PCB科技 - 超實用高頻PCB電路板設計

在設計中 高速PCB 電路板, 訊號層的空白區域可以鍍銅, 接地和電源上應如何分佈多個訊號層的銅塗層?

通常，空白區域的鍍銅大多接地。 在高速訊號線附近使用銅線時，只需注意銅線與訊號線之間的距離，因為使用銅線會稍微降低軌跡的特性阻抗。 還要注意不要影響其他層的特性阻抗，例如在雙帶狀線的結構中。

可以使用微帶線模型計算功率平面上訊號線的特性阻抗嗎？ 能否使用帶狀線模型計算電源和接地層之間的訊號？

是的，在計算特性阻抗時，必須將功率平面和地平面視為基準面。 例如，四層板：頂層電源層底層。 此時，頂層的特性阻抗模型是以功率平面為基準面的微帶線模型。

在正常情况下，高密度印製板上的測試點能否由軟件自動生成，以滿足批量生產的測試要求？

通常，軟件是否自動生成測試點以滿足測試要求取決於添加測試點的規範是否滿足測試設備的要求。 此外，如果佈線過於密集，並且添加測試點的規範非常嚴格，則可能無法自動將測試點添加到線路的每個段。 當然，您需要手動填寫要測試的位置。

添加測試點會影響高速訊號的質量嗎？

它是否會影響訊號質量取決於添加測試點的方法以及訊號的速度。 基本上，可以將額外的測試點（不使用現有的通孔或插針作為測試點）添加到線路上或從線路上拉出一條短線路。 前者相當於在線路上添加一個小電容器，後者是一個額外的支路。 這兩種情况或多或少都會影響高速訊號，影響程度與訊號的頻率速度和訊號的邊緣速率有關。 通過類比可以知道衝擊的大小。 原則上，測試點越小越好（當然，它必須滿足測試工具的要求），分支越短越好。

幾塊PCB形成一個系統，板之間的地線應該如何連接？

當每個PCB板之間的訊號或電源相互連接時，例如，如果板A有電源或訊號發送到板B，則必須有等量的電流從接地回流到板A（這是基爾霍夫電流定律）。 該接地上的電流將找到阻抗最小的地方回流。 囙此，在每個介面處，無論是電源互連還是訊號互連，分配給接地層的管脚數量不應太小，以降低阻抗，從而可以降低接地層上的雜訊。 此外，您還可以分析整個電流回路，特別是具有大電流的部分，並調整接地層或地線的連接以控制電流（例如，在某個地方製造低阻抗，使來自該回路的大部分電流流向某個地方），以减少對其他更敏感訊號的影響。

你能介紹一些國外的科技書籍和數據嗎 high-speed PCB設計?

如今，高速數位電路被應用於通信網絡和小算盘等相關領域。 在通信網絡方面，PCB板的工作頻率已達到GHz左右，據我所知，層疊層數多達40層。 與小算盘相關的應用也得益於晶片的進步，無論是普通PC還是服務器（服務器），板上的最高工作頻率也已達到400MHz（如Rambus）。 為了滿足這種對高速和高密度佈線的需求，對盲孔/埋入式通孔、微通孔和構建過程的要求逐漸新增。 這些設計要求可供製造商批量生產。

經常提及的兩個特性阻抗公式：

微帶Z={87/[sqrt（Er+1.41）]}ln[5.98H/（0.8W+T）]，其中W是線寬，T是跡線的銅厚度，H是跡線到基準面的距離，Er是PCB資料的介電常數。 當0.1<（W/H）<2.0和1<（Er）<15時，必須應用此公式。

帶狀線（帶狀線）Z=[60/sqrt（Er）]ln{4H/[0.67Ï（T+0.8W）]，其中H是兩個參攷平面之間的距離，軌跡位於兩個參攷平面的中間。 當W/H<0.35和T/H<0.25時，必須應用該公式。

能否將地線添加到差分訊號線？

通常不可能在差分訊號的中間添加地線。 因為差分訊號應用原理最重要的一點是利用差分訊號之間耦合的優勢，例如磁通抵消、抗噪性等。 如果在中間添加地線，將破壞耦合效應。

剛柔板設計是否需要特殊的設計軟體和規範？ 我們在中國哪裡可以承接這樣的電路板加工？

您可以使用通用PCB設計軟體來設計柔性印刷電路（柔性印刷電路）。 它也由柔性線路板製造商以Gerber格式生產。 由於製造過程不同於普通PCB，囙此每個製造商將根據其製造能力擁有自己的最小線寬、最小線間距和最小孔徑（via）。 此外，可以通過在柔性電路板的轉捩點鋪設一些銅皮來加强。 至於製造商，你可以在互聯網上找到“FPC”作為關鍵字查詢。

正確選擇PCB和外殼之間的接地點的原則是什麼？

選擇PCB和外殼接地點的原則是使用主機殼接地為回流提供低阻抗路徑，並控制回流路徑. 例如, 通常靠近高頻設備或時鐘發生器, 固定螺釘可用於連接 PCB接地 至底盤接地，以最小化整個電流回路面積並减少電磁輻射.