PCB科技 - 科技擴展PCB佈線和佈局

新增線路之間的距離，使干擾源和感應線路之間的互感盡可能小

PCB佈局 和佈局

如果可能，使干擾源的線路和感應線路成直角（或接近直角）佈線，這可以大大减少兩條線路之間的耦合

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新增線路之間的距離是减少電容耦合的最佳方法

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在正式佈線之前，首先要對佈線進行分類。 主要的分類方法基於功率級，每30dB功率級分為幾個組

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不同類型的電線應單獨捆紮並單獨敷設。 在採取遮罩或扭轉措施後，也可以將相鄰導線分組在一起。 分類線束之間的最小距離為50～75mm

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在電阻器佈局中，放大器、上拉和下拉以及穩壓整流器電路的增益控制電阻器和偏置電阻器（上下）應盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和接地，以减少其去耦效應（提高瞬態回應）時間）。

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將旁路電容器靠近電源輸入

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去耦電容器放置在電源輸入端。 盡可能靠近每個IC

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基本PCB特性阻抗：由銅的質量和橫截面積决定。 具體來說：1盎司0.49毫歐姆/組織面積

電容：C=EoErA/h, Eo：自由空間的介電常數, Er：介電常數 PCB基板, A：電流範圍, h：記錄道之間的間距

電感：均勻分佈在線路中，約1nH/m

就盎司銅線而言，在0.25mm（10mil）厚FR4的軋製下，位於接地層上方）0.5mm寬、20mm長的導線可以產生9.8毫歐阻抗、20nH電感和1.66pF的接地耦合電容。

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PCB佈局的基本原則：新增軌跡間距以减少電容耦合的串擾； 平行鋪設電源線和地線，以優化PCB電容； 敏感高頻線路遠離高雜訊電力線； 加寬電源線和地線，以降低電源線和地線的阻抗；

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分段：使用物理分段來减少不同類型訊號線之間的耦合，尤其是電源線和地線

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局部解耦：將局部電源和集成電路解耦。 在電源輸入埠和PCB之間使用大容量旁路電容器來過濾低頻脈動，並滿足突發功率要求。 在每個集成電路的電源和接地之間使用去耦。 耦合電容器，這些去耦電容器應盡可能靠近引脚。

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佈線分離：最小化PCB同一層相鄰線路之間的串擾和雜訊耦合。 3W規範用於處理關鍵訊號路徑。

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保護及分路：對關鍵訊號採取雙面接地保護措施，保證保護線兩端必須接地

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單層PCB：地線寬度至少應為1.5mm，跳線和地線寬度變化應保持在最小值

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雙層PCB：首先使用接地網/點陣佈線，寬度保持在1.5mm以上。 或者把地面放在一邊，訊號電源放在另一邊

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保護環：使用地線形成一個環，將保護邏輯封裝起來進行隔離

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PCB電容: PCB電容 由於電源表面和地面之間的薄絕緣層，在多層板上產生. 其優點是具有非常高的頻率回應和均勻分佈在整個表面或整個線路上的低串聯電感. 它相當於均勻分佈在整個電路板上的去耦電容器.

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高速電路和低速電路：高速電路應靠近地平面，低速電路應靠近電源平面。

接地銅填充：銅填充必須確保接地。

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相鄰層的佈線方向是正交的，以避免相鄰層上相同方向上的不同訊號線，以减少不必要的層間干擾； 在這種情況下，當由於電路板結構限制（例如某些背板）而難以避免時，尤其是當訊號速率較高時，考慮使用接地板隔離每個佈線層，並使用接地訊號線隔離每個訊號線；