PCB科技 - 柔性線路板的應用領域

是什麼 柔性線路板

FPC是FlexiblePrintedCircuit的縮寫，也稱為柔性電路板、柔性印刷電路板、柔性電路板，簡稱軟板或FPC；

柔性線路板的特點：柔性線路板具有佈線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

柔性線路板的使用

柔性線路板 電路板s使用手機等電子產品, 筆記型電腦, PDA, 數位相機, 和LCM. 柔性線路板 電路板 是一種以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的高可靠性、高性能的柔性印刷電路. 根據基材和銅箔的組合, 靈活的 電路板s可分為兩種類型：有膠柔性板和無膠柔性板. 其中, 無膠柔性板的價格遠高於膠合柔性板, 但它的靈活性, 銅箔與基板的結合力, 並且墊板的平整度也優於膠合柔性板. 因此, 一般只在要求高的場合使用； 由於帶膠水的柔性板價格高, 市場上的大多數柔性板仍然是帶有膠水的柔性板.

由於柔性板主要用於需要彎曲的場合, 如果設計或工藝不合理, 可能出現微裂紋和開口焊接等缺陷. 柔性結構 電路板 and its special requirements in design and process are as follows:

柔性線路板的結構

按層數分為單層板、雙層板和多層板。 單層板的結構是最簡單的柔性板。 通常基材+透明膠+銅箔為一套外購原材料，保護膜+透明膠為另一套外購原材料。 首先，需要對銅箔進行蝕刻和其他工藝以獲得所需的電路，並且需要鑽取保護膜以露出相應的焊盤。 清潔後，使用滾動法將兩者結合。 然後，用金或錫電鍍裸露的焊盤部分以進行保護。 這樣，樓板就準備好了。 通常，也會衝壓相應形狀的小電路板。 銅箔上也有直接印製的阻焊膜，沒有保護膜，囙此成本會更低，但電路板的機械強度會更差。 除非强度要求不高，但價格需要盡可能低，否則最好使用保護膜。

雙層板的結構是，當電路過於複雜，單層板無法佈線或需要銅箔進行接地遮罩時，必須使用雙層板甚至多層板。 多層板和單層板之間最典型的區別是新增了一個通孔結構來連接每一層銅箔。 通用基板+透明膠+銅箔的第一種加工技術是製作通孔。 首先在基板和銅箔上鑽孔，然後在清潔後鍍上一定厚度的銅，完成通孔。 後續的生產過程幾乎與單層板相同。

柔性線路板的特點

FPC柔性板可以自由彎曲、折疊和纏繞，並且可以在3維空間中自由移動和拉伸。

柔性線路板具有良好的散熱效能，F-PC可用於减小體積。

柔性線路板可以實現輕量化、小型化和减薄，從而實現組件設備和接線的集成。

柔性線路板的應用領域包括：MP3、MP4播放機、可擕式CD播放機、家用VCD、數位化視頻光碟、數位相機、手機和手機電池、醫療、汽車和航空航太領域。

柔性線路板名稱的由來

因為它的特殊功能, 它的應用越來越廣泛, 它正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種. 但我國起步較晚，尚未趕上. 環氧柔性印刷 電路板自工業化生產以來，中國經歷了30多年的發展. 自20世紀70年代初以來, 它已進入真正的工業化大規模生產. 直到20世紀80年代末, 由於新型聚醯亞胺薄膜資料的出現和應用, 柔性印刷 電路板使柔性線路板看起來沒有粘合劑. FPC (generally referred to as "two-layer FPC"). 20世紀90年代, 世界上開發了一種與高密度電路相對應的光敏覆蓋膜, 這使得柔性線路板的設計發生了很大的變化. 由於新應用領域的發展, 其產品形態的概念發生了很大的變化, 它已經擴展到包括更大範圍的TAB和COB基板. 這個 高密度柔性線路板 20世紀90年代後半期出現的科技開始進入大規模工業生產. 它的電路圖正在迅速發展到一個更微妙的水准, 和市場需求 高密度柔性線路板 也在快速增長； 柔性線路板也稱為：柔性線路板 電路板； PCB稱為硬板!