PCB科技 - 掌握輕鬆製作PCB電路板的秘訣

隨著電子通信科技的不斷進步, 越來越多的傳統電路板製造方法遠遠不能滿足這個高速發展的時代. 我們想要 PCB電路 具有高精度, 性能良好, 成本節約非常快. 這無疑是電路設計工程師面臨的最大挑戰.

第一：快速製作電路板的方法

製造和加工電路板的方法有很多，但主要的製造方法包括物理方法和化學方法：

物理方法：使用各種刀具和電動工具，手動雕刻電路板上不需要的銅。

化學方法：通過覆蓋空白覆銅板上的保護層，在腐蝕溶液中蝕刻掉不必要的銅，這是現時大多數顯影劑使用的方法。 覆蓋保護層的方法有很多，主要包括最傳統的手工上漆法、定制自粘法、薄膜光敏法和近年來才發展起來的PCB板熱轉移印刷法。

手工繪製：用刷子或硬筆在空白覆銅板上手工繪製電路形狀，吹幹後放入溶液中直接腐蝕。

不乾膠標籤：市場上有各種不乾膠標籤，可以做成條狀或圓盤狀。 可根據需要在空白電路板上組合不同的貼紙，貼緊後會被腐蝕。

膠片感光：列印 PCB電路板圖 通過雷射印表機在膠片上列印, and pre-coat a layer of photosensitive 材料 on 這個 blank copper clad laminate (the coated copper clad laminate is available on the market), 並暴露, 發展, 在暗室環境中固定並清潔，然後在溶液中腐蝕.

熱轉印：通過熱轉印打印機將電路直接列印在空白電路板上，然後放入腐蝕性液體中進行腐蝕。

第二：兩種快速電路板生產方法的優缺點

物理方法：該方法費時費力，準確性低。 只能使用相對簡單的線條。 其主要缺點是耗時費力，準確性不易控制，且不可恢復。 它對操作有很高的要求，現時很少有人採用它。

化學法：過程相對複雜，但精度可控。 它是現時應用最廣泛的快速製版方法，但仍存在許多問題。

1）列印精度取決於所用印表機墨水匣的精度。 效能較差的打印機列印的線條不均勻，在腐蝕過程中容易導致斷開和粘附。

2）感光版的曝光和顯影時間不易控制，每批感光版的最佳曝光時間會有所不同，需要反復試驗才能掌握。

3）腐蝕過程的控制很困難：單片腐蝕板不可能配備電路板廠用於大規模生產的專業控制設備，腐蝕溶液的溫度、濃度和pH值將對腐蝕質量產生較大影響。 要做好一塊電路板，你必須有很多經驗積累。 否則，資料報廢將非常嚴重。

4）感光板對環境要求很高，必須在完全黑暗和低溫條件下儲存，曝光過程也必須在暗室條件下進行。

5）銀鹽（感光材料）和銅鹽（腐蝕產物）都有毒。 在腐蝕過程中必須小心。 當人或衣服被弄髒時，很難清洗。 此外，由於環境原因，處理腐蝕後的廢液很麻煩。

6）蝕刻後的成品板必須手工加工，手工沖孔的精度很難控制。

現時, the 電路板生產 電子數位產品, 汽車, 醫療產品, 等. 對流程和速度有嚴格要求. 因此, 作為電路設計工程師, 你必須有扎實的電路生產基礎和熟練的操作技能, 慢慢積累和總結.