PCB科技 - 如何快速製作pcb電路板的秘訣

隨著電子通信科技的不斷進步，越來越多的傳統電路板製造方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代。 我們希望快速製造出高精度、高性能、低成本的PCB電路。 這無疑是電路設計工程師面臨的最大挑戰。

1.快速製作pcb的方法

製造和加工電路板的方法有很多，但主要的製造方法包括物理方法和化學方法：

物理方法：使用各種刀具和電動工具，在電路板上手工雕刻不需要的銅。

化學法：通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液中蝕刻掉不必要的銅，這是現時大多數開發人員使用的方法。 覆蓋保護層的方法有很多，主要包括最傳統的手工塗漆法、定制自粘法、薄膜感光法以及近年來才發展起來的PCB板熱轉印法。

手工塗漆：用刷子或硬筆在空白覆銅板上手工繪製電路形狀，吹幹後放入溶液中直接腐蝕。

不乾膠：市場上有各種各樣的貼紙，可以做成條狀和圓盤狀。 不同的貼紙可以根據需要組合在空白電路板上，粘緊後會被腐蝕。

膠片感光：通過雷射印表機在膠片上列印PCB電路板圖，並在空白覆銅板（市場上有塗層覆銅板）上預塗一層感光材料，在暗室環境中曝光、顯影、定影和清潔。然後，它可以在溶液中被腐蝕。

熱轉印：通過熱轉印打印機直接在空白電路板上列印電路，然後將其放入腐蝕性液體中腐蝕。

2.兩種快速電路板生產方法的優缺點

物理方法：這種方法費力，精度低。 只能使用相對簡單的線條。 主要缺點是耗時耗力，精度不易控制，不可恢復。 它對操作要求很高，現時很少有人採用。

化學法：工藝相對複雜，但精度可控。 它是現時應用最廣泛的快速製版方法，但仍存在許多問題。

列印精度取決於所使用的印表機墨水匣的精度。 效能較差的打印機列印不均勻的線條，這很容易在腐蝕過程中導致斷開和粘附。

感光板的曝光和顯影時間不易控制，每批感光板的最佳曝光時間也會不同，需要反復試驗才能掌握。

腐蝕過程的控制是困難的：單片腐蝕板不可能配備電路板廠用於大規模生產的專業控制設備，腐蝕溶液的溫度、濃度和pH值將對腐蝕質量產生更大的影響。 要做好一塊電路板，你必須有很多經驗積累。 否則，資料報廢將非常嚴重。

感光板對環境要求很高，必須在完全黑暗和低溫下儲存，曝光過程也必須在暗室條件下進行。

銀鹽（感光材料）和銅鹽（腐蝕產物）都是有毒的。 在腐蝕過程中必須小心。 如果人或衣服被弄髒了，就很難清洗。 此外，由於環境原因，處理腐蝕後的廢液更麻煩。

蝕刻後的成品板必須手工加工，手工沖孔的精度難以控制。 當前，國家對環境保護的要求越來越高，環節治理力度加大。 這對PCB工廠來說是一個挑戰，也是一個機遇。 如果PCB工廠决心解决環境污染問題，那麼FPC柔性電路板產品就可以走在市場的前沿，PCB工廠也可以獲得進一步發展的機會。