PCB科技 - 高級工程師告訴你PCB電路板銅板？

電路板的設計和生產有一定的流程和注意事項. 電路板的銅塗層是 PCB設計 具有一定的技術含量. 那麼如何做這個環節的設計工作呢, 高級工程師總結了一些經驗：

大家都知道，在高頻條件下，印刷電路板上佈線的分佈電容會工作。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射。 如果PCB中存在接地不良的銅澆注，則銅澆注會成為傳播雜訊的工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為地線接地。 這是“地線”。 “，一定要在佈線上打孔，間距小於λ/20，並與多層板的接地層“良好接地”。如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，而且還會起到遮罩干擾的雙重作用。

在鍍銅中，為了達到預期的鍍銅效果，需要注意鍍銅中的以下問題：

1、如果PCB有許多接地，如SGND、AGND、GND等，根據PCB板的位置，主“接地”被用作獨立澆注銅、數位接地和類比接地的參攷。 無需分離銅澆注。 同時，在澆注銅之前，首先加厚相應的電源連接：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多種不同形狀的變形結構。

2.對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。

3、銅在晶體振盪器附近澆注，電路中的晶體振盪器是高頻發射源，方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5. 在開始 PCB佈線, 接地線的處理應相同. 佈置接地線時, 接地線應佈線良好. 您不能依靠添加過孔來消除鍍銅後連接的接地引脚. 這個效果很差. .

6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 總是會對其他人產生影響，但它是大是小，就是這樣，我建議使用弧的邊緣。

7、不要將銅倒入多層板中間層的開口區域。 因為你很難把這個包銅的“好地”做好。

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9. 3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之：如果銅的接地問題 PCB板 已處理, 這絕對是“利大於弊”. 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.