PCB科技 - 你知道PCB有機保護膜OSP工藝嗎？

PCB必須在待焊接的銅表面採取保護措施，以確保可焊性, 但對於 高密度PCB, 傳統的噴錫處理無法滿足許多高密度組件的表面處理要求. 該行業在多年前引入了所謂的Entek流程, 但當時的配方和工業環境要求還不成熟, 它的耐候期很短, 從幾個小時到兩到3天不等. 因此, 當時的應用主要放在一些工廠直接生產和使用的情况下, 對於一些專業人士來說，這不是一個合適的選擇 PCB製造商.

然而，由於後續配方的改進、無鉛組裝的趨勢壓力、產品的成本優勢和高密度結構，現時有機阻焊膜的開發已經取得了一定的成果。

市場上通常銷售的有機阻焊劑配方主要是基於有機配方（如BTA）製備的產品, 人工智慧, ABI公司, 等. 因為這些有機物有許多不同的分子結構, 相關製造商已將其藥品内容列為機密, 用戶幾乎只能理解和評估 PCB生產.

一般有機阻焊膜的厚度約為0.4um，以達到多次熔焊的目的。 雖然它價格便宜，操作簡單，但仍有以下缺點：

1.OSP透明，難以量測，難以目視檢查

2、膜厚過高不利於低固含量和低活性無清潔錫膏的操作，而有利於鍵合的CU5SN6 IMC不易形成

3、多次組裝必須在含氮環境中進行

4、如果部分鍍金，然後OSP，則工作槽中的銅可能沉積在金上，這將導致某些產品出現問題

這些產品中最著名的是由恩頓公司銷售的銅保護劑，它溶解在甲醇和水溶液中。 產品名稱為CU-XX作為程式碼名，不同的應用程序有不同的標題。 BTA是一種白色、淡黃色、無味的結晶粉末。 它在酸堿中非常穩定，不易發生氧化還原反應。 它可以與金屬形成穩定的化合物。 這種機制可以在加工過的銅表面形成保護膜，防止裸銅快速氧化，以保持可焊性。

這些有機化合物的共同特點是，它們可以與銅生成適當的配合物，囙此銅不會被氧化，並可以保持焊接效能。 現時，此類產品體系有3種：乙酸體系、甲酸體系和松香體系。 由於裝配後必須清潔松香系統，囙此不容易清潔，囙此用戶很少。 大多數藥水系統都是為了提高生長速度而運行的，由於水的快速蒸發，不容易控制PH值。 通常，pH值升高會導致咪唑不溶並結晶。 囙此，必須調整pH值以實現改善。