PCB科技 - PCB板鑽墊的選擇方法和技巧

上墊板的要求 PCB電路板鑽孔 是為了具有一定的表面硬度，以防止鑽孔的上表面出現毛刺. 但它不應該太硬，並磨損鑽頭. 要求上下墊板的樹脂成分不應過高, 否則，在鑽孔過程中會形成熔融樹脂球並粘附在孔壁上. 導熱係數越大, 更好, 以便快速帶走鑽井過程中產生的熱量, 鑽孔時降低鑽頭溫度, 防止鑽頭退火. 必須有一定的剛度，以防止在提升鑽頭時板發生晃動, 當鑽頭與鑽頭接觸時，會立即產生一定的彈性變形, 使鑽頭能够與待鑽孔位置精確對齊，以確保鑽孔位置的準確性. 資料應平均，無產生不均勻節點的雜質, 否則鑽頭很容易折斷. 如果上背板表面堅硬且光滑, 小直徑鑽頭可能會滑動並偏離原始孔，在鑽頭上鑽一個斜橢圓孔 PCB電路板.

中國使用的上墊板主要是0.2 0.5mm厚的酚醛紙橡膠板環氧玻璃布板和鋁箔，如LF2Y2（2號防銹鋁半冷硬化狀態或0.3mm厚的LF21Y（21）號防銹鋁冷加工硬化狀態）作為普通雙面鑽孔的上墊板， 通過獲得合適的硬度，可以防止鑽孔上表面出現毛刺。 由於鋁具有良好的導熱性，具有剛性和彈性，對鑽頭有一定的散熱效果。 與酚醛板相比，鋁箔的資料平均無雜質，並且斷裂鑽孔和部分孔洞的概率遠低於酚醛板。 它可以降低鑽孔溫度，是一種環保資料。 與酚醛板和環氧板相比，由於含有樹脂，孔不會被樹脂污染。 鋁箔的厚度在使用過程中通常選擇為0.15、0.20和0.30 mm。 在實際使用中，鋁箔的厚度為0.15，板的表面。 接觸最好，但在切割、運輸和使用過程中不易控制。 0.30的價格要高一點。 通常，使用0.20 mm鋁箔作為折衷方案，實際厚度通常為0.18 mm。

國外有一種複合上背板，上下兩層為0.06mm鋁合金箔，中間層為純纖維芯，總厚度為0.35mm。 別不好意思，這種結構和資料可以滿足印製板鑽孔用上墊板的要求。 用於高品質多層PCB的上背板。 與鋁箔相比，其優點是：鑽孔質量高，孔比特精度高，由於磨損，小鑽頭的壽命提高，受外力後板的原始形狀比鋁箔好得多，重量也輕得多。 它特別適用於鑽孔。

中國使用酚醛紙板、硬紙板和木屑板。 硬紙板相對較軟，容易產生毛刺，但平均質地不易折斷鑽頭和咬住鑽頭，但價格低廉，可用於薄銅箔或單面板。 木屑板的平均紋理較差，硬度高於紙板。 然而，如果鑽孔PCB電路板的銅箔大於35微米，則會出現毛刺。 我試著用這塊板鑽一塊70微米銅箔的雙面板。 通過。 酚醛紙板的平均硬度在前兩者之間最好，使用效果最好，但它更昂貴且不環保。

類似地, 國外有一種複合墊板, 上層和下層為0.06mm鋁合金箔, 中間層為純纖維芯, 總厚度為1.50毫米. 當然, 效能非常出色，對環境友好, 大大超過酚醛紙板, 尤其是鑽井時 多層PCB 和小直徑孔, 它可以充分體現其優勢. 缺點當然是價格.