PCB科技 - PCB電路板裂紋的原因是什麼？

點焊介面張力產生的原因 PCBA補丁處理：某一表面層的介面張力取決於原子之間的鍵能. 在大多數形狀記憶合金中, 每個分子約有12個相鄰分子, 這可以看作是這些原子之間鍵能的總和. 表面分子比體分子具有更高的勢能, 因為它周圍的分子並不完整. 如果表層的總面積擴大, 大量的分子佔據了表面層的面積, 消耗的動能會新增. 分子的鍵能與汽化潛熱密切相關. 使分子汽化, 必須打開與其相鄰的所有分子鍵. 為了更好地將分子從體內轉移到表層, 這個分子的一部分鍵必須被打開. 因此, 汽化潛熱和介面張力之間存在某種關聯. 原子間鍵的抗壓強度也反映在熔點上.

金屬材料總是具有很强的介面張力. 介面張力對液體焊接材料表面設計的危害. 根據拉普拉斯方程庫的工作壓力方程，可以計算和量測液體焊接材料的表面輪廓. 這個問題在這裡沒有深入討論, 但只顯示了3張圖片. 掌握設計是由表面活化能决定的. 接觸PCBA補片點焊, 如果 PCB工廠 瞭解SMT貼片加工點焊的外觀設計遵循一定的規律, 它與點焊的結構和熔化焊接材料的介面張力有關, 就像堆積的碎石, 砂樁的傾斜是恒定的. 點焊的發生 PCBA補丁處理 是不是徹底反映了焊接材料的掉落和頁面, 但是熔化的焊接材料和頁面的反射被組件封裝和封面的導熱性慢慢蒸發, 隨著焊膏逐漸熔化，動態生成處理點焊輪廓的電路板. 儘管後續外觀設計與液體焊接材料相同, 中間有一個完整的過程.

這整個過程在中間與電焊的合格率有很大關係。 需要新的機械和設備，新機械和設備的資本投資要求PCBA加工廠不斷提高SMT貼片加工技術的工作能力，並改進科技人員的培訓和具體指導。 確保電焊質量標準化，提高產品的可信度和可靠性。 然而，從PCB電路板加工的角度來看，裂紋率是無法預防的。 沒有一家製造商可以說他們自己的補焊沒有裂紋。 那麼是什麼導致了這些裂縫呢？ 焊膏。 錫膏的鋁合金成分不同，在錫膏包裝和印刷的整個過程中，顆粒的大小會導致氣泡流回焊接過程。 裂紋

PCB焊料層 金屬表面處理方法. 焊接層金屬的表面處理也有導致裂紋的特別重要的危險. 回流曲線設定. 如果PCBA回流爐的溫度升高過慢或溫度降低過快, 內部殘餘氣體無法合理清除. 流回自然環境. 這是機器設備是否是真空泵回流焊爐的參攷元件. 焊接層設計方案. 焊接層設計方案不科學, 而電子處理也是一個非常重要的原因. 微孔板. 這一點很容易被低估. 如果沒有預埋微孔板或位置錯誤, 可能會導致裂紋.