB板。

表面貼裝科技的應用過於廣泛。 例如，每個人現在持有的智能手機都是通過這個過程生產的電路板，然後通過整個機器的組裝過程，使用電路板、監視器和導熱膠。 將膠水、荧幕和其他資料組裝成手機。 包括富士康、華為、OPPO、維梧、小米、比亞迪等公司都有自己的SMT生產線，這些大型電子製造商也有許多鑄造廠。 例如，富士康是蘋果最知名的代工廠。

雖然現時的表面貼裝科技非常成熟，但也面臨以下問題：

1、設備精度達不到100%，仍會出現誤差，導致焊錫PCB壁報廢；

2、需要人工干預、驗證和維修設備；

3、存在老化和複雜精密零件損壞的風險，導致生產線關閉的風險；

4、不同廠家設備的數據平臺不相容。

因此, 發展趨勢 SMT生產線 未來工廠非常明確：

1、設備可以進行閉環檢測，這意味著設備將通過錯誤處理進行深入學習和自進化，以確保下次在相同的情况下執行正確的處理；

2、一切互聯，所有設備平臺相容，將與企業MES系統相連，實現一臺服務器可以同時控制多條生產線，並可以根據數據實时調整產能分佈和物料運輸；

3、監控設備核心部件，如在回流爐熱風電機上新增監控系統，可以即時監控電機的運行情况，並在出現異常時及時進行手動干預；

4、設備具有預警和萬無一失的功能，電子設備不能保證設備不會出現線路老化、短路等現象。 一旦出現這種現象，就沒有預警或萬無一失的功能，這是為了生產消防安全和人員生命安全。 隱患大。 囙此，所有智慧設備將配備簡單的功能，如發生故障時即時報警，並在發生短路時立即關閉電源；

5. 完全實現無人管理, 人類完全可以被工業機器人和智慧型機器人所取代, 所有類似維修, 檢查和其他過程都是由機器人而不是人類完成的. 最後, 只有少數人可以照顧整個 SMT工廠.