PCB科技 - ​ PCB電路板中間層創建和設定

中間層是PCB頂層和底層之間的層. 中間層是如何在生產過程中實現的? 簡單地說, 多層板由多層單層板和雙層板壓制而成, 中間層為原單層板和雙層板的頂層或底層. 在生產過程中 PCB板, it is first necessary to apply a copper film on both sides of a base 材料 (usually a synthetic resin 材料), and then convert the wire connection relationship to the board of the printed board through a process such as light painting (for printing Wires, pads and vias are protected by coating to prevent these parts of the copper film from being corroded in the next corrosion process), and then chemical corrosion (corrosive solution with FeCl3 or H2O2 as the main component) will not be coated The copper film of the film protection part is corroded, 最後一步完成後處理工作，如絲網層的鑽孔和列印, 因此 PCB板 基本完成. 以同樣的管道, 多層 PCB板在多層完成後，通過按壓將s壓入電路板, 為了降低成本和通過干擾, 多層 PCB板s通常不比雙層板和單層板好. 厚多少, 這使得 多層 PCB 與普通雙層板相比，單層板的厚度較小，機械強度較低, 導致更高的處理要求. 因此, the production cost of 多層PCB boards比普通的雙層板和單層板貴得多.

然而，由於中間層的存在，多層板的佈線變得更容易，這也是選擇多層板的主要目的。 然而，在實際應用中，多層PCB板對手工佈線提出了更高的要求，使得設計人員需要更多EDA軟件的幫助； 同時，中間層的存在允許在不同的板層中傳輸功率和訊號。， 訊號隔離和抗干擾效能將更好，大面積銅連接電源和接地網絡可以有效降低線路阻抗，减少由公共接地引起的接地電位偏差。 囙此，具有多層板結構的PCB板通常比普通的雙層板和單層板具有更好的抗干擾效能。

創建中間層

Protel系統提供了一個特殊的層設定和管理工具層堆棧管理器（layer Stack Manager）。 該工具可以幫助設計者添加、修改和删除工作層，以及定義和修改層内容。 選擇[Design]/[Layer Stack Manager–a]命令以彈出“Layer Stack Manager特性設定”對話方塊。

在此對話方塊中可以設定3個選項。

（1）名稱：用於指定圖層的名稱。

（2）銅厚度：指定該層的銅膜厚度，預設值為1.4mil。 銅膜越厚，相同寬度導線的載流量越大。

（3）網絡名稱：在下拉清單中指定連接到此層的網絡。 此選項只能用於設定內部電力層，訊號層沒有此選項。 如果內部電力層只有一個網絡，如“+5V”，則可以在此處指定網絡名稱； 但是，如果內部電力層需要劃分為幾個不同的區域，則不要在此處指定網絡名稱。

層之間有絕緣材料作為電路板的載體或用於電力隔離。 其中，芯和預浸料都是絕緣材料，但芯在板的兩側有銅膜和導線，而預浸料只是用於層間隔離的絕緣材料。 兩者的“特性設定”對話方塊相同。 按兩下芯或預浸料，或選擇絕緣材料，然後按一下“内容”按鈕，彈出“絕緣層内容設定”對話方塊。

絕緣層的厚度與層間耐壓和訊號耦合等因素有關，並已在之前的層數選擇和疊加原理中介紹。 如果沒有特殊要求，通常選擇預設值。

除了兩個絕緣層“芯”和“預浸料”，電路板的頂層和底層通常還有絕緣層。

頂部和底部絕緣層設定選項下有一個堆疊模式選擇下拉清單，可以選擇不同的堆疊模式：層對、內部層對和堆積）。 如前所述，多層板實際上是通過壓制多個雙層板或單層板製成的。 選擇不同的模式意味著在實際生產中使用不同的壓制方法，囙此“芯”和“預浸料”的位置也不同。 例如，層配對模式是兩塊夾在絕緣層（預浸料）中的雙層板，內部電層配對模式是兩塊夾在雙層板中的單層板。 通常使用默認層對模式。

“圖層堆棧管理器特性設定”對話方塊的右側有一個圖層操作按鈕清單。 每個按鈕的功能如下。

（1）添加層：添加中間訊號層。 例如，如果需要在GND和電源之間添加高速訊號層，則應首先選擇GND層。 按一下添加層按鈕，訊號層將添加到GND層下。 默認名稱為MidLayer1，MidLayer2。。。， 等等 按兩下圖層的名稱或按一下“特性”按鈕以設定圖層特性。

（2）添加平面：添加內部電力層。 添加方法與添加中間訊號層相同。 首先選擇需要添加的內部電力層的位置，然後按一下按鈕將內部電力層添加到指定層下方。 默認名稱為Internal Plane1，InternalPlane2。。。， 等等 按兩下圖層的名稱或按一下“特性”按鈕可以設定圖層的特性。

（3）删除：删除圖層。 除不能删除的頂層和底層外，其他訊號層和內部電層可以删除，但已佈線的中間訊號層和分割的內部電層不能删除。 選擇要删除的圖層，按一下按鈕，彈出對話方塊，按一下是按鈕删除該圖層。

（4）上移：上移一層。 選擇需要向上移動的層（可以是訊號層或內部電層），按一下此按鈕，該層將向上移動一層，但不會超過頂層。

（5）下移：下移一層。 與上移按鈕類似，按一下該按鈕，該層將下移一層，但不會超過底層。

（6）内容：内容按鈕。 按一下此按鈕可彈出“相似層内容設定”對話方塊。

完成層堆棧管理器的相關設定後，按一下確定按鈕退出層堆棧管理器，您可以在PCB編輯介面執行相關操作。 操作中間層時，需要首先設定是否在PCB編輯介面中顯示中間層。 選擇[設計]/[選項…] 命令彈出選項設定對話方塊，並勾選內部平面下的內部電力層選項以顯示內部電力層。

完成設定後, 您可以在下麵看到顯示的層 PCB編輯環境. 使用滑鼠按一下電路板的層標籤，在不同層之間切換操作. 如果您不習慣系統的默認顏色, you can choose the Colors option under the [Tools]/[Preferences]命令自定義每個層的顏色. 第8章介紹了相關內容，供讀者參考.