PCB科技 - 柔性線路板應用及熱機械效能

1 加工技術及應用 柔性線路板

柔性線路板又稱軟板、柔性板、柔性電路板，是一種可靠性高、性能優良的柔性絕緣基板（一般生產中使用的聚醯亞胺或聚酯薄膜）。 柔性印刷電路板。 瞭解其在工廠中的過程將對電子工程師的設計大有裨益。

柔性線路板的特點：

該柔性電路板具有佈線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲性好的特點。 柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動化要求的唯一解決方案。 它可以自由彎曲、纏繞和折疊，可以承受數百萬次動態彎曲而不損壞導線，可以根據空間佈局要求任意排列，可以在3維空間中移動和擴展， 柔性電路板可以大大减小電子產品的體積和重量，從而實現組件組裝和接線的集成，適合電子產品向高密度、小型化和高可靠性方向發展。

根據電路層數：單面FPC、雙面FPC、多層FPC

根據體力：柔性PCB, 剛撓結合板

按基材：聚酯基材型、有機纖維基材型、聚四氟乙烯介電薄膜基材型等。

根據是否有增强層：有增强型FPC，無增强型FPC

根據佈線密度：普通FPC、高密度互連（HDI）型FPC

柔性線路板應用行業：

FPC已廣泛應用於航空航太、軍事、移動通信、筆記型電腦、電腦周邊設備、PDA、數位相機等領域或產品。 我們非常常見的柔性板是電腦硬碟機（HDD）的內部連接線。 現時，柔性電路科技在可擕式設備（如手機）中的市場潜力很大。

2、柔性電路板的熱效能和機械效能表徵方案

Flexible circuit board (FPC), 也稱為軟板, is a kind of printed circuit board made of flexible copper clad laminate (FCCL) with high reliability and excellent flexibility. 佈線密度高, 重量輕, 的特徵 thin thickness and good bendability. FPC 幾乎在所有電子產品中都有使用. 用於智慧終端設備, 比如手機, 平板, 筆記型電腦, 手錶, 等., FPC 用於製造射頻天線和高速傳輸線.

柔性覆銅板（FCCL）是指經過特定工藝後，在柔性絕緣材料（如聚酯膜或聚醯亞胺膜）的一側或兩側與銅箔粘合而形成的覆銅板。 撓性覆銅板是用於撓性電路板的加工資料，通常包含至少兩種資料，一種是絕緣基材，如聚醯亞胺（PI）膜，另一種是金屬導體膜，主要是銅箔。

絕緣基板的效能决定了軟板的最終物理和電力效能。 在當前高頻、高速傳輸和小型化的趨勢下，要求絕緣基板具有低介電常數和損耗因數、低吸濕性、高散熱性、高耐熱性、良好的可靠性和良好的結構穩定性。 現時，改性聚醯亞胺（ModifiedPI，MPI）或液晶聚合物（LCP）是解决5G網路通信發展對終端天線資料要求的一種解決方案。

無論是聚醯亞胺、改性聚醯亞胺還是液晶聚合物，其在特定應用中的效能都具有溫度依賴性、濕度依賴性和時間（頻率）依賴性。 準確測試其熱分析和機械參數，如玻璃化轉變、熔化、熱分解、熱變形、熱膨脹、水蒸氣吸附、模量和阻尼、疲勞、導熱係數等，以獲得使用溫度、熱穩定性、吸濕性等、結構穩定性、抗衝擊性、壽命週期， 散熱和其他特性。 囙此，表徵聚醯亞胺、改性聚醯亞胺和液晶聚合物的相關效能對其實際應用非常重要。