PCB科技 - PCB設計錯誤和PCB質量驗收標準

PCB設計 錯誤和 PCB質量驗收 標準

PCB設計錯誤

1、PCB工藝沒有邊緣和工藝孔，無法滿足SMT設備的夾緊要求，也就是說無法滿足批量生產的要求。

2、PCB形狀异常或尺寸過大或過小，也不能滿足設備的夾緊要求。

3.PCB和FQFP焊盤周圍沒有光學定位標記（mark），或標記點不標準。 例如，標記點周圍有一個焊接掩模，或者它太大或太小，導致標記點影像對比度太小，機器頻繁報警。 工作

4、墊結構尺寸不正確。 例如，晶片組件的焊盤間距過大或過小，並且焊盤不對稱，導致晶片組件焊接後出現歪斜、墓碑等缺陷。

5、焊盤上有通孔，在焊接過程中會導致焊料熔化並通過通孔洩漏到底層，導致焊點中焊料過少。

6、晶片組件的焊盤尺寸不對稱，尤其是使用地線和部分導線作為焊盤，使得晶片組件兩端的焊盤在回流焊接過程中受熱不均勻，焊膏連續熔化，形成墓碑。 缺點

7.IC焊盤設計不正確。 FQFP中的焊盤太寬，導致焊接後橋接，或焊盤後緣太短，導致焊接後强度不足。

8、集成電路焊盤之間的互連導線居中，不利於形狀記憶合金焊接後的檢查。

9.IC在波峰焊接期間沒有輔助焊盤，這導致焊接後橋接。

10、PCB厚度或PCB中IC分佈不合理，焊接後PCB變形。

11、測試點設計不規範，ICT無法工作。

12、SMD之間的間隙不正確，以後很難修復。

13、焊接掩模和字元映射未標準化，焊接掩模和字元映射掉落在焊盤上，導致虛焊或電力斷開。

14、電路板設計不合理，如V型槽加工不良，導致回流焊後PCB變形。

上述一個或多個錯誤將出現在設計不良的產品中，這將在不同程度上影響焊接質量。 設計人員對SMT工藝瞭解不够，尤其是不瞭解回流焊過程中元件的“動態”過程是設計不佳的原因之一。 此外，在早期設計階段忽視工匠的參與以及企業缺乏可製造性設計規範也是設計不佳的原因。

在哪些方面 PCB質量驗收 標準包括?

PCB質量驗收標準

PCB質量驗收應包括設計、工藝和全面準予。 一般情况下，應首先進行試焊、封樣和批量供應，包括以下方面：

1、電力連接效能。 通常由PCB製造商自檢，使用的測試儀器有：

燈板測試儀（連續性測試儀）。 它可以量測連接的開和關，以及包括金屬化孔的多層板的邏輯關係是否正確。

圖形缺陷自動光學測試儀。 您可以查看PCB的綜合效能，包括線條、字元等。

2、可製造性。 包括外觀、平滑度、平整度、字元清潔度、通孔電阻率、電力效能、耐熱性、可焊性等綜合效能。

PCB表面應無殘留焊劑、膠水和其他油蹟。 沒有短路或開路。

非線路導體（剩餘銅）必須距離線路2.5mm以上，面積必須為–0.25mm2

鑽孔不得有過鑽、漏鑽、變形和通孔抗滲性。

不允許彎曲電路和焊盤； 電路不允許接觸銅和錫。

PCB不允許斷裂； 如果電路板需要VCUT，其深度必須深入到電路板厚度的1/3。

實際電路寬度不得偏離原始設計寬度±20%； 形狀公差為±0.15mm； 基板邊緣的凸度或不均勻度小於或等於0.2mm。

阻焊油絲網的偏移量不應超過±0.15mm； 阻焊油的表面不允許有指紋、水線或皺紋。

部件表面的文字不得損壞或無法識別； 焊盤上的塗漆面積必須為原始面積的-10%。

程度 PCB變形, 彎曲和翹曲小於或等於基板對角線長度的1%.

PCB質量驗收合格後，一般採用真空包裝機對產品進行真空包裝。 其目的是防止灰塵和濕氣，從而延長儲存期。 一般來說，在儲存1到2年後，其可焊性仍然可以保持良好。

常見的PCB設計錯誤及其原因和PCB質量驗收標準是什麼？