PCB科技 - PCB波峰焊和錫焊的原因分析

1 預熱溫度不當. 溫度過低會導致流量不足或溫度不足，因為 PCB設計, 導致錫溫度不足, 液體焊料的潤濕性和流動性惡化, 以及相鄰電路之間的焊點橋接；

2、焊劑預熱溫度過高或過低，一般為100～110度。 如果預熱過低，助焊劑活性不高。 如果預熱過高，則進入的錫鋼的焊劑消失，很容易連接錫；

3、未使用焊劑或焊劑不足或不均勻，錫在熔融狀態下的表面張力未釋放，導致錫易於連接；

4、檢查錫爐溫度，控制在265度左右。 當峰值到達時，使用溫度計量測峰值溫度，因為設備的溫度感測器可能位於熔爐底部或其他位置。 預熱溫度不足將導致部件無法達到該溫度。 在焊接過程中，由於部件吸收了大量熱量，會導致拖錫不良，形成連續錫； 也可能是錫爐溫度低，或焊接速度過快；

5、手工浸錫方法不當；

6、定期檢查並做錫成分分析，可能銅或其他金屬含量超標，導致錫流動性差，容易造成錫連接；

7焊料不純，焊料中雜質超過允許標準。 焊料的特性將發生變化，潤濕性或流動性將逐漸惡化。 如果銻含量超過1.0%，砷含量超過0.2%，分離度超過0.15%，則焊料的流動性將下降25%，砷含量低於0.005%時將下降；

8、檢查波峰焊的軌道角度，7度好，太平，容易掛錫；

9、PCB板變形。 這種情況會導致PCB左、中、右3處的壓力波深度不一致，錫深處錫流不暢，容易發生橋接。

10、IC和電源板設計不良，放在一起，各側IC引脚間距<0.4mm，沒有進入板的傾斜角度；

11. 這個 PCB接收器 並在加熱過程中變形, causing continuous tin;

12. PCB板焊接角度, 理論上角度越大, 當前後焊點與波峰分離時，焊點共面的概率越小, 並且橋接的概率也較小. 然而, 焊接角度由焊料本身的潤濕性决定. 一般來說, 根據PCB板設計，引線焊接角度可在4°和9°之間調節, 無鉛焊接角度可根據客戶的PCB板設計在4°和6°之間調節. 需要注意的是，在大角度焊接過程中, PCB板的浸錫前端不足以吃掉錫. 此時, 這是由 PCB電路板 被加熱到中心. 如果出現這種情況, 應適當减小焊接角度.

13、電路板焊盤之間無阻焊壩，印刷錫膏後連接； 或者電路板本身設計有阻焊壩/橋，但在製成成品時，部分或全部脫落，囙此很容易連接錫