PCB科技 - 關於OSP膜厚控制和PCB存儲

OSP is the abbreviation of (Organic Solderability Preservatives), 中文翻譯為有機可焊性防腐劑, 也稱為銅保護器, 或英語預告. 它的功能是鎖住水分, 防止襯墊氧化, 並在釺焊銅表面保持良好的可焊性. 由於OSP具有良好的表面平整度, 焊點的高可靠性, 相對簡單 PCB製造 工藝和低成本, 與其他表面處理PCB相比，具有明顯的優勢, 它在業界越來越流行. 在正常情况下, OSP表面處理PCB具有良好的錫效能, 例如不當 PCB生產 過程控制或SMT控制的不當使用將導致不良焊接問題. 根據OSP表面處理PCB的特點及焊接不良案例分析, 本文重點從OSP膜厚度控制的角度分析了影響PCB可焊性的因素, PCB存儲和SMT使用, 並提出了相應的改進措施.

印刷電路板是現代電子產品不可或缺的資料. With the rapid development of surface mount 科技 (SMT) and integrated circuit (IC) technology, PCB需要滿足高密度要求, 高平面度, 高可靠性, 孔徑較小, 對PAD開發的要求也更小, 的要求 PCB表面處理 製造環境也越來越高. OSP表面處理現時是一種常見的 PCB表面處理 technology. 它是用化學方法生長一個0.2~0.清潔裸銅表面上的5um有機膜. 這種薄膜在室溫下抗氧化. 抗熱震性和防潮性可以保護銅表面免受氧化或硫化. 在隨後的高溫焊接中, 這種保護膜必須很容易被焊劑快速去除, 在很短的時間內暴露乾淨的銅表面，並與熔融焊料結合，形成牢固的焊點. 與其他表面處理相比, OSP表面處理有以下優點和缺點：

a、OSP表面平整均勻，膜厚0.2～0.5um，適用於SMT密間距元件PCB；

b、OSP膜具有良好的抗熱震性，適用於無鉛科技和單板和雙板加工，並與任何焊料相容；

c、水溶性操作，溫度可控制在80攝氏度以下，不會引起基板彎曲變形問題；

d、操作環境好，污染少，生產線易於自動化；

e、該工藝相對簡單，收率高，成本低；

f、缺點是形成的保護膜非常薄，OSP膜容易劃傷（或刮傷）；

g、PCB經過多次高溫焊接後，OSP膜（指未焊接焊盤上的OSP膜）會發生變色、開裂、變薄和氧化，影響可焊性和可靠性；

h、糖漿配方多種多樣，效能各异，質量參差不齊。

2、問題描述

在實際生產過程中, OSP板容易出現表面變色等問題, 膜厚不均勻, and excessive film thickness (too thick or too thin); in the later stages of PCB生產, 如果儲存和使用不當，形成的PCB很容易出現焊盤氧化等焊接問題, 墊子上的錫太差了, 無法形成牢固的焊點, 虛焊和焊料不足； 雙面板的SMT生產和錫爐第二側的焊接容易導致回流焊接不良, 焊點洩漏, 外觀不符合IPC3級標準, 錫爐焊接故障率高.