PCB科技 - 在劣質PCB鍍鎳層上重新電鍍

由於各種原因, 質量 PCB鍍鎳 或多或少會不合格. 是否可以採取相應的補救措施, 可以减少不必要的退鍍和返工. 除拋光和修補不光亮外, 毛刺鍍層, 在不易拋光或拋光後暴露於基材的零件上進行補鍍也是一種常見方法.

PCB鍍鎳容易鈍化，特別是在空氣和鹼性溶液中，囙此在鎳層上重新電鍍的關鍵是啟動鎳層的表面。 只有當鎳層表面處於良好的活化狀態時，才能成功地重新電鍍。 抓住

用於修復電鍍, 應根據性質選擇不同的方法, 零件的形狀和要求. 例如, 如果適合酸性鍍銅, 在表面活化後，當電鍍零件的基底未暴露於鐵時，可以直接電鍍銅或鎳以進行修復電鍍, 例如，如果不適合酸性鍍銅或電鍍零件的基材暴露於鐵中, 焊後應直接鍍鎳進行補鍍 PCB表面 已啟動.

具體方法如下：對鍍鉻PCB零件脫色，去除PCB鍍層的起泡和剝皮部分。 根據零件的具體情況，選擇方法如下。

（1）適用於銅和鎳的重新電鍍：脫脂（最好是化學方法）-清洗水澆鑄刷（大型零件）-濃鹽酸活化清洗稀硫酸蝕刻酸鍍銅清洗稀硫酸蝕刻鍍鎳清洗鍍鉻清洗（回收）-乾燥送檢。

（2）適用於鍍鎳：脫脂（最好是化學方法）-清潔水拋光（大型零件）-濃鹽酸活化清潔鍍鎳清潔鍍鉻清潔（回收）-乾燥-提交檢查。

（3）電拋光啟動方法也可以獲得更好的結果。 電拋光啟動方法的配方和工藝參數：

工業硫酸（密度1.849/mL），請參閱“製備”鉻酐509/L–甘油509/L

溶液密度l.58 1.629/mL室溫

陽極電流密度l 10A/dm2時間3 5s

溶液製備：先將2/3體積的濃硫酸（密度1.849/mL）注入鉛槽（或陶瓷槽、塑膠槽），每昇濃硫酸中加入509甘油，在另一鉛槽（或陶瓷槽、塑膠槽）中溶解鉻酸（Cr0） 在少量水中，鉻酸的量為每昇硫酸509，然後緩慢地將含有甘油的濃硫酸溶液添加到鉻酸溶液中，加上時間，非常小心，添加幾次，隨著溶液的添加，電解質開始加熱並劇烈釋放氣體。 每次添加含甘油的硫酸混合物都必須大力攪拌，並且必須在上次停止析氣後進行。 製備後溶液的密度應為1.58 1.629/mL。將溶液冷卻至30°C，使用鉛板作為陰極，鎳板作為陽極，並進行電解。 電解電壓不低於10V，直到溶液中含有109/L的鎳離子。 時間一般在25分鐘左右。

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