科技擴展PCB佈局設計規範

2021-11-06

Author：Downs

按零件分類

技術規範內容

1.PCB佈線和佈局

PCB佈線和佈局隔離標準：强弱電流隔離、大小電壓隔離、高低頻隔離、輸入和輸出隔離、數位和類比隔離、輸入和輸出隔離，分界標準是一個數量級的差异。隔離方法包括：遠離空間和接地。

2.PCB接線和佈局

晶體振盪器應盡可能靠近集成電路，佈線應更厚

3.PCB接線和佈局

晶體外殼接地

4.PCB接線和佈局

當時鐘線路通過連接器輸出時，連接器上的引脚應在時鐘線引脚周圍用接地引脚覆蓋

5.PCB接線和佈局

允許類比和數位電路有自己的電源和接地路徑。如果可能，擴大電路這兩部分的電源和接地，或使用單獨的電源和接地層來减少電源和接地。導線回路的阻抗，减少電源和接地回路中可能存在的任何干擾電壓

6.PCB佈線和佈局

電路板

單獨工作的PCB的類比地和數位地可以連接在系統接地點附近的單個點上。如果電源電壓相同，類比和數位電路的電源連接在電源入口處的一個點上。如果電源電壓不一致，則兩個電源更接近。放置一個1～2nf電容器，為兩個電源之間的訊號返回電流提供通路

7PCB佈線和佈局

如果PCB插入主機板，主機板類比和數位電路的電源和接地也應分開。類比和數位接地在主機板接地處接地，電源在系統接地點附近的單個點連接。如果電源電壓相同，則類比電路和數位電路的電源連接在電源入口處的一個點上。如果電源電壓不一致，則在兩個電源附近組合一個1～2nf電容器，為兩個電源之間的訊號返回電流提供路徑。

8.PCB佈線和佈局

當高速、中速和低速數位電路混合時，應在印製板上為其分配不同的佈局區域

9PCB佈線和佈局

盡可能分離低電平類比電路和數位邏輯電路

10PCB佈線和佈局

在設計多層印製板時，電源板應靠近地平面，並佈置在地平面下方。

11PCB佈線和佈局

When designing a 多層PCB 印製板, the wiring layer should be arranged adjacent to the entire metal plane

12PCB佈線和佈局

在多層印製板的設計過程中，數位電路和類比電路是分開的，並且在可能的情况下，數位電路和類比電路被佈置在不同的層中。如果必須佈置在同一層上，可以使用挖溝、接地線和隔離等方法來糾正這種情況。類比和數位接地和電源必須分開，不能混合

13PCB佈線和佈局

時鐘電路和高頻電路是干擾和輻射的主要來源。它們必須分開佈置，遠離敏感電路。